电子封装技术最难的不是芯片技术本身和资金问题 而是人才短缺问题
“要保持集成电路产业优势，无锡的关键着眼点应该在人才。”昨天，来锡参加2019才交会的中国工程院外籍院士汪正平，不断强调人才资源对集成电路产业发展的重要性。“无锡在集成电路领域具有先发优势，但现在国内很多城市都在迎头追赶，想要保持优势，就要在行业的‘抢人大战’中占得先机。”
根据工信部发布的《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模将达72万人，但截至2017年年底，我国集成电路产业人才存量仅为40万人左右，人才缺口预估达32万人，年均人才需求量约为10万人。然而每年全国高校集成电路专业领域的毕业生中，仅有不足3万人进入到本行业就业。
汪正平分析，电子封装技术进入国内以来发展迅速，且正向中高端技术领域拓展。在此过程中，最难的不是芯片技术本身和资金问题，而是人才短缺问题。“相对行业发展的人力需求而言，国内高校目前培养集成电路技术人才数量还不充足，无锡的行业发展面临着城市间激烈的人才争夺，特别是稀缺的高端人才。”
汪正平观察到，无锡已与东南大学等高校在规模化产业人才培养方面开展合作，搭建产业发展所需的学术、教育平台。他建议，一方面在集成电路人才培养过程中，高校要更加注重与企业的合作，让学生在校就读期间就掌握基础的实际应用型知识。另一方面，也要加强对人才的数学、物理等基础学科教育，而不仅仅着眼于技术本身。“即使掌握了不错的技术，如果基础科学储备不足，人才的未来发展就可能缺少足够的潜力。”汪正平说。
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