MLCC小尺寸贴装及手工焊介绍及注意要点
近几年，随着电子终端产品特别是智能手机、智能手表等便携式产品的小型化，高集成化，以及原材料成本的增加，贴片陶瓷电容器一直在往小尺寸方向发展。在手机市场，主流的mlcc尺寸已经过渡到0201（0.6×0.3mm）尺寸，01005(0.4*0.2mm)尺寸，甚至更小尺寸的008004(0.2*0.1mm)也在少数产商内部作评估。
因此，不少厂商遇到了小尺寸贴装及手工焊接，返修的问题，本文以01005尺寸为例，作简要介绍。
01005尺寸表面贴装
对于01005小尺寸贴装，主要的影响因素如下，包括：pcb板，mlcc器件，锡膏类型以及焊锡，贴装，回流焊条件。
锡膏印刷，贴装，回流焊三步骤示意图如下：
1.1. pcb板pcb使用有阻焊层的设计，焊盘长方形，尺寸推荐a, b, c 对应为0.16mm, 0.16mm, 0.2mm，焊盘间距及焊盘与阻焊层精度按照jpca规格（±0.1mm，±0.05mm）。
1.2. 锡膏推荐使用type5型号锡膏（粒径10～25um）并合理调整助焊剂比例。在大气环境下，如果锡膏出现加热后未凝结现象（无光泽），可能是由于助焊剂不足/器件偏移过大导致。
1.3. mlcc器件为保证器件性能可靠，器件应该在5～40℃，20～70%rh下保存，避免阳光直射及暴露在腐蚀性气体环境中。在45%～70%rh的环境下使用。若存放超过6个月，应先检查可焊性。
1.4. 印刷条件钢网开孔形状及尺寸推荐与pcb焊盘1：1对应，厚度50～80um，电镀法开孔。锡膏的印刷率（转移率）与其初始的面积比（侧面积/底面积）有关。经测，对于20um粒径，若要保证70%以上的印刷率，面积比应低于2。但厚度不足也会导致锡膏层数过少，是否会影响贴装成功率应根据具体情况确定。
1.5. 贴装条件推荐使用的贴装设备如下，对应的吸嘴及送料器请参考设备厂商推荐。
1.6. 回流焊条件按照规格书中的推荐值设置回流温度，在氮气环境下进行回流焊。
01005尺寸手工焊
2.1. 焊接工作台关于实验室内的手工焊接，为提高效率，建议选择较先端的焊台，比如jbc系列，好处一是温度提升快，支持连续焊接，二是电烙铁两个尖端能同时加热。
2.2. 准备材料及工具a) 锡丝，吸锡线，镊子b) pcb及器件c) 焊台及小尺寸烙铁头d) 显微镜
2.3. 操作流程注意点
1) 为防止局部突然受热、热冲击对器件造成的损伤, 建议对元器件及pcb板进行预热（150℃以上，90s以上）。
2) 使用刀具将锡线裁剪为锡块，尺寸约一半焊盘大小，以避免上锡过多。
3) 调整显微镜至可清晰观察器件及焊盘
4) 使用镊子放置锡块于焊盘上，加热附着
5) 使用镊子放置器件，依次加热两端
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1.1. pcb板pcb使用有阻焊层的设计，焊盘长方形，尺寸推荐a, b, c 对应为0.16mm, 0.16mm, 0.2mm，焊盘间距及焊盘与阻焊层精度按照jpca规格（±0.1mm，±0.05mm）。
1.2. 锡膏推荐使用type5型号锡膏（粒径10～25um）并合理调整助焊剂比例。在大气环境下，如果锡膏出现加热后未凝结现象（无光泽），可能是由于助焊剂不足/器件偏移过大导致。
1.3. mlcc器件为保证器件性能可靠，器件应该在5～40℃，20～70%rh下保存，避免阳光直射及暴露在腐蚀性气体环境中。在45%～70%rh的环境下使用。若存放超过6个月，应先检查可焊性。
1.4. 印刷条件钢网开孔形状及尺寸推荐与pcb焊盘1：1对应，厚度50～80um，电镀法开孔。锡膏的印刷率（转移率）与其初始的面积比（侧面积/底面积）有关。经测，对于20um粒径，若要保证70%以上的印刷率，面积比应低于2。但厚度不足也会导致锡膏层数过少，是否会影响贴装成功率应根据具体情况确定。
1.5. 贴装条件推荐使用的贴装设备如下，对应的吸嘴及送料器请参考设备厂商推荐。
1.6. 回流焊条件按照规格书中的推荐值设置回流温度，在氮气环境下进行回流焊。
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2.2. 准备材料及工具a) 锡丝，吸锡线，镊子b) pcb及器件c) 焊台及小尺寸烙铁头d) 显微镜
2.3. 操作流程注意点
1) 为防止局部突然受热、热冲击对器件造成的损伤, 建议对元器件及pcb板进行预热（150℃以上，90s以上）。
2) 使用刀具将锡线裁剪为锡块，尺寸约一半焊盘大小，以避免上锡过多。
3) 调整显微镜至可清晰观察器件及焊盘
4) 使用镊子放置锡块于焊盘上，加热附着
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