化学镀镍金板问题及解决措施
化学镀是新新研究出的一种金属表面处理技术，工艺简便、节能、环保，拥有广泛的应用。以其优良的防护性能和优越的功能成为了全世界表面处理技术的一个重要发展方向。化学镀镍和金是高档pcb板的表面处理工序的最终一步，因此镀镍和镀金的好坏严重影响出厂产品的质量。本文我们将研究化学镀镍金板问题及解决措施，希望能对大家有所帮助。
一、化学镀镍/金最常出现的问题主要有：
1/化学镀镍时出现漏镀而露铜
化学镀镍板因前处理不好，或因干膜、湿膜残胶的粘附，或因钯催化剂催化不足，常造成局部镀不上镍而露铜的现象，露铜板客户通常都拒绝接受，而目前又无好的化学退镍液，只好全部报废。
2/化学镀镍时出现超镀或短路现象
线宽线距较小的高密度线路板在化学镀镍时，钯催化颗粒易存在两线路之间，即所谓的过渡催化，它会造成整片板镀上化学镍，这种现象称为超镀，超镀的结果使原来分立的线路彼此短路而报废。
3/在金与镍层之间出现“黑垫”现象，影响焊接强度
当化学镀镍液管理不当，镀出的不是微晶的中磷镀层，而是晶粒粗大的低磷镍层，此时金液易腐蚀低磷化学镍的晶界处，除形成金层外还在金与化学镍层间形成富磷的黑色镍层，俗称黑垫，它难以与焊料互熔，从而造成焊接不牢或虚焊，通常用户若检测出板上存在黑垫的话，通常都会要求退货或赔偿。
4/化学镍/金板也会因底层化学镀镍不良而有局部镀不上金的现象，这种漏金板客户一般也拒绝接受，只好报废
许多线路板厂按订单生产一定量的镍/金板，为保证足够的板出厂，通常会按5%的损坏率而多生产5%的板，而在实际生产时常因管理不善，损坏率超过5%而无法按合同数量出货，这会让主管们焦急万分，头疼不已，因违反合同要赔偿的金额有时可能超过货品总价，怎么办？能否从报废板中返工出好板来应急呢？
新加坡诺贝尔化学有限公司，开发出一套适于化学镀镍/金板返工的新工艺，它由先进的化学退金液和化学退镍液组成，退金退镍后的板只需经过一次磨板，就可直接进入化学镍/金线进行返工。
二、csp1101化学退金工艺
1/特点：
（1）退金速度快，可在室温下1-2分钟就将金层退除
（2）退尽液不侵蚀铜基体。
（3）退金液含氰化物，应注意安全与防护。
2/退金工艺：
csp1101100(95-105)ml/l
氰化钾50（45-60）g/l
ph12.6(12-13)
温度30（25-35）度
退除速度1微米/分钟
注：退金液含氰化物，退金时要在通风橱内进行，操作者必须戴口罩和手套，若不想用有毒的化学退金液，可将板过磨板机磨去金层。
三、流程
csp1101退金---回收---水洗x3---csp1102退镍---水洗x2---磨刷（轻刷）---烘干---重镀化学镍/金
四、化学退镍工艺
1/特点
（1）退镍液能从基体表面将镍层剥离，剥离速度快，5分钟左右即可剥去镍层
（2）退镍液对基体铜的侵蚀极小，大约只有1-2微米，不影响铜层厚度。
（3）退镍后铜层表面的粗糙度低于原铜板表面的粗糙度，表明它对基体表面有一定的抛光作用，退后经磨刷即可再镀ni/au。
（4）退镍液不含氰化物和其它有毒物质，其镍的容量达8-10g/l。
（5）退镍液不会攻击绿油。
2/csp1102化学退镍工艺：
硝酸（67.5%）200ml/l(180~220ml/l)
csp1102a70ml/l(50-80ml/l)
csp1102b100m/l(80-120ml/l)
温度500c(45~550c)
时间不小于5分钟
振动振动和超声波可加快剥镍速度
槽材质聚乙烯（pp）或聚丙烯（pp）或内
cpvc、pvc槽
退镍速率1.0?m/min（视温度与浓度略有变化）
溶液更换在处理20-25m2/l后更换新液
五、结束语
化学镀镍和镀金板属于高档的印制板，应用于电脑、手机、汽车等许多领域的电子产品。由于化学镀镍层具有优良的均匀性、硬度、耐磨和耐蚀等综合物理化学性能，该项技术在国外已经得到广泛关注。
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1/化学镀镍时出现漏镀而露铜
化学镀镍板因前处理不好，或因干膜、湿膜残胶的粘附，或因钯催化剂催化不足，常造成局部镀不上镍而露铜的现象，露铜板客户通常都拒绝接受，而目前又无好的化学退镍液，只好全部报废。
2/化学镀镍时出现超镀或短路现象
线宽线距较小的高密度线路板在化学镀镍时，钯催化颗粒易存在两线路之间，即所谓的过渡催化，它会造成整片板镀上化学镍，这种现象称为超镀，超镀的结果使原来分立的线路彼此短路而报废。
3/在金与镍层之间出现“黑垫”现象，影响焊接强度
当化学镀镍液管理不当，镀出的不是微晶的中磷镀层，而是晶粒粗大的低磷镍层，此时金液易腐蚀低磷化学镍的晶界处，除形成金层外还在金与化学镍层间形成富磷的黑色镍层，俗称黑垫，它难以与焊料互熔，从而造成焊接不牢或虚焊，通常用户若检测出板上存在黑垫的话，通常都会要求退货或赔偿。
4/化学镍/金板也会因底层化学镀镍不良而有局部镀不上金的现象，这种漏金板客户一般也拒绝接受，只好报废
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新加坡诺贝尔化学有限公司，开发出一套适于化学镀镍/金板返工的新工艺，它由先进的化学退金液和化学退镍液组成，退金退镍后的板只需经过一次磨板，就可直接进入化学镍/金线进行返工。
二、csp1101化学退金工艺
1/特点：
（1）退金速度快，可在室温下1-2分钟就将金层退除
（2）退尽液不侵蚀铜基体。
（3）退金液含氰化物，应注意安全与防护。
2/退金工艺：
csp1101100(95-105)ml/l
氰化钾50（45-60）g/l
ph12.6(12-13)
温度30（25-35）度
退除速度1微米/分钟
注：退金液含氰化物，退金时要在通风橱内进行，操作者必须戴口罩和手套，若不想用有毒的化学退金液，可将板过磨板机磨去金层。
三、流程
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1/特点
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（2）退镍液对基体铜的侵蚀极小，大约只有1-2微米，不影响铜层厚度。
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