7月业内标杆企业将共赴苏州之约，碰撞“芯”火花
来源：半导体芯科技 sisc
在过去的半个多世纪里，半导体制造业的发展一直在摩尔定律的指引下循规蹈矩。制造工艺节点逼近纳米极限甚至跨过纳米门槛后，晶体管尺寸的微缩逐渐接近硅原子的物理极限，这或将制约摩尔定律指导下的工艺制程进步。
基于行业发展大势，先进制造与封装技术协同发展，将是半导体制造业拓展摩尔定律的解决之道。2022年7月5日，《半导体芯科技》杂志社将请到行业多位知名专家齐聚苏州，精选专题会议不断。
值得一提的是，会议同期还将举办线下展览，将为视听业界同仁提供一个更为直观的方案技术交流、产品展示、供需对接的合作平台。
接下来，小芯就为大家呈上此次《拓展摩尔定律-先进半导体制造与封装技术协同发展大会》的部分演讲嘉宾、参会赞助企业（持续更新中）~
了解更多会议内容，请点击查看：//w.lwc.cn/s/azeqr2
近期会议
2022年7月5日，由act雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》&chip china晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名请点击：http://w.lwc.cn/s/azeqr2
2022年7月28日 the12th chip china webinar，诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！报名请点击：http://w.lwc.cn/s/maymiv
关于我们
半导体芯科技》（silicon semiconductor china, sisc）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《silicon semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（act international）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、mems、ic设计、制造等。每年主办线上/线下 chip china晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站
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