ST通过CMP提供先进MEMS制程设计芯片原型
意法半导体（stmicroelectronics，简称st）将通过硅中介服务商cmp（circuits multi projets®）为研发组织提供意法半导体的thelma mems制程，大专院校、研究实验室及设计公司可通过该制程设计芯片原型。
意法半导体采用这项制程成功研发并销售数十亿颗市场领先的加速度计和陀螺仪。意法半导体目前以代工服务的形式向第三方提供这项制程，旨在推动动态传感应用在消费性电子、汽车电子、工业及医疗保健市场取得新的发展。
意法半导体在mems传感器领域的成功归功于其领先业界的制程。0.8微米表面微加工thelma制程（用于制造微陀螺仪和加速度计的厚磊晶层）通过整合薄厚不一的多晶硅层来制造组件的结构和互连组件，实现单芯片整合线性动作和角速度机械单元，为客户带来更高的成本效益和尺寸优势。
“我们提供业界领先的mems制程以及包括具突破性的fd-soi在内的cmos技术的小量芯片制造服务，”意法半导体执行副总裁兼模拟产品、mems和传感器产品部总经理benedetto vigna表示，“结合cmp的先进服务能力，为想要设计智能型传感器系统的中小企业和研发实验室提供了一条能够使用最先进的半导体技术制造芯片的途径，这是前所未有的。在掌握了最先进的制程后，研发者可集中精力研发新产品，而不必在研发制程上耗费大量的时间和资源。”
cmp总监bernard courtois表示：“预计mems市场将会迎来巨大发展，我们早在1995年就开始提供mems技术加工服务，成为全球首家提供mems技术的芯片中介服务商。今天，cmp与意法半导体在双方成功合作的基础上进一步扩展至thelma制程，制造商可同时获得cmos和mems两项技术。超越惯性传感器、压力传感器、麦克风、电子罗盘等领域，意法半导体与cmp的合作伙伴关系将让cmp的客户针对越来越多的社会需求，投向复杂且被视为物联网重要组成部分的嵌入式系统设计。”
通过cmp多项目晶圆服务，学术组织和设计公司可获得少量（从数十片到数千片）的先进ic。现在，thelma设计规则和设计工具可供大专院校和微电子公司使用，首批申请目前仍在审核阶段。
基于双方合作取得的成功，cmp在其服务目录内增加了意法半导体的mems制程，此前，意法半导体与cmp的合作项目为大专院校和设计公司提供多项制程，从2003年推出的130纳米cmos，到2012年底发布的28纳米fd-soi技术，这些技术让设计公司可高效地设计出兼具高性能与低功耗的下一代行动组件。
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