台积电也要在日本建厂了

芯片生产制造是全球最高精端的技术之一,原因是芯片制造投资大、门槛高、收益周期长,也正是因为如此,全球范围内的芯片制造企业,屈指可数。
在芯片制造企业中,台积电的技术最为先进,不仅最先量产7nm、5nm制程的芯片,良品率也是业内领先,并拿下了全球超过一半以上的芯片订单。
要知道,三星也能够量产7nm、5nm等先进制程的芯片,但仅拿下了全球18%的芯片代工订单,可见差距之大。
也就是因为台积电技术先进,全球很多国家都曾邀请台积电来建厂,美国就是其中之一。
据悉,美国作为全球芯片技术最先进的国家,台积电、三星等很多芯片企业都采用了美国技术,即便是光刻机龙头asml,其研发生产的光刻机也采用了大量的美国技术。
但在芯片生产制造方面,美国却并不先进,英特尔至今还不能量产7nm制程的芯片,这也是美国邀请台积电建厂的主要原因。
关于台积电的新消息传来,美国之后,这次是日本
尽管美国曾邀请台积电赴美建厂,在当地生产制造先进制程的芯片,但台积电以美国不符合建厂条件给拒绝了。
意外的是,在美国修改规则前夕,台积电突然宣布在美国投资120亿美元建厂,以生产制造5nm制程的芯片,预计今年2月份开工,2024年量产5nm制程的芯片。
台积电在美国建设5nm的芯片生产线,是台积电在中国以外建设的首个先进制造工厂。
但台积电宣布在美国建厂后,日本就邀请台积电建厂,但台积电给委婉拒绝了。
但没有想到的是,关于台积电的新消息传来,美国之后,这次是日本,因为台积电也要在日本建厂了。
不同的是,台积电在美国建设的是晶圆代工厂,在日本建设的是先进封测厂。
消息称,台积电将在日本投资建设一座先进封测厂,合作架构预计为中国台湾与日方各出资一半,这将是台积电第一座在中国台湾之外的封测厂。
也就是说,台积电在美国建厂后,再次在海外地区建厂,不过这次是日本。
当然,台积电之所以选择在日本建封测厂,主要是因为投资封测厂的成本较低,而日本又掌握先进的封测材料和设备技术,有利于台积电保持全球领先地位。
再加上,台积电自身也在完善芯片制造产业链,建设新的封测厂,完善产业链的同时,也降低了对外依赖,增加了营收。
台积电先后在美国、日本建厂,主因或许还是美国修改规则
美国修改规则后,华为余承东就公开表示,美国一旦打开潘多拉魔盒,全球产业链都将受到损失。
而国际半导体行业协会给出的数据显示,规则被修改后,将给美国半导体行业带来超1500亿美元的损失。
就单个厂商而言,高通失去了80亿美元的市场,美光损失了20亿美元营收,而台积电则失去了超360亿元的订单,三星、联发科等均遭到重创。
也就是因为损失严重,台积电宣布在美国建厂,一方面希望获得许可,另外一方面是希望获得更多的美国订单,从而保证营收增长,降低损失。
而台积电在日本建封测厂,也是为了应对三星的竞争,毕竟三星拥有完整的芯片产业链,美国修改规则后,三星已经宣布向全球芯片企业开放晶圆代工业务。
甚至为了争夺芯片订单,三星不惜降低晶圆代工价格,可以说,完整的产业链和略低的代工价格是三星的优势,台积电新建封测厂后,增加了与三星竞争的砝码。


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