2016年光亚展10家芯片封装厂商LED爆款产品
在6月9日到12日的广州光亚展上，本次展览会上，科锐、晶电、亿光、首尔半导体、朗明纳斯、流明、lg、西铁城、瑞丰光电、鸿利、艾笛森、立洋股份、立体光电等led芯片封装厂商悉数到场，并推出一系列led新品。
1、省略驱动控制ic，pf>0.98，thd小于20%，西铁城展示一款调色温功能ac模组。色温从3000k到2000k，频闪小于30%。
2、鸿利光电推出高显色指数coblt系列（ra>90，r9》50），光效高达135lm/w，色彩还原性好，发光面与尺寸兼容市面常见灯具配件。主要用于par灯、射灯、筒灯以及球泡灯。
3、新品dob系列采用亿光自身2835系列组装而成，拥有各式瓦数及尺寸，圆形有φ33、φ90，方形则有33x33mm、50x50mm及180x80mm供选择，亿光dob兼具易组装、省driver成本及可调光等优点，十分符合筒灯、天花板灯及灯泡球应用需求。
4、立体光电展示csp双色温模组，色温2700k~6500k，显指大于80；采用陶瓷基板，光色一致性好；相比同类产品，同等体积下，功率更大。可在户外照明方面实现色温调节，csp技术更是业界领先。
5、科锐高密度级cxbled系列提供更高的流明密度和流明输出。色温2700k-6500k，显色指数cri70、80、90可选；使用该产品可减小绝大部分产品的散热器，简化照明设计，降低系统成本。
6、朗明纳斯第三代芯片板载cob阵列光效达到170lm/w，比第二代产品能效高出20%。提供色温2200k至5700k，显指包括70，80或90。提供全套cct和cri组合，包括9mm，14mm，18mm，22mm和27mm发光面直径。
7、瑞丰光电首推陶瓷led灯丝方案，超高光效，显色90以上光效可实现130lm/w（2700k）以上360°全角度立体发光，高密度、集成式、高压、低电流驱动，可彻底解决漏蓝问题。
8、晶电运用自身核心专利技术推出led灯丝，成为爱迪生传统钨丝灯的替代方案，备受瞩目。
9、立洋股份倒装cob系列配备业内新型超导材料——alc铝基板，导热系数高达120w/m.k，同时采用无胶工艺制程，无绝缘层隔热，线路基板一体化，极大降低热阻。在光效方面，倒装cob系列产品光效最高可达200lm/w。
10、天电光电推出高光品质、高光通量密度emc led，功率范围涵盖2w-25w，可完全替代市场主要cob应用。
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4、立体光电展示csp双色温模组，色温2700k~6500k，显指大于80；采用陶瓷基板，光色一致性好；相比同类产品，同等体积下，功率更大。可在户外照明方面实现色温调节，csp技术更是业界领先。
5、科锐高密度级cxbled系列提供更高的流明密度和流明输出。色温2700k-6500k，显色指数cri70、80、90可选；使用该产品可减小绝大部分产品的散热器，简化照明设计，降低系统成本。
6、朗明纳斯第三代芯片板载cob阵列光效达到170lm/w，比第二代产品能效高出20%。提供色温2200k至5700k，显指包括70，80或90。提供全套cct和cri组合，包括9mm，14mm，18mm，22mm和27mm发光面直径。
7、瑞丰光电首推陶瓷led灯丝方案，超高光效，显色90以上光效可实现130lm/w（2700k）以上360°全角度立体发光，高密度、集成式、高压、低电流驱动，可彻底解决漏蓝问题。
8、晶电运用自身核心专利技术推出led灯丝，成为爱迪生传统钨丝灯的替代方案，备受瞩目。
9、立洋股份倒装cob系列配备业内新型超导材料——alc铝基板，导热系数高达120w/m.k，同时采用无胶工艺制程，无绝缘层隔热，线路基板一体化，极大降低热阻。在光效方面，倒装cob系列产品光效最高可达200lm/w。
10、天电光电推出高光品质、高光通量密度emc led，功率范围涵盖2w-25w，可完全替代市场主要cob应用。
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