国产半导体芯片将进行全面预生产
中国合肥长鑫12英寸存储器制造基地已于近前基本建设到位，今年下半年就将开始进行全面预生产，成为中国半导体芯片产业发展征程上的重要标志。要知道，储存器可是日韩当年崛起为世界半导体大国的重要路径，就韩国而言，总年产值相当于世界第一半导体大国—美国55%的三星电子和sk海力士两家企业，就是以生产储存器为主。
目前，储存器在全球半导体芯片市场份额中的占比在24%左右，是仅次于cpu和gpu此类逻辑电路的重要角色，所以，若能攻破储存器这个关卡，中国必然会在半导体芯片领域里开创革命性的新局面。
有相关预测表示，到2020年，长鑫存储将实现每月10万片内存的生产，快速追赶日韩，届时总投资高达240亿美元的武汉国家存储器基地项目也会在开工建设。那些长期对中国保持相关技术封锁，臆想着让我国在高新科技领域永远居于其下的国家，要明白中国是不会永远被芯片阻碍前行的。
事实上，历经数载躬耕，中国的无“芯”之痛正逐渐愈合，拥有六十四位运算处理内核，每秒能进行240亿次运算的龙芯3号系列问世，复兴号高铁的顺利国产化，歼-20有源相控雷达的固态大功率芯片核心器件国产化，国际顶尖的氮化镓芯片技术的突破等等，都在证明着中国芯片技术的崛起！
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