日月光集团总经理暨研发长唐和明昨(6)日表示,三维立体集成电路(3d ic)将是后pc时代主流,即使全球经济减缓,各厂推动研发脚步并不停歇,他推估2013将是3d ic起飞元年。
3d产品呈现出立体的视觉效果,启动眼球革命,被视为带动电子业成长的主要动力之一,越来越多的3c产品包括计算机、电视和手机等,都陆续导入3d技术。
今年以来从上游ic设计、整合元件大厂(idm)、晶圆代工厂、后段封测厂及系统整合厂商,都朝制定逻辑ic和存储器联结的共同标准,年底即可看到成果,可做为业者开发3d芯片的依循标准,加速3d时代来临。
唐和明昨天出席2011 semicon taiwan展前记者会时,发表上述看法。
唐和明今天也将主持系统级封测国际高峰论坛,参与这场论坛还包括台积电、力成、京元电、矽品、高通、尔必达等厂商,以及多家研究机构,将全面解析封测技术的未来发展。
唐和明说,虽然欧美甚至大陆近期陷入经济减缓疑,业界反而加速先进制程的研发脚步,不过,3d ic技术在大量商品化前,还需要克服包含成本、设计、量产、测试及供应链在内的重要挑战。
唐和明表示,原则上采用矽基板(silicon interposer)的2.5d ic,将会先落实应用在笔记型计算机和桌上型计算机;3d ic则会应用在智能型手机和平板计算机,预估到2013年会有部分产品进入量产。
早稻田大学客座教授高须正和拜访金航标
3415mos贴片ao3415替代型号_BL3415ES SOT-23封装
一见倾心《一吻定情》《非人学园》情人节电影主题礼包上线
ControlLogix控制系统的构成和特点分析
消息称美光HBM3E正接受主要客户质量评价
3D芯片2013年起飞 后PC时代主流
谷歌为Android 2.0操作系统研发出"手势搜
交流电机的分类 交流电机怎么测好坏
电转速传感器测试
2019年中国智能制造国家标准正式发布
Spireon推出拖车图像捕获与检索功能,可提高运行效率
恒温恒湿试验箱的主要功能及技术参数
以色列 AI芯片独角兽企业Hailo与立端科技(Lanner Electronics)合作开发PCIe AI加速卡Falcon Lite
纳米纸制电子信息传感器的特别之处
汤谷智能首家在国产工艺线(n+1)完成HBM IP的设计实现
Linux内核实现内存管理的基本概念
首批升级安卓7.0机型盘点!60%手机能升级!
高效率低能耗,SiC/GaN元件掀功率半导体革命热潮
英特尔的处理器家族包括哪些?
看诺基亚如何宣传环保理念