联发科的最新芯片组dimensity 1200和dimensity 1100均为6nm芯片组,但即将在dimensity 700和dimensity 800系列下推出的预算5g芯片组可能基于更大的节点尺寸。
最新消息称,这家湾半导体公司计划在今年第二季度发布一款新的dimensity 700处理器,而稍后将在6月下旬的mwc 2021上发布一款新的dimensity 800处理器。
关于新芯片组的消息肯定听起来令人振奋,但对于这些新型soc而言可能并非如此,因为digitimes曾报道说,它们可能是采用积电更成熟的10nm或12nm工艺制造的。可以肯定地说,制造商正在退缩,因为将dimensity 700和dimensity 800芯片组制造在积电的7nm节点上。
消息人士称,这些新芯片的重点将是功率效率,低于6ghz的支持以及多媒体和游戏性能。我们的猜测是,芯片组将采用具有四个cortex-a55内核和两个cortex-a76内核的cpu配置。芯片组之间的差异应包括cpu时钟速度,最大分辨率显示支持以及gpu内核数和时钟速度。
这些芯片组将与高通公司自己的snapdragon 480 5g处理器并驾齐驱,该处理器已针对入门级和廉价5g智能手机发布。
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