导热硅胶片解决5G通信路由器天线模块导热问题

金菱通达6.0w/mk导热硅胶片解决5g通信路由器天线模块导热问题
金菱通达聚焦5g通信、新能源汽车及国防工业设备的热管理,是国内少数几个多样化热管理方案提供商之一。
金菱通达早在五年前就推出了一系列高导热产品,如导热硅胶片、导热凝胶等,导热率从5.0w/mk到11.0w/mk,目前已量产应用在x远通信的5g通信模块上。国内大大小小的同行也有不少,但是真正能做超高导热率导热材料的还真不多,有部分甚至是从其他同行处购买高端产品再转售。这不是捏造的,而是我们经历过的。
去年12月份,我们收到一个德国5g设备制造商的咨询,他们想找一款导热率不低于5.5w/mk的导热材料。此客户也是通过他的合作伙伴x远通信的推荐找到我们的,在供应x远通信的数年时间里从未出现质量事件,深得客户信赖。
针对该客户5g天线阵列的应用,我们给出了两种方案,一种是xk-g60 6.0w/mk导热凝胶,一种是xk-p60 6.0w/mk导热硅胶片。在考虑到施工工艺后,客户选择了导热垫片的方案。客户经过一周的内部讨论、评估,初步认为xk-p60的导热及物理性能是可以满足要求的。尽管有他的合作伙伴的推荐背书,客户处于谨慎考虑,还是决定先测试验证下。我们也理解,对于认真的客户我们也是非常乐意提供协助。
客户收到样件后同时进行了-40度~150度高低温交变加速老化测试和高低温冲击测试,持续500个循环。两个月后测试完成,测试前后数据变动都在公差范围内,不过5%的变动幅度, 远低于同行默认的10%的公差,可靠度甚至比该客户其他项目用的tflex hd80000还高。
金菱通达xk-p60导热硅胶片硬度低,只有shore00 60,低压力下就达到足够的变形量,增大有效接触。该导热垫片具有一定的润湿性,降低接触热阻,有利于热传导。国内同行能同时兼顾高导热和低硬度的可能还真没几个。
金菱通达导热材料已在新能源汽车、5g通信等行业批量供货,多家行业头部企业如蔚来汽车、广汽新能源、理想汽车、大唐电信、天珑移动、大疆、lg等都是金菱通达的导热材料的忠诚用户,甚至国防工业设备都在使用金菱通达的导热材料。
金菱通达服务行业前十客户,如果你找不到合适的热管理方案,不妨联系金菱通达试试。


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