陶瓷管壳：高端半导体元器件内部芯片与外部电路连接的重要桥梁
陶瓷管壳，又称陶瓷封装管壳，是指以陶瓷为原材料制备而成的封装外壳。陶瓷封装管壳具有优异的机械性能、热稳定性能、绝缘性能、气密性能、防潮性能、避光性能等，是常用的电子封装材料之一，可广泛用作电真空管开关、高频大功率电子管、大规模集成电路的外壳，终端应用领域包括5g通信、航空航天、国防军工等。
陶瓷管壳种类及应用
●陶瓷管壳种类多样，根据结构不同，其可分为陶瓷双列直插封装管壳（cdip）、陶瓷四面引脚扁平封装管壳（cqfp）、陶瓷针栅矩阵封装管壳（cpga）、陶瓷小外形封装管壳（csop）、陶瓷无引线片式载体外壳（clcc）、陶瓷焊球阵列外壳（cbga）、陶瓷四边无引线外壳（cqfn）等。
① 双列直插陶瓷外壳(cdip)
陶瓷双列直插封装(cdip/cerdip)是最普及的插装型封装之一，由两块干压陶瓷包围一个双列直插成形的引脚框架组成，其引脚从封装外壳两侧引出，应用范围包括标准逻辑ic，存贮器lsi，微机电路等。引脚框架和陶瓷密封系统由烧结玻璃在400至460摄氏度回流密封联合在一起。
② 陶瓷针栅阵列外壳(cpga)
cpga是插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。cpga封装密度高、电热性能好，气密性好，可靠性高。适用于封装cpu、dsp、ccd、asic等。
③ 陶瓷小外形外壳(csop)
csop是一种常见的表面贴装封装之一，引脚从两侧引出。csop具有生产成本低、性能优良、可靠性高、体积小、重量轻和封装密度高等优点，广泛应用于集成放大器，驱动器，存储器和比较器
④ 陶瓷无引线片式载体外壳(clcc)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。具有体积小、重量轻、散热好、可靠性高的特点。clcc一般适用于高密度表面安装，通常应用于用于中小规模集成电路封装，例如ecl、ttl、cmos等。
⑤ 陶瓷焊球阵列外壳(cbga)
气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高。与pbga器件相比，电绝缘特性更好，与pbga器件相比，封装密度更高。用于封装大规模集成电路，例如cpu、dsp、soc、fpga等。
陶瓷焊球阵列外壳
⑥ 陶瓷四边扁平外壳(cqfp)
cqfp具有体积小,重量轻,封装密度高,热电性能好,适合表面安装的特点,可广泛用于各种大规模集成电路封装,如ecl及cmos门阵列电路等。
⑦ 陶瓷四边无引线外壳(cqfn)
cqfn陶瓷封装管壳是一种常见的表面贴装封装之一，具有体积小，导热性好、密封性好、机械强度高、封装可靠性高的特点，在高速ad/da、dds等电路中，也被应用于声表波、射频和微波器件的封装。
●根据原材料不同，其可分为氧化铝（al2o3）陶瓷管壳、氧化铍（beo）陶瓷管壳与氮化铝（aln）陶瓷管壳等。
氧化铝陶瓷管壳凭借着绝缘性好、耐电强度高、冲击韧性高、高频损耗小等优势已在高功率电子封装领域实现广泛应用，目前已成为陶瓷管壳市场主流产品；氮化铝陶瓷管壳是陶瓷管壳市场最具发展潜力的细分产品，其具有更优异的热导率、电性能、机械性能等，在恶劣环境下仍可正常工作，但其制造工艺复杂，目前尚未实现规模化量产。
陶瓷封装管壳市场及现状分析
陶瓷管壳下游应用产品主要包括微控制器、视频控制器、齿形滤波器、逻辑电路存贮器、集成放大器等，伴随着下游市场快速发展，陶瓷管壳市场规模不断扩大。2022年全球陶瓷管壳市场规模已达18.6亿美元，同比增长7.2%，主流产品氧化铝陶瓷管壳市占比约为45%。
尽管陶瓷管壳的应用甚广，且其种类繁多，用量极大，但其技术壁垒高，目前全球市场仍由日本京瓷占据主导地位。近年来，在国内半导体产业持续发展背景下，本土企业逐步突破陶瓷管壳关键技术，开始在全球市场崭露头角，主要企业包括河北中瓷电子、潮州三环集团、江苏省宜兴电子、嘉兴佳利电子、合肥伊丰电子、合肥圣达电子等。
伴随着下游市场快速发展，陶瓷管壳规模持续扩大，行业展现出良好发展前景。目前我国已突破陶瓷管壳关键技术，本土企业正在加快抢占全球市场份额，行业发展趋势向好。
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① 双列直插陶瓷外壳(cdip)
陶瓷双列直插封装(cdip/cerdip)是最普及的插装型封装之一，由两块干压陶瓷包围一个双列直插成形的引脚框架组成，其引脚从封装外壳两侧引出，应用范围包括标准逻辑ic，存贮器lsi，微机电路等。引脚框架和陶瓷密封系统由烧结玻璃在400至460摄氏度回流密封联合在一起。
② 陶瓷针栅阵列外壳(cpga)
cpga是插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。cpga封装密度高、电热性能好，气密性好，可靠性高。适用于封装cpu、dsp、ccd、asic等。
③ 陶瓷小外形外壳(csop)
csop是一种常见的表面贴装封装之一，引脚从两侧引出。csop具有生产成本低、性能优良、可靠性高、体积小、重量轻和封装密度高等优点，广泛应用于集成放大器，驱动器，存储器和比较器
④ 陶瓷无引线片式载体外壳(clcc)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。具有体积小、重量轻、散热好、可靠性高的特点。clcc一般适用于高密度表面安装，通常应用于用于中小规模集成电路封装，例如ecl、ttl、cmos等。
⑤ 陶瓷焊球阵列外壳(cbga)
气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高。与pbga器件相比，电绝缘特性更好，与pbga器件相比，封装密度更高。用于封装大规模集成电路，例如cpu、dsp、soc、fpga等。
陶瓷焊球阵列外壳
⑥ 陶瓷四边扁平外壳(cqfp)
cqfp具有体积小,重量轻,封装密度高,热电性能好,适合表面安装的特点,可广泛用于各种大规模集成电路封装,如ecl及cmos门阵列电路等。
⑦ 陶瓷四边无引线外壳(cqfn)
cqfn陶瓷封装管壳是一种常见的表面贴装封装之一，具有体积小，导热性好、密封性好、机械强度高、封装可靠性高的特点，在高速ad/da、dds等电路中，也被应用于声表波、射频和微波器件的封装。
●根据原材料不同，其可分为氧化铝（al2o3）陶瓷管壳、氧化铍（beo）陶瓷管壳与氮化铝（aln）陶瓷管壳等。
氧化铝陶瓷管壳凭借着绝缘性好、耐电强度高、冲击韧性高、高频损耗小等优势已在高功率电子封装领域实现广泛应用，目前已成为陶瓷管壳市场主流产品；氮化铝陶瓷管壳是陶瓷管壳市场最具发展潜力的细分产品，其具有更优异的热导率、电性能、机械性能等，在恶劣环境下仍可正常工作，但其制造工艺复杂，目前尚未实现规模化量产。
陶瓷封装管壳市场及现状分析
陶瓷管壳下游应用产品主要包括微控制器、视频控制器、齿形滤波器、逻辑电路存贮器、集成放大器等，伴随着下游市场快速发展，陶瓷管壳市场规模不断扩大。2022年全球陶瓷管壳市场规模已达18.6亿美元，同比增长7.2%，主流产品氧化铝陶瓷管壳市占比约为45%。
尽管陶瓷管壳的应用甚广，且其种类繁多，用量极大，但其技术壁垒高，目前全球市场仍由日本京瓷占据主导地位。近年来，在国内半导体产业持续发展背景下，本土企业逐步突破陶瓷管壳关键技术，开始在全球市场崭露头角，主要企业包括河北中瓷电子、潮州三环集团、江苏省宜兴电子、嘉兴佳利电子、合肥伊丰电子、合肥圣达电子等。
伴随着下游市场快速发展，陶瓷管壳规模持续扩大，行业展现出良好发展前景。目前我国已突破陶瓷管壳关键技术，本土企业正在加快抢占全球市场份额，行业发展趋势向好。
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