世界半导体大会即将开幕 市场竞争日渐激烈
在全球半导体产业增速放缓的背景下，作为国内半导体产业链发展较为领先的一环，国内封测产业最早实现突破，技术成熟度较高，市场竞争也日渐激烈。在5月即将开幕的世界半导体大会的展示现场，将迎来日月光、江阴长电、通富微电、天水华天等一大批半导体封测行业优质企业来展会现场展品牌、推技术。
日月光为全球半导体封装与测试制造服务的领导厂商，持续发展并提供客户包括前段工程测试、晶圆针测以及后段之半导体封装、基板设计制造、成品测试的一元化服务。在本次世界半导体大会上，日月光将展示智能汽车完整封装解决方案以及5g、物联网、智能单车、智能家居、智慧城市、智能工厂相关应用的sip系统级封装平台解决方案。
江阴长电面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技生产、研发和销售网络已覆盖全球主要半导体市场。本届大会，江阴长电将会带来2件产品进行展出，（1）倒装芯片封装 flip chip package。它的优点在于降低电磁干扰、提供更高密度的i/o布局，产生最佳的使用效率，相对传统打线封装，它可以大幅缩小集成电路封装体积，并有效解决芯片散热问题，从而大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。（2）系统级封装 sip ，应用于射频、微处理控制、通讯及电源芯片等多功能系统级封装sip模块。
通富微电是我国集成电路封装测试龙头企业，产品广泛应用于智能终端、cpu、服务器、面板驱动器、存储器、物联网、人工智能、汽车电子等热点领域 。目前，通富微电已成为中国集成电路封装测试top2企业、半导体集团化跨国公司、全球封测行业领先企业。在本次展会上，将带来如下展品。
天水华天是我国最早从事集成电路和半导体元器件研制生产的企业之一，全球集成电路封测行业顶尖企业。半导体封装技术居国际先进、国内领先水平。天水华天主要产品有塑封集成电路、半导体功率器件、模拟集成电路、混合集成电路、电源模块、集成压力传感器/变送器、封装专用设备、封装材料、led、mems封装共十大类1000多个品种。产品广泛用于航空、航天、兵器、船舶、工业自动化控制以及各种消费电子产品等领域。
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