高云半导体宣布扩展其高性能Arora V FPGA产品
中国广州，2023年11月1日——高云半导体宣布扩展其高性能arora v fpga产品。高云最新的arora v fpga产品采用先进的22纳米sram技术，集成12.5gbps高速serdes接口，pcie硬核，mipi d-phy和c-phy硬核，risc-v微处理器硬核，支持ddr3接口。扩展的arora v产品目前包括15k、45k、60k和75k lut器件产品。
全新的arora v不仅对之前arora家族进行了补充，还在降低功耗的同时显著提升了性能。与arora家族gw2a系列相比，arora v器件的性能提高了30%，功耗降低了60%。arora v编程配置为设计人员提供了多种选择，包括 jtag、sspi、mspi、cpu，以及在jtag或sspi模式下直接对外部spi闪存进行编程的功能。此外，arora v还支持使用软核ip在其他模式下对外部闪存进行间接编程，支持背景升级、比特流文件加密、安全位设置。
与同业公司的竞品相比，高云arora v的单粒子翻转 (single event upset，seu) 恢复能力更胜一筹。在高云设计的特定sram单元中，软错误的发生率显著降低。为了提升处理seu的便捷性，高云推出了seu handler ip，使用户能够轻松获取seu报告并使用纠正功能，从而提高系统的可靠性和效率。
全新的arora v还采用了先进的i/o结构，能够在每个差分i/o对上利用内置cdr技术恢复包含嵌入式时钟的接收串行数据。这一特性可以轻松将多个gpio级联，实现高数据吞吐量，而无需依赖基于serdes的解决方案。使用easycdr可以轻松实现以太网、工业现场总线和lvds总线应用等解决方案。
高云半导体市场销售副总黄俊表示：“高云22nm产品在性能和功耗方面的优势能够给客户提供更高的附加值，由于高云创新的io结构设计，通过easycdr功能可以使客户不依赖serdes，在普通io上实现高速数据传输，极大的增强了产品竞争力。”
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与同业公司的竞品相比，高云arora v的单粒子翻转 (single event upset，seu) 恢复能力更胜一筹。在高云设计的特定sram单元中，软错误的发生率显著降低。为了提升处理seu的便捷性，高云推出了seu handler ip，使用户能够轻松获取seu报告并使用纠正功能，从而提高系统的可靠性和效率。
全新的arora v还采用了先进的i/o结构，能够在每个差分i/o对上利用内置cdr技术恢复包含嵌入式时钟的接收串行数据。这一特性可以轻松将多个gpio级联，实现高数据吞吐量，而无需依赖基于serdes的解决方案。使用easycdr可以轻松实现以太网、工业现场总线和lvds总线应用等解决方案。
高云半导体市场销售副总黄俊表示：“高云22nm产品在性能和功耗方面的优势能够给客户提供更高的附加值，由于高云创新的io结构设计，通过easycdr功能可以使客户不依赖serdes，在普通io上实现高速数据传输，极大的增强了产品竞争力。”
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