英特尔推出的28核56线程处理器，将延迟发布到2019年
前两天英特尔公开展示了5ghz频率的28核56线程处理器，核弹级别的配置、性能震惊了世界，amd昨天也宣布了32核64线程的12nm工艺二代threadripper处理器，核心数超越了英特尔，而且q3季度就能上市。相比之下，英特尔这边就有点麻烦了，多达28核的cascade lake-x处理器tdp功耗高达300w，散热是个问题，此外它的上市时间也要落后amd，原计划是今年底发布，但是现在说要拖到2019年了。
英特尔在台北电脑展上展示28核处理器有点出乎意料，这也导致了有关这款处理器的消息众说纷纭，其中不乏有矛盾的地方，日本pcwatch网站在现场采访了几家厂商，他们提供的消息并不一致，英特尔推28核处理器这事还真有点复杂。
首先是处理器功耗，原文提到超微正在准备一款c9x299-pg300f主板，以便支持tdp功耗高达300w的处理器。其次是发布时间，英特尔下一代hedt处理器代号cascade lake-x没错，原本计划是2018年底发布，不过现在可能拖到2019年，但是他们询问另一家厂商时被告知没有听说过这样的时间表，也没有听说有tdp 300w的sku产品计划。
不管情况如何，有一点可以肯定——28核的cascade lake-x处理器对散热要求很高，英特尔前天在现场演示使用的是1770w功率的压缩机制冷，这种方式不是一般人玩得起的。当然了，现场演示的5ghz频率也非常高，尽管是超频过了的，如果是默认频率，功耗、发热肯定会下降。
另外，即便cascade lake-x处理器今年不会发布，英特尔还会继续扩大现有skylake-x处理器阵容，目前最多是18核36线程，厂商称新的处理器肯定会超过18核，tdp功耗也会增加（目前tdp功耗是180w），大概会在7-8月份发布新产品。
skylake-ep架构的处理器现在就有最多28核的产品，所以skylake-x增加更多核心的处理器并不是难事，超微的那个300w tdp的主板也有可能是针对这些产品准备的，毕竟下一代28核处理器到底会不会换插槽还不能100%确定呢。
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不管情况如何，有一点可以肯定——28核的cascade lake-x处理器对散热要求很高，英特尔前天在现场演示使用的是1770w功率的压缩机制冷，这种方式不是一般人玩得起的。当然了，现场演示的5ghz频率也非常高，尽管是超频过了的，如果是默认频率，功耗、发热肯定会下降。
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