快讯：Dialog推出SmartBond TINY模块助力IOT应用开发
1、dialog推出smartbond tiny模块助力iot应用开发
致力于电源管理、电源转换、ble、低功耗wifi和工业ic的dialog半导体日前宣布推出da14531 smartbond tiny模块，助力客户构建下一代连接设备。
smartbond tiny模块为降低向iot系统添加蓝牙低功耗功能的成本做出了专门优化。其易于使用的设计和软件有助于开发人员快速直观地开发高性能的连接设备，目标针对下一代消费类电子、智慧医疗、智能家居和智能家电等应用。
da14531 smartbond tiny模块的特性：
1-蓝牙5.1核心认证，集成天线，全球认证 2-cortex-m0+@16mhz 3-iotmark-ble得到18300分 4-23.75ua/mhzmcu电流 5-内置48kbram，32kbotp和1mbflash 6-1.8-3.3v电源范围 7-+2.2dbm最大输出功率，93dbm灵敏度 8-3v电压下rx电流2ma，3v电压0dbm情况下tx电流4ma 9-外设：2xuart，spi，i2c，4通道10位adc，8个gpio，内置温度传感器 10-工作温度：-40°c至+ 85°c
该模块结合了两个独特的软件特性，消除了传统蓝牙低功耗开发的复杂性，使客户能够开发强大的iot产品，而无需考虑其软件编码能力。
2、乐鑫发布 ai 语音麦克风阵列开发板 esp32-korvo 近日，乐鑫信息科技发布 ai 语音麦克风阵列开发板 esp32-korvo。这是一款针对物联网嵌入式设备的 ai 语音开发板，基于乐鑫的旗舰芯片 esp32，搭载多麦克风阵列，能够实现高性能、低功耗的远场语音唤醒和命令词识别功能。
esp32-korvo 由两块开发板组成，集成多个外设，可以插接耳机、音箱、sd 卡，灵活选用单麦、双麦、三麦，搭配 led 灯和功能按键，形成多样的 ai 语音应用。
1>主板：包含 esp32-wrover-b 模组(16 mb flash, 8 mb psram)、电源模块、micro sd 卡槽、耳机和音箱接口； 2>子板：包含麦克风阵列、功能按键和 led 灯。
esp32-korvo 可搭配乐鑫智能语音助手 (ai 语音识别 sdk)— esp-skainet 一起使用，实现丰富的应用开发。基于语音唤醒引擎 wakenet，用户可实现设备的语音唤醒功能，同时还可自定义唤醒词。基于命令词识别网络 multinet，用户可轻松设置丰富的本地命令词，添加自己的语音命令，实现智能设备的本地语音控制。
3、赛普拉斯推出iot-advantedge解决方案，为开发人员提供可靠的iot产品设计路径 日前，赛普拉斯半导体发布了名为iot-advantedge的iot应用解决方案，该方案包括连接设备和微控制器，软件、开发工具及支持以及生态系统合作伙伴提供的附加功能等。
面向物联网边端应用打造智能产品并非易事。提供安全性、集成云应用、实现电源管理、使无线和嵌入式系统协同工作，所有这些都面临着重重困难。赛普拉斯推出的 iot-advantedge 能够更快更经济地帮助用户或企业将产品推向市场，这些解决方案将物联网的基本构建模块整合在一起，让产品设计过程大大简化。
在iot-advantedge集成解决方案中，安全性、本地处理和可靠连接紧密地结合在一起，极大地简化了设计体验。
4、ceva发布业界首个高性能传感器中枢dsp架构 - senspro 近日，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商ceva发布了业界首个高性能传感器中枢dsp架构senspro，用于处理和融合来自多个传感器的数据，可以应用在汽车，机器人，ar/vr，语音辅助，物联网等领域。
senspro架构的主要特点：
1-独立的、专门的内置处理器 2-通过ai及传感器融合技术来统一多传感器的处理 3-高度可配置的8路vliw架构 4-结合了标量和矢量处理单元的先进微体系结构 5-并行处理能力，可进行成像，雷达，dnn推理以及同步定位和地图建立 6-最多1024个整数（8x8）mac 7-多达64个单精度和128个半精度浮点mac 8-对二进制神经网络的支持
senspro是一种高性能的传感器中枢架构，它可以对来自多个传感器的数据进行处理和融合。它是一种高度可配置的体系结构，支持需要高性能和超低功耗的设备中各种传感器的数据处理。同时，它还支持多传感器处理任务的多任务切换。
5、海兴电力携手arm pelion打造全栈式物联网解决方案 arm宣布，杭州海兴电力科技股份有限公司成为arm物联网的最新战略合作伙伴。通过pelion物联网平台，arm为海兴电力提供基础技术，协助它为其客户打造全栈式的物联网解决方案。通过pelion设备管理与符合wi-sun标准的连接技术，以智能电表与ami解决方案，帮助海兴将业务扩展到包括东南亚、印度、南美与欧洲等新兴市。
wi-sun 通过提供mesh网络架构，在满足安全性的条件下，大规模降低设备部署的运营成本，而pelion设备管理技术确保这些智能电表在其多年的生命周期内，都可通过在线升级的方式进行维护与更新。
项目类
6、littlevgl2rtt — 基于 rt-thread 移植的littlevgl图形库. littlevgl2rtt（the littlevgl graphics library for rt-thread）是在rtthread3.0版本以上做的littlevgl中间框架层, 目的是无缝嵌入rtt的lcd框架, 无需开发者去移植。
开发环境主要是基于rt1050 fire的板子(lcd为800480, 输入设备为gt911), 和qemu环境(800480, 输入设备为鼠标)。
目前，输入接口已经完成适配，支持16bit模式，在野火1050板子能够稳定运行。
智能工业需求急升 “工业云”平台国家试点获批
先进的电池包为下一代系统赋能
台积电稳居全球晶圆代工龙头地位
为了现在的市场需求AMOLED贴付等现在已可用于量产
新iPhone128G起步 这是不是苹果在变相涨价？
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利用混合信号器件获得模拟电压参考值的方法
国网蒙东电力产教融合学院的成立将推动智能电网特色化发展
数字万用表如何当作测试电笔用
物联网大时代之下，火电厂可视化管理紧跟4.0时代
Teledyne e2v射频功率团队将在北京参加China MED展览
通过CD57001光耦合器可实现电气隔离
ip机顶盒方案
浅谈2.5D组态的应用案例
小波变换在过零调制信号特征提取中的应用
智能穿戴刺激 巨头鏖战九轴MEMS
农饮水远程在线监控物联网解决方案
Italtel与Rold合作研发SmartFab解决方案
Rk3399麒麟Linux系统有哪些，基于linux哪个版本
FPGA设计开发中应用仿真技术解决故障的方法
smartbond tiny模块为降低向iot系统添加蓝牙低功耗功能的成本做出了专门优化。其易于使用的设计和软件有助于开发人员快速直观地开发高性能的连接设备，目标针对下一代消费类电子、智慧医疗、智能家居和智能家电等应用。
da14531 smartbond tiny模块的特性：
1-蓝牙5.1核心认证，集成天线，全球认证 2-cortex-m0+@16mhz 3-iotmark-ble得到18300分 4-23.75ua/mhzmcu电流 5-内置48kbram，32kbotp和1mbflash 6-1.8-3.3v电源范围 7-+2.2dbm最大输出功率，93dbm灵敏度 8-3v电压下rx电流2ma，3v电压0dbm情况下tx电流4ma 9-外设：2xuart，spi，i2c，4通道10位adc，8个gpio，内置温度传感器 10-工作温度：-40°c至+ 85°c
该模块结合了两个独特的软件特性，消除了传统蓝牙低功耗开发的复杂性，使客户能够开发强大的iot产品，而无需考虑其软件编码能力。
2、乐鑫发布 ai 语音麦克风阵列开发板 esp32-korvo 近日，乐鑫信息科技发布 ai 语音麦克风阵列开发板 esp32-korvo。这是一款针对物联网嵌入式设备的 ai 语音开发板，基于乐鑫的旗舰芯片 esp32，搭载多麦克风阵列，能够实现高性能、低功耗的远场语音唤醒和命令词识别功能。
esp32-korvo 由两块开发板组成，集成多个外设，可以插接耳机、音箱、sd 卡，灵活选用单麦、双麦、三麦，搭配 led 灯和功能按键，形成多样的 ai 语音应用。
1>主板：包含 esp32-wrover-b 模组(16 mb flash, 8 mb psram)、电源模块、micro sd 卡槽、耳机和音箱接口； 2>子板：包含麦克风阵列、功能按键和 led 灯。
esp32-korvo 可搭配乐鑫智能语音助手 (ai 语音识别 sdk)— esp-skainet 一起使用，实现丰富的应用开发。基于语音唤醒引擎 wakenet，用户可实现设备的语音唤醒功能，同时还可自定义唤醒词。基于命令词识别网络 multinet，用户可轻松设置丰富的本地命令词，添加自己的语音命令，实现智能设备的本地语音控制。
3、赛普拉斯推出iot-advantedge解决方案，为开发人员提供可靠的iot产品设计路径 日前，赛普拉斯半导体发布了名为iot-advantedge的iot应用解决方案，该方案包括连接设备和微控制器，软件、开发工具及支持以及生态系统合作伙伴提供的附加功能等。
面向物联网边端应用打造智能产品并非易事。提供安全性、集成云应用、实现电源管理、使无线和嵌入式系统协同工作，所有这些都面临着重重困难。赛普拉斯推出的 iot-advantedge 能够更快更经济地帮助用户或企业将产品推向市场，这些解决方案将物联网的基本构建模块整合在一起，让产品设计过程大大简化。
在iot-advantedge集成解决方案中，安全性、本地处理和可靠连接紧密地结合在一起，极大地简化了设计体验。
4、ceva发布业界首个高性能传感器中枢dsp架构 - senspro 近日，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商ceva发布了业界首个高性能传感器中枢dsp架构senspro，用于处理和融合来自多个传感器的数据，可以应用在汽车，机器人，ar/vr，语音辅助，物联网等领域。
senspro架构的主要特点：
1-独立的、专门的内置处理器 2-通过ai及传感器融合技术来统一多传感器的处理 3-高度可配置的8路vliw架构 4-结合了标量和矢量处理单元的先进微体系结构 5-并行处理能力，可进行成像，雷达，dnn推理以及同步定位和地图建立 6-最多1024个整数（8x8）mac 7-多达64个单精度和128个半精度浮点mac 8-对二进制神经网络的支持
senspro是一种高性能的传感器中枢架构，它可以对来自多个传感器的数据进行处理和融合。它是一种高度可配置的体系结构，支持需要高性能和超低功耗的设备中各种传感器的数据处理。同时，它还支持多传感器处理任务的多任务切换。
5、海兴电力携手arm pelion打造全栈式物联网解决方案 arm宣布，杭州海兴电力科技股份有限公司成为arm物联网的最新战略合作伙伴。通过pelion物联网平台，arm为海兴电力提供基础技术，协助它为其客户打造全栈式的物联网解决方案。通过pelion设备管理与符合wi-sun标准的连接技术，以智能电表与ami解决方案，帮助海兴将业务扩展到包括东南亚、印度、南美与欧洲等新兴市。
wi-sun 通过提供mesh网络架构，在满足安全性的条件下，大规模降低设备部署的运营成本，而pelion设备管理技术确保这些智能电表在其多年的生命周期内，都可通过在线升级的方式进行维护与更新。
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目前，输入接口已经完成适配，支持16bit模式，在野火1050板子能够稳定运行。
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通过CD57001光耦合器可实现电气隔离
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