SLC,MLC和TLC参数比较
ssd容量
提供给终端用户使用的最终容量大小，字节（byte）为单位，记住标称的数据都是十进制为单位，程序员出身的人容易把它当成二进制，同样一组数据，二进制比十进制会多出7%的容量，例如：
十进制128gb：128*1000*1000*1000 = 128，000，000，000字节
二进制128gb：128*1024*1024*1024 = 137，438，953，472 字节
二进制行业内称作裸容量，十进制叫用户容量。裸容量比用户容量大约多出了7%。
这里指gb，当进入到tb级时，这个数值更大。读者可自行计算。
对于闪存本身，它是以二进制提供容量的。那么，二进制裸容量多出的7%容量在ssd内部做什么用呢？ssd可以利用这多出来的7%空间管理和存储内部数据，比如把这部分额外的空间用作ftl映射表存储空间、垃圾回收所需的预留交换空间、闪存坏块的替代空间等等。这里的7%多余空间也可以成为op概念（over provision），公式是：
2
介质信息
这很关键，当前ssd盘核心存储介质是闪存，闪存这种半导体介质有一些自身物理特性的限制，例如寿命（pe cycles,编程擦除次数），program（写编程）、erase（擦除）和read（读）时间，温度对读写擦的影响，闪存页的大小，闪存块的大小……这些都是介质的信息，介质的好坏直接影响数据存储的性能和完整性。
闪存分slc，mlc， tlc （甚至qlc），它指的是一个存储单元存储的比特数：
slc = single-level cell ，即单个存储单元存储一比特的数据。slc速度快，寿命长（约5-10万次擦写寿命），但价格超贵（约mlc 3倍以上的价格）。
mlc = multi-level cell，即单个存储单元存储多比特（但一般指两比特）的数据。mlc速度一般，寿命一般（约3k-10k次擦写寿命），价格一般。
tlc = trinary-level cell，即单个存储单元存储三比特的数据，也有闪存厂家叫8lc，速度慢，寿命短（约500-1500次擦写寿命），价格便宜。
表1-1 slc,mlc和tlc参数比较
闪存发展到现在，经历了2d平面到现在的3d立体制程（process）的大发展，目标只有一个：硅片单位面积（mm2）能设计生产出更多的比特（bits），让每gb成本和价格更低。这是介质厂商的目标和客户的诉求，同时也是半导体工业发展的趋势。
图1-1 2d vs. 3d 闪存结构示意图
来看一下2d到3d的单位面积比特数的比较，48层samsung的3d v-nand每mm2能生产出2600mb的数据，三倍于2d 闪存，所以同样的晶元可以切割3倍的数据量，简单计算的话每gb的价格能降为1/3。
表1-2 不同闪存密度对比
最后我们来看一下各家闪存生产发展节点图，一句话来概括的话，最终竞争的目标：在制程允许的范围内，发展更密、更快、价格更低的闪存产品。
图1-2 闪存原厂路线图
3
外观尺寸
ssd是标准件，外观尺寸需要满足一定的规定要求（长宽高和接口连接器），这又通常称之为form factor。那ssd会有哪些form factor呢？细分为3.5寸、2.5寸、1.8寸、m.2、pcie card、msata、u.2等form factor标准，每个form factor也都有三围大小、重量和接口引脚等明确规范。
form factor标准组织：
https://www.snia.org/forums/sssi/knowledge/formfactors
http://www.ssdformfactor.org/
图1-3 ssd尺寸部分一览
4
其他
我们这里看看温度和认证及兼容性信息这两个参数。
所有工业品都有温度规范，ssd应在一定温度范围内使用。工作温度：0℃-70℃，说的是ssd在运行状态时工作温度，超出0-70摄氏度温度范围ssd可能出现产品异常和数据异常，不在产品保证和保修范围内。非工作温度：-50℃-90c，ssd储存和运输期间的温度，非开机工作状态，提供客户产品运输和仓库存储时温度参考用。超出-50℃-90℃，ssd可能会发生损坏。
认证及兼容性信息：ssd硬件和软件都应通过一定认证测试来反映产品的标准测试情况，给客户一些明确的信息是不是过了相应的测试。认证和兼容性是对应标准组织的测试集，标准组织属于第三方，独立客观，测试通过意味着免去了客户一部分测试。
性能剖析
1
性能指标
硬盘性能指标一般包括iops(input output operations per second, 反映的是随机读写性能), 吞吐量(throughput，单位mb/s，反映的是顺序读写性能), response time/latency (响应时间/时延，单位ms或us)。
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提供给终端用户使用的最终容量大小，字节（byte）为单位，记住标称的数据都是十进制为单位，程序员出身的人容易把它当成二进制，同样一组数据，二进制比十进制会多出7%的容量，例如：
十进制128gb：128*1000*1000*1000 = 128，000，000，000字节
二进制128gb：128*1024*1024*1024 = 137，438，953，472 字节
二进制行业内称作裸容量，十进制叫用户容量。裸容量比用户容量大约多出了7%。
这里指gb，当进入到tb级时，这个数值更大。读者可自行计算。
对于闪存本身，它是以二进制提供容量的。那么，二进制裸容量多出的7%容量在ssd内部做什么用呢？ssd可以利用这多出来的7%空间管理和存储内部数据，比如把这部分额外的空间用作ftl映射表存储空间、垃圾回收所需的预留交换空间、闪存坏块的替代空间等等。这里的7%多余空间也可以成为op概念（over provision），公式是：
2
介质信息
这很关键，当前ssd盘核心存储介质是闪存，闪存这种半导体介质有一些自身物理特性的限制，例如寿命（pe cycles,编程擦除次数），program（写编程）、erase（擦除）和read（读）时间，温度对读写擦的影响，闪存页的大小，闪存块的大小……这些都是介质的信息，介质的好坏直接影响数据存储的性能和完整性。
闪存分slc，mlc， tlc （甚至qlc），它指的是一个存储单元存储的比特数：
slc = single-level cell ，即单个存储单元存储一比特的数据。slc速度快，寿命长（约5-10万次擦写寿命），但价格超贵（约mlc 3倍以上的价格）。
mlc = multi-level cell，即单个存储单元存储多比特（但一般指两比特）的数据。mlc速度一般，寿命一般（约3k-10k次擦写寿命），价格一般。
tlc = trinary-level cell，即单个存储单元存储三比特的数据，也有闪存厂家叫8lc，速度慢，寿命短（约500-1500次擦写寿命），价格便宜。
表1-1 slc,mlc和tlc参数比较
闪存发展到现在，经历了2d平面到现在的3d立体制程（process）的大发展，目标只有一个：硅片单位面积（mm2）能设计生产出更多的比特（bits），让每gb成本和价格更低。这是介质厂商的目标和客户的诉求，同时也是半导体工业发展的趋势。
图1-1 2d vs. 3d 闪存结构示意图
来看一下2d到3d的单位面积比特数的比较，48层samsung的3d v-nand每mm2能生产出2600mb的数据，三倍于2d 闪存，所以同样的晶元可以切割3倍的数据量，简单计算的话每gb的价格能降为1/3。
表1-2 不同闪存密度对比
最后我们来看一下各家闪存生产发展节点图，一句话来概括的话，最终竞争的目标：在制程允许的范围内，发展更密、更快、价格更低的闪存产品。
图1-2 闪存原厂路线图
3
外观尺寸
ssd是标准件，外观尺寸需要满足一定的规定要求（长宽高和接口连接器），这又通常称之为form factor。那ssd会有哪些form factor呢？细分为3.5寸、2.5寸、1.8寸、m.2、pcie card、msata、u.2等form factor标准，每个form factor也都有三围大小、重量和接口引脚等明确规范。
form factor标准组织：
https://www.snia.org/forums/sssi/knowledge/formfactors
http://www.ssdformfactor.org/
图1-3 ssd尺寸部分一览
4
其他
我们这里看看温度和认证及兼容性信息这两个参数。
所有工业品都有温度规范，ssd应在一定温度范围内使用。工作温度：0℃-70℃，说的是ssd在运行状态时工作温度，超出0-70摄氏度温度范围ssd可能出现产品异常和数据异常，不在产品保证和保修范围内。非工作温度：-50℃-90c，ssd储存和运输期间的温度，非开机工作状态，提供客户产品运输和仓库存储时温度参考用。超出-50℃-90℃，ssd可能会发生损坏。
认证及兼容性信息：ssd硬件和软件都应通过一定认证测试来反映产品的标准测试情况，给客户一些明确的信息是不是过了相应的测试。认证和兼容性是对应标准组织的测试集，标准组织属于第三方，独立客观，测试通过意味着免去了客户一部分测试。
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1
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