芯片花了500万投片，怎么定价呢
景芯soc培训营40nm工艺，mask成本大概在60-90万美金，量产之后，每片wafer的3000-4000美金。所以前期生产4-25片进行产品验证时，主要成本就是mask，量产时，mask成本被平摊到每片晶圆后占比就很小了，出货量越大，占比越小。要降低芯片价格，产量至关重要。
以苹果最新的m3芯片为例，mask掩膜成本高达10亿美元，国内玩得起的 您可以扳扳手指头。
国内大部分公司都是采用40/28nm等工艺，一方面技术非常成熟，一方面成本可控，学员们不用一味追求高端工艺，毕竟国内能用7nm设计的屈指可数，而用成熟工艺的有几千家，景芯很多学员拿到的50w+ offer的也是去做的成熟工艺，这也是景芯soc培训采用40nm工艺的原因。
但是景芯soc训练营设计采用的低功耗设计，40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元，设计先进了，功耗低了，出货量大了，工艺厂就把40nm普通mask价格从60-90万美金拔高到200万美金了，有账算啊。
40nm普通工艺mask成本大概在60-90万美金，40nm低功耗工艺的mask成本为200万美元左右；28nm soi工艺为400万美元；28nm hkmg成本为600万美元。初创公司也不一定能cover的，初创公司更多选的90nm、130nm工艺去试水。
而芯片定价策略是8：20定价法，即mask+wafer+封测成本等为8的情况下，芯片定价为20。intel一般定价策略为8：35，amd历史上曾达到过8：50。一枚芯片采用8：20定价法，如何计算呢？参见知识星球。
假设产量为10万颗，一张wafer切割为2000颗，参见知识星球。硬件成本计算了，别忘记了设计成本啊，包括工程师的工资、eda工具费用、ip费用、专利授权费用，定价失败很容易亏损。
以苹果最新的m3芯片为例，mask掩膜成本高达10亿美元，但是果粉多，出货量大，即便只出货1亿颗，分摊到每一枚芯片上，其成本也就10美元，而苹果手机多少钱一部呢？但是如果芯片的产量只有100万的话，一枚芯片的掩膜成本就高达1000美元，一部手机多少钱？想想都是恐怖的，芯片设计是赢家通吃。
【景芯soc培训营使命】：让每个人都能设计一款mcu芯片！
【全网唯一】景芯soc是一款用于芯片全流程培训的低功耗isp图像处理soc，采用低功耗risc-v处理器，内置itcm sram、dtcm sram，集成包括mipi、isp、usb、qspi、uart、i2c、gpio、以太网mac控制器等ip，采用smic40工艺设计流片。
cpu: risc-v
itcm: 64kb
dtcm: 64kb
外设：mipi/usb/hdmi/uart/i2c/qspi
系统时钟：100mhz
mipi rx解码
isp图像处理
hdmi接口
(一)soc前端课程，您将学会
高速接口的verilog设计实现
图像算法及verilog设计实现
mipi通信协议的verilog实现
lint、cdc检查及uvm验证
后仿真
仅前端一门课程内容就抵得上其他培训机构的5-6门课程。
(二)soc中端课程，您将学会
dft设计(芯片级)
synthesis逻辑综合(芯片级）
低功耗upf设计、clp技术
formal验证等技术
仅中端一门课程内容就抵得上其他培训机构的4-5门课程。
(三)soc后端课程，您将学会
布局布线(低功耗ff flow)
starrc/qrc
sta/tempus
功耗分析
drc/lvs设计
仅后端一门课程内容就抵得上其他培训机构的3-4门课程。
课程提供服务器供大家实践！带你从算法、前端、dft到后端全流程参与soc项目设计。更多内容，请联系号主报名，登录服务器实践，工程数据分割为如下三个部分。
图像处理的数据通路：
景芯soc的crg设计：
一键式完成c代码编译、仿真、综合、dft插入、形式验证、布局布线、寄生参数抽取、sta分析、drc/lvs、后仿真、形式验证、功耗分析等全流程。升级后的芯片设计工程v2.0 flow如下：
soc一键式执行flow
mipi dphy+csi2解码
数字电路中经典设计：多条通信数据lane merging设计实现
数字电路中经典设计：多条通信数据lane distribution实现
upf低功耗设计
全芯片upf低功耗设计(含dft设计)
低功耗设计前，功耗为28.75w
低功耗设计后，休眠时，功耗为21.45mw，降低7mw
芯片的版图设计v1.0
芯片的版图设计v2.0
低功耗设计的drc/lvs，芯片顶层的lvs非常具有挑战性！业界独一无二的经验分享。
isp图像处理
dpc - 坏点校正
blc - 黑电平校正
bnr - 拜耳降噪
dgain - 数字增益
demosaic - 去马赛克
wb - 白平衡增益
ccm - 色彩校正矩阵
csc - 色彩空间转换 (基于整数优化的rgb2yuv转换公式)
gamma - gamma校正 (对亮度基于查表的gamma校正)
ee - 边缘增强
stat_ae - 自动曝光统计
stat_awb - 自动白平衡统计
cnn图像识别
支持手写数字的ai识别：
仿真结果：仿真识别上图7、2、1、0、4、1、4、9
cpu启动指令分析
苹果iPhone 13 Pro什么颜色？苹果13颜色
[图文]ＨＬ２１０６微功耗接近开关
LQ0043-C 缝合针线连接力测试仪
工业智能网关BL110应用之43：实现欧姆龙 PLC CJ/CS/CP 接入MQTT Client One 云平台
贝尔金正式推出新款SOUNDFORM系列真无线耳机
芯片花了500万投片，怎么定价呢
埋地天然气管道泄漏检测方法
苹果“屏幕使用时间”相关设置失效问题仍未解决
美光产品存严重安全问题隐患！韩企要赢麻了，国产厂商逆袭
行程开关怎么接线视频
浅析宽带RF设计中需要包含的因素
简单的限流器可编程
安森美LED区域照明应用设计
mapreduce编程实例
苹果卖充电器不送数据线？网友对此评价：真环保！
hk4100f继电器引脚图及工作原理详解
如何采用MAX17055评估板完成m5 EZ的配置
RS瑞森半导体在PC电源上的应用
微软Xbox Series X具有12TFlops浮点性能与音频射线追踪功能
《Mobile Fun》爆料了新款iPhone的命名
以苹果最新的m3芯片为例，mask掩膜成本高达10亿美元，国内玩得起的 您可以扳扳手指头。
国内大部分公司都是采用40/28nm等工艺，一方面技术非常成熟，一方面成本可控，学员们不用一味追求高端工艺，毕竟国内能用7nm设计的屈指可数，而用成熟工艺的有几千家，景芯很多学员拿到的50w+ offer的也是去做的成熟工艺，这也是景芯soc培训采用40nm工艺的原因。
但是景芯soc训练营设计采用的低功耗设计，40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元，设计先进了，功耗低了，出货量大了，工艺厂就把40nm普通mask价格从60-90万美金拔高到200万美金了，有账算啊。
40nm普通工艺mask成本大概在60-90万美金，40nm低功耗工艺的mask成本为200万美元左右；28nm soi工艺为400万美元；28nm hkmg成本为600万美元。初创公司也不一定能cover的，初创公司更多选的90nm、130nm工艺去试水。
而芯片定价策略是8：20定价法，即mask+wafer+封测成本等为8的情况下，芯片定价为20。intel一般定价策略为8：35，amd历史上曾达到过8：50。一枚芯片采用8：20定价法，如何计算呢？参见知识星球。
假设产量为10万颗，一张wafer切割为2000颗，参见知识星球。硬件成本计算了，别忘记了设计成本啊，包括工程师的工资、eda工具费用、ip费用、专利授权费用，定价失败很容易亏损。
以苹果最新的m3芯片为例，mask掩膜成本高达10亿美元，但是果粉多，出货量大，即便只出货1亿颗，分摊到每一枚芯片上，其成本也就10美元，而苹果手机多少钱一部呢？但是如果芯片的产量只有100万的话，一枚芯片的掩膜成本就高达1000美元，一部手机多少钱？想想都是恐怖的，芯片设计是赢家通吃。
【景芯soc培训营使命】：让每个人都能设计一款mcu芯片！
【全网唯一】景芯soc是一款用于芯片全流程培训的低功耗isp图像处理soc，采用低功耗risc-v处理器，内置itcm sram、dtcm sram，集成包括mipi、isp、usb、qspi、uart、i2c、gpio、以太网mac控制器等ip，采用smic40工艺设计流片。
cpu: risc-v
itcm: 64kb
dtcm: 64kb
外设：mipi/usb/hdmi/uart/i2c/qspi
系统时钟：100mhz
mipi rx解码
isp图像处理
hdmi接口
(一)soc前端课程，您将学会
高速接口的verilog设计实现
图像算法及verilog设计实现
mipi通信协议的verilog实现
lint、cdc检查及uvm验证
后仿真
仅前端一门课程内容就抵得上其他培训机构的5-6门课程。
(二)soc中端课程，您将学会
dft设计(芯片级)
synthesis逻辑综合(芯片级）
低功耗upf设计、clp技术
formal验证等技术
仅中端一门课程内容就抵得上其他培训机构的4-5门课程。
(三)soc后端课程，您将学会
布局布线(低功耗ff flow)
starrc/qrc
sta/tempus
功耗分析
drc/lvs设计
仅后端一门课程内容就抵得上其他培训机构的3-4门课程。
课程提供服务器供大家实践！带你从算法、前端、dft到后端全流程参与soc项目设计。更多内容，请联系号主报名，登录服务器实践，工程数据分割为如下三个部分。
图像处理的数据通路：
景芯soc的crg设计：
一键式完成c代码编译、仿真、综合、dft插入、形式验证、布局布线、寄生参数抽取、sta分析、drc/lvs、后仿真、形式验证、功耗分析等全流程。升级后的芯片设计工程v2.0 flow如下：
soc一键式执行flow
mipi dphy+csi2解码
数字电路中经典设计：多条通信数据lane merging设计实现
数字电路中经典设计：多条通信数据lane distribution实现
upf低功耗设计
全芯片upf低功耗设计(含dft设计)
低功耗设计前，功耗为28.75w
低功耗设计后，休眠时，功耗为21.45mw，降低7mw
芯片的版图设计v1.0
芯片的版图设计v2.0
低功耗设计的drc/lvs，芯片顶层的lvs非常具有挑战性！业界独一无二的经验分享。
isp图像处理
dpc - 坏点校正
blc - 黑电平校正
bnr - 拜耳降噪
dgain - 数字增益
demosaic - 去马赛克
wb - 白平衡增益
ccm - 色彩校正矩阵
csc - 色彩空间转换 (基于整数优化的rgb2yuv转换公式)
gamma - gamma校正 (对亮度基于查表的gamma校正)
ee - 边缘增强
stat_ae - 自动曝光统计
stat_awb - 自动白平衡统计
cnn图像识别
支持手写数字的ai识别：
仿真结果：仿真识别上图7、2、1、0、4、1、4、9
cpu启动指令分析
苹果iPhone 13 Pro什么颜色？苹果13颜色
[图文]ＨＬ２１０６微功耗接近开关
LQ0043-C 缝合针线连接力测试仪
工业智能网关BL110应用之43：实现欧姆龙 PLC CJ/CS/CP 接入MQTT Client One 云平台
贝尔金正式推出新款SOUNDFORM系列真无线耳机
芯片花了500万投片，怎么定价呢
埋地天然气管道泄漏检测方法
苹果“屏幕使用时间”相关设置失效问题仍未解决
美光产品存严重安全问题隐患！韩企要赢麻了，国产厂商逆袭
行程开关怎么接线视频
浅析宽带RF设计中需要包含的因素
简单的限流器可编程
安森美LED区域照明应用设计
mapreduce编程实例
苹果卖充电器不送数据线？网友对此评价：真环保！
hk4100f继电器引脚图及工作原理详解
如何采用MAX17055评估板完成m5 EZ的配置
RS瑞森半导体在PC电源上的应用
微软Xbox Series X具有12TFlops浮点性能与音频射线追踪功能
《Mobile Fun》爆料了新款iPhone的命名