预测：2010年十大潜力新兴技术
预测：2010年十大潜力新兴技术
经历了惨重的产业衰退，好不容易感受到景气复苏的科技厂商们，该是重新振作投入创新研发的时候了…但2010年什么会红？该把钱砸在哪里才不会变冤大头？以下是eetimes美国版所选出的、值得特别注意的十项新兴技术。
虽然软件看来也将在2010年扮演要角，不过以下选出的十大潜力新兴技术主要是硬件方面的，且特别看重其在省电、降低二氧化碳排放量、精简材料等方面的条件(这些条件也可说是推动那些技术的主要力量)；至于那些已经是主流话题、或是还需要潜力新兴技术长期发展的技术项目则未考虑在内。 当然，这十项由编辑们选出的技术(排列顺序并无特别规则)，也许不是百分之百准确成为2010年的明星，但它们对整个产业的影响力还是值得关注；如果读者们有其他的看法与预测，欢迎一起讨论！ 1. 对电子装置的生物回馈(biofeedback)与思想控制 有不少企业或研究机构都展示过如何利用装置在头盔或是耳机上的传感器来撷取脑波，并用以控制计算机系统。这类技术主要应用在医疗──让重度身障人士能进行沟通或是控制环境──以及军事领域，也越来越常用以做为消费性电子装置与计算机游戏的控制接口。 听起来也许有点像科幻小说，但藉由思想控制(thought-control)的人机接口已经存在了，例如一家总部位于美国旧金山的公司emotiv systems，就正在推广这种技术。 2. 印刷电子 能 快速印刷出多个导体/绝缘体或半导体层以形成电路的技术，可望催生比目前采用传统制程生产之ic成本更低芯片。通常印刷半导体意味着使用性能与硅大不相同 的有机材料，甚至所生产之组件尺寸也能超越硅材料的极限。此外还有许多应用获益于低价、软性基板的性能；例如rfid标签，还有显示器的主动矩阵背板 (active-matrix backplane)。 有一家美国厂商kovio则是专精印刷式硅电子组件技术，该公司自2001年成立以来就深耕印刷电子市场，并在2009年7月宣布获得2,000万美元资金，将把这笔钱用于将该公司的rf条形码推向商业化量产。 3. 塑料内存 塑 胶内存也可能适合以印刷制程来生产，并像上面的印刷电子组件一样，能比硅材料有更好的性能表现、成本也更低。挪威业者thin film electronics就是这种技术的专家之一，该公司多年来致力将该技术商业化，并曾与大厂英特尔(intel)合作过一段时间。 塑 胶内存是以具铁电(ferroelectric)特性的聚合物polythiophenes为基础，可重复读写、非挥发性；根据thin film electronics介绍，其资料保存期限可超过十年，读写周期超过百万次。在2009年9月，一家德国公司polyic还使用塑料内存技术，以聚乙 烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，pet)做为基板，用滚动条是制程生产出20bit的塑料内存。 4. 无光罩微影 大 多数人可能会问，超紫外光微影(extreme ultra violet lithography，euv)究竟何时可取代浸润式微影技术？但现在有匹大黑马跳出来──即采用电子束(electron beam)技术为基础的无光罩微影(maskless lithography)。 荷兰业者mapper lithography则是该技术的主要推手。2009年7月，mapper提供了12吋晶圆用电子束微影平台给法国的研究机构cea-leti，让晶圆代工大厂台积电(tsmc)在该处进行相关制程研发。 5.并行处理技术 这种技术已经以双核心/四核心pc处理器的形式存在，还有嵌入式领域应用的多核心异质处理器(multicore heterogeneous processors)；不过到目前为止，对于多核心处理器如何编程，以及如何充分发挥其运算能力与功率效益，业界还是少有形式上的理解。 自从多核心处理器问世以来，上述问题一直是困扰it领域与整个产业界，而且我们距离解决方案还有好一段距离；目前opencl、cuba等计划都是试图有所突破的行动，在2010年可望看到更多的进展。
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虽然软件看来也将在2010年扮演要角，不过以下选出的十大潜力新兴技术主要是硬件方面的，且特别看重其在省电、降低二氧化碳排放量、精简材料等方面的条件(这些条件也可说是推动那些技术的主要力量)；至于那些已经是主流话题、或是还需要潜力新兴技术长期发展的技术项目则未考虑在内。 当然，这十项由编辑们选出的技术(排列顺序并无特别规则)，也许不是百分之百准确成为2010年的明星，但它们对整个产业的影响力还是值得关注；如果读者们有其他的看法与预测，欢迎一起讨论！ 1. 对电子装置的生物回馈(biofeedback)与思想控制 有不少企业或研究机构都展示过如何利用装置在头盔或是耳机上的传感器来撷取脑波，并用以控制计算机系统。这类技术主要应用在医疗──让重度身障人士能进行沟通或是控制环境──以及军事领域，也越来越常用以做为消费性电子装置与计算机游戏的控制接口。 听起来也许有点像科幻小说，但藉由思想控制(thought-control)的人机接口已经存在了，例如一家总部位于美国旧金山的公司emotiv systems，就正在推广这种技术。 2. 印刷电子 能 快速印刷出多个导体/绝缘体或半导体层以形成电路的技术，可望催生比目前采用传统制程生产之ic成本更低芯片。通常印刷半导体意味着使用性能与硅大不相同 的有机材料，甚至所生产之组件尺寸也能超越硅材料的极限。此外还有许多应用获益于低价、软性基板的性能；例如rfid标签，还有显示器的主动矩阵背板 (active-matrix backplane)。 有一家美国厂商kovio则是专精印刷式硅电子组件技术，该公司自2001年成立以来就深耕印刷电子市场，并在2009年7月宣布获得2,000万美元资金，将把这笔钱用于将该公司的rf条形码推向商业化量产。 3. 塑料内存 塑 胶内存也可能适合以印刷制程来生产，并像上面的印刷电子组件一样，能比硅材料有更好的性能表现、成本也更低。挪威业者thin film electronics就是这种技术的专家之一，该公司多年来致力将该技术商业化，并曾与大厂英特尔(intel)合作过一段时间。 塑 胶内存是以具铁电(ferroelectric)特性的聚合物polythiophenes为基础，可重复读写、非挥发性；根据thin film electronics介绍，其资料保存期限可超过十年，读写周期超过百万次。在2009年9月，一家德国公司polyic还使用塑料内存技术，以聚乙 烯对苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate，pet)做为基板，用滚动条是制程生产出20bit的塑料内存。 4. 无光罩微影 大 多数人可能会问，超紫外光微影(extreme ultra violet lithography，euv)究竟何时可取代浸润式微影技术？但现在有匹大黑马跳出来──即采用电子束(electron beam)技术为基础的无光罩微影(maskless lithography)。 荷兰业者mapper lithography则是该技术的主要推手。2009年7月，mapper提供了12吋晶圆用电子束微影平台给法国的研究机构cea-leti，让晶圆代工大厂台积电(tsmc)在该处进行相关制程研发。 5.并行处理技术 这种技术已经以双核心/四核心pc处理器的形式存在，还有嵌入式领域应用的多核心异质处理器(multicore heterogeneous processors)；不过到目前为止，对于多核心处理器如何编程，以及如何充分发挥其运算能力与功率效益，业界还是少有形式上的理解。 自从多核心处理器问世以来，上述问题一直是困扰it领域与整个产业界，而且我们距离解决方案还有好一段距离；目前opencl、cuba等计划都是试图有所突破的行动，在2010年可望看到更多的进展。
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