当你遇到产品emc问题而没有解决问题的思绪时,有经验的老员工常会问你两个问题:搞清楚噪声源是什么了吗?耦合路径找到了吗?其实这是解决emc问题的核心思路:找到三要素,即噪声源-耦合路径-敏感设备,在我们的电源emc设计开发与问题定位过程中同样遵循着这一思路。下面小编将从噪声源、耦合路径和仿真三个方面为大家剖析电源emi问题,让大家能形成清晰的电源emi理论框架。
电源emi噪声及自主降噪措施
电源emi噪声分析包括差共模噪声形成机理、各种电源拓扑差共模噪声传导路径、影响差共模噪声电流大小因素、差共模噪声分离措施、电源传导噪声测试机理。
电源自主降噪措施主要包括以下几个方面:(1)围绕开关器件:开关管驱动电路设计、开关管寄身参数调整、开关器件缓冲电路设计、开关器件抖频方案设计;(2)围绕磁性元件:高频变压器及电感绕组排布方案设计、变压器原副边绕组电场屏蔽设计、变压器原副边绕组绝缘设计;围绕器件散热:散热器接地设计、铝基板散热接地设计;围绕pcb布局:关键回路设计、电压动点走线设计、磁性元器件布局设计、功率电路与控制电路分离设计、驱动电路设计、近场耦合设计、原副边滤波电容设计;围绕共模噪声抵消机理:补偿电容设计、对称变压器设计、辅助绕组设计;围绕差模降噪理论:输入电容阻抗设计、电路交错并联设计、电路参数设计。
emi滤波器及近场耦合
噪声耦合路径分为传导耦合和空间耦合,空间耦合主要表现为近场耦合。减小传导耦合主要是通过emi滤波器,对于emi滤波器,我们需掌握滤波器拓扑设计、参数设计、器件选型、器件寄生参数提取与建模、滤波插损仿真、emi滤波器pcb布局优化、emi滤波器器件对滤波器插损影响分析。
对于近场耦合,主要包括两个方面。一个是近场耦合机理分析:磁性元件泄露磁场分析、滤波器位置x\y\z方向磁场测量、共模电感对x\y\z方向磁场感应电压分析。另一个是减小近场耦合措施:近场耦合定位技巧、结构屏蔽隔离、pcb布局调整距离和角度、电路电源连接器去耦。
电源emi传导仿真
目前电源emi传导仿真主要集中在高频开关器件建模、磁性元器件及电容等无源器件的寄身参数提取与建模、pcb寄身参数提取等。
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