日本DISCO晶圆设备推新：SiC切割设备面世
日本晶圆设备巨头disco于2023年末发布了全新sic（碳化硅）切割设备，成功提升碳化硅晶圆切割速度10倍以上。初期产品已经交货给客户。由于碳化硅的硬度极高，仅次于金刚石和碳化硼，聚硅的1.8倍，切割难度极大。
值得一提的是，10多年前，disco就曾研发出能降低hbm高带宽内存制造成本的设备。随着ai技术的发展，此类设备销量大增。面对hbm的高昂成本，存储芯片制造商多选择将后段流程外包，这无疑加大了对disco制造设备的需求。
报道称，disco在晶圆切割与研磨设备市场占有率高达70~80%，2023年股价翻番，研发开支冲破250亿日元（约合1.75亿美元）。目前，disco专注于hbm以及碳化硅晶圆切割设备的研究。
2023年7月，disco宣告在日本熊本县成立“中间工艺研发中心”，涵盖成品晶圆切割环节，该步骤对于良品率及生产效率至关重要，操作需慎之又慎。
虽然美日加大了半导体设备对华出口限制力度，然而disco在中国市场的销售额暂无明显下滑迹象。据2022年3月数据，其中国市场收入占比约为31%，并在后续的7至9月份进一步升至34%。
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