一文知道BGA封装的区分方式
bga封装是球栅阵列封装，是芯片的一种封装形式，多见于多引脚的芯片，芯片的引脚位于芯片的底部，呈现球状，所以还是比较容易区分的。
1 bag封装
bga是球栅阵列封装，芯片的引脚是一颗颗的小球，呈现阵列排布在芯片的底部，这样做可以大大降低芯片尺寸，节省pcb空间，相比于lqfp、qfn等封装，bga封装的引脚间距相对增大了，并且对电热性能有一定的改善。bga封装虽然优点众多，但是对焊接工具比较挑剔，与lqfp、dip、sop等封装相比，不太容易手工焊接，需要专用工具。bag封装在cpu、内存芯片中比较常见。
2 其他常见封装
芯片焊接在电路板上，靠的是相应的封装焊盘，芯片的引脚和电路板上的封装一一对应，通过焊锡焊接在一起，可以保证良好的电气连接特性，芯片常见的封装有lqfp系列、qfn系列、sop系列、tssop系列、dip系列等，这类芯片的引脚分布在芯片的四周或者两条对边上，根据封装不同和引脚的多少，芯片引脚的间距可能非常小。
3 bga封装的区分方式
bga和其他上述封装区别很明显，前边介绍的lqfp、qfn系列的引脚分布在芯片周边，肉眼可见。而bga封装的引脚分布在芯片的底部，肉眼看不见。
新技术和新概念促机电式继电器实现巨大创新
身价约1亿的苹果创始人身价约1亿被骗7个比特币
手机折叠不是梦，德莎柔性贴合解决方案创造更多可能
英特尔可以赶上台积电吗？
船舶锅炉PLC控制系统
一文知道BGA封装的区分方式
中光电:今年OLED笔电出货量有望达500-600万台
数字万用表34465A介绍
HTC无线版来了，它的移动VR是不是离我们也不远呢？
智能电动车仪表BLE蓝牙芯片，BLE数据传输方案WT2605C-32N-L009
25kvar电容器配多大电抗器？
射频微系统几种典型技术和难题挑战分析
宏碁新款的Swift 3笔记本发布，搭载英特尔Core i5-1035G4处理器
飞利浦低端液晶电视单芯片方案用于LG主流产品
激光雷达在自动驾驶上目前依然不可替代 如何落地成竞争重点
6g太赫兹频段是多少？太赫兹频段波长是多少？太赫兹频段是什么？
汽车安全需要无限的软件开发生命周期
薄膜太阳能产业介绍
车规模块系列（五）：聊一聊DBB/铜绑定技术
德赛西威IDA的软件质量体系达到国际领先水平
1 bag封装
bga是球栅阵列封装，芯片的引脚是一颗颗的小球，呈现阵列排布在芯片的底部，这样做可以大大降低芯片尺寸，节省pcb空间，相比于lqfp、qfn等封装，bga封装的引脚间距相对增大了，并且对电热性能有一定的改善。bga封装虽然优点众多，但是对焊接工具比较挑剔，与lqfp、dip、sop等封装相比，不太容易手工焊接，需要专用工具。bag封装在cpu、内存芯片中比较常见。
2 其他常见封装
芯片焊接在电路板上，靠的是相应的封装焊盘，芯片的引脚和电路板上的封装一一对应，通过焊锡焊接在一起，可以保证良好的电气连接特性，芯片常见的封装有lqfp系列、qfn系列、sop系列、tssop系列、dip系列等，这类芯片的引脚分布在芯片的四周或者两条对边上，根据封装不同和引脚的多少，芯片引脚的间距可能非常小。
3 bga封装的区分方式
bga和其他上述封装区别很明显，前边介绍的lqfp、qfn系列的引脚分布在芯片周边，肉眼可见。而bga封装的引脚分布在芯片的底部，肉眼看不见。
新技术和新概念促机电式继电器实现巨大创新
身价约1亿的苹果创始人身价约1亿被骗7个比特币
手机折叠不是梦，德莎柔性贴合解决方案创造更多可能
英特尔可以赶上台积电吗？
船舶锅炉PLC控制系统
一文知道BGA封装的区分方式
中光电:今年OLED笔电出货量有望达500-600万台
数字万用表34465A介绍
HTC无线版来了，它的移动VR是不是离我们也不远呢？
智能电动车仪表BLE蓝牙芯片，BLE数据传输方案WT2605C-32N-L009
25kvar电容器配多大电抗器？
射频微系统几种典型技术和难题挑战分析
宏碁新款的Swift 3笔记本发布，搭载英特尔Core i5-1035G4处理器
飞利浦低端液晶电视单芯片方案用于LG主流产品
激光雷达在自动驾驶上目前依然不可替代 如何落地成竞争重点
6g太赫兹频段是多少？太赫兹频段波长是多少？太赫兹频段是什么？
汽车安全需要无限的软件开发生命周期
薄膜太阳能产业介绍
车规模块系列（五）：聊一聊DBB/铜绑定技术
德赛西威IDA的软件质量体系达到国际领先水平