Redmi AirDots 2怎么样？拆解蓝牙真无线耳机对比上一代蓝牙Soc类似
目前市场上的真无线耳机的价格低至百元以下，高至千元以上。而其中众多国产的真无线耳机价格优势更尤为明显。今日就来拆解一款不足百元的耳机——redmi airdots 2。
redmi airdots 2与上一代在外观上非常相似，但提升了一点电池容量，采用蓝牙5.0传输方案。7.2mm的发声单元。售价不足百元想拥有主动降噪自然是不可能的，但redmi airdots 2配备数字降噪技术，利用算法来实现的降噪功能。基本可以满足日常需求。还有12小时的长续航。
测评中redmi airdots 2表现良好，性价比高。拆解下来呈现的会是什么效果呢。定制的蓝牙soc会是什么样的呢？
耳机拆解
取下耳塞，在出音孔处有细密的防尘网。耳机外壳使用卡扣进行固定，使用撬片撬开。电池与主板分别在耳机两侧，使用烙铁把所有金属导线断开，分离前后壳。
主板与前壳通过卡扣固定，取下主板，在主板正面可以看到按键，按键四周贴有泡棉，下方是一个pcb叠层天线。主板反面的麦克风通过黑色硅胶套保护。
电池通过泡棉胶和胶粘剂固定在后壳上面。黑色胶粘剂和泡棉胶分别位于电池两侧。取下电池后可以看到充电pcb板使用两个黑色塑料热熔柱固定。可以直接取下充电接口板。扬声器有胶固定在后壳下方，从外侧沿缝隙撬开。
充电盒拆解
沿充电盒内部缝隙取下内支撑部分。电池是通过双面胶和胶粘剂固定在外壳上，可以直接取下。
主板固定在内支撑上面，由三颗螺丝固定。拧下螺丝，分离内支撑和充电盒主板。取下主板，主板和电池之间通过焊点连接，最后将电池拆下。
可以看到内支撑上面一共由五块磁铁，其中两侧四块磁铁是固定耳机充电的，下方一块磁铁是固定外壳顶盖的。
拆解总结
原本耳机的拆解就较为简单，百元的redmi airdots2，，拆解难度自然是更加容易的。固定方式主要选择卡扣和胶。内部结构也比较简单，蓝牙天线是pcb天线直接画在主板上面，电池、扬声器、充电板全部使用导线焊接在主板上面，没有使用连接器，这样有利于降低成本。充电盒内部也是除了电池，主板，磁铁没有其他零件，有效的控制成本。
e分析：
考虑到成本，除了结构简单。在主板ic方面，redmi airdots2的耳机加上充电盒一共只有6颗芯片，并且全部为国产芯片。充电板背面无ic。
1. 锂电池保护ic
2. 蓝牙5.0 soc
3. 麦克风
4. sgmicro- -同步升压开关稳压器
5. xysemi- -二合一锂电池充电保护ic
6. sgmicro- -单节锂电池充电电源管理芯片
对比ic，1代redmi airdots采用的是瑞昱半导体rtl8763bfr蓝牙soc，而我们拆解的2代使用的蓝牙soc，虽然产品封装marking和1代变化很大，但里面die marking是类似的，从而猜测里面的die很可能采用的还是瑞昱半导体的芯片。
虽然整机只有6颗芯片，但ewisetech依然逐一分析，详细的芯片型号与die photo可至ewisetech搜库，搜索“redmi airdots2”查询。
除以上分享外，在ewisetech搜库有各类设备。
手机：honor - v40
无人机：dji - mavic air2
智能家居：apple - home pod mini
智能穿戴：huawei - watch gt2-pro
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测评中redmi airdots 2表现良好，性价比高。拆解下来呈现的会是什么效果呢。定制的蓝牙soc会是什么样的呢？
耳机拆解
取下耳塞，在出音孔处有细密的防尘网。耳机外壳使用卡扣进行固定，使用撬片撬开。电池与主板分别在耳机两侧，使用烙铁把所有金属导线断开，分离前后壳。
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充电盒拆解
沿充电盒内部缝隙取下内支撑部分。电池是通过双面胶和胶粘剂固定在外壳上，可以直接取下。
主板固定在内支撑上面，由三颗螺丝固定。拧下螺丝，分离内支撑和充电盒主板。取下主板，主板和电池之间通过焊点连接，最后将电池拆下。
可以看到内支撑上面一共由五块磁铁，其中两侧四块磁铁是固定耳机充电的，下方一块磁铁是固定外壳顶盖的。
拆解总结
原本耳机的拆解就较为简单，百元的redmi airdots2，，拆解难度自然是更加容易的。固定方式主要选择卡扣和胶。内部结构也比较简单，蓝牙天线是pcb天线直接画在主板上面，电池、扬声器、充电板全部使用导线焊接在主板上面，没有使用连接器，这样有利于降低成本。充电盒内部也是除了电池，主板，磁铁没有其他零件，有效的控制成本。
e分析：
考虑到成本，除了结构简单。在主板ic方面，redmi airdots2的耳机加上充电盒一共只有6颗芯片，并且全部为国产芯片。充电板背面无ic。
1. 锂电池保护ic
2. 蓝牙5.0 soc
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