TE Connectivity推新型Sliver跨接式连接器 支持PCIe Gen 5高速数据传输
中国上海 – 2019年8月1日 – 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业te connectivity （te）今日宣布推出新型sliver跨接式连接器，此款连接器采用新标准外型规格，支持开源计算项目（ocp） nic 3.0的面板可插拔。此新型跨接式连接器进一步扩充丰富了sliver产品系列，适用于紧凑型ocp nic 3.0卡，可轻松实现系统维护的同时改善散热性能。
sff-ta-1002 sliver跨接式连接器支持pcie gen 5高速数据传输，并可拓展至112g。sff-ta-1002标准被视为m.2、u.2和pcie等多种规格标准的替代。sliver跨接式连接器采用0.6mm间距的高密度设计，支持下一代硅技术pcie标准的通道数要求，而市场上现有产品已达其通道数极限。
ocp nic 3.0卡采用的水平面板插拔设计，通过外壳增加系统的空气流通，更有效提升系统的设计便利性。te新款sliver跨接式产品支持ocp nic 3.0，是市面上性能最佳、性价比最高的解决方案之一。
te connectivity产品经理ann ou表示：“ocp设计正风靡数据中心设备行业，而te connectivity作为主要供应商，为此类设计提供连接器解决方案。我们的sliver跨接式连接器以标准化外型提供卓越性能和高密度，为数据中心设备合作伙伴的设计和制造提供便利。”
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