博通与特斯拉共同开发新款高效能运算芯片
来源：半导体行业观察
晶圆代工龙头台积电再传接单捷报。业界传出，全球ic设计龙头博通（broadcom）与电动车大厂特斯拉（tesla）共同开发的新款高效能运算（hpc）芯片，将以台积电7纳米先进制程投片，并采用台积电整合型扇出（info）系统单晶圆（system-on-wafer，sow）先进封装技术，预计第四季开始生产，初期投片约达2,000片规模。
由于台积电推出的info_sow先进封装技术，是将hpc芯片在不需要基板及pcb情况下，直接与散热模组整合在单一封装中，因此，散热已成为未来晶圆级封装重要课题。业界消息指出，此次台积电及博通的sow合作案中，导热材料是由美商铟泰（indium）提供，健策则是散热均热板独家供应商。
台积电看好5g世代hpc芯片的强劲需求，除了加速7纳米及5纳米等先进制程产能建置，亦同步扩大在先进封装的布局。台积电针对hpc芯片打造的cowos（基板上晶圆上芯片封装）已进入量产，并推出相对应的info技术，其中支援超高运算效能hpc芯片的info_sow封装技术，最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用路线重分布（rdl）技术将多颗芯片及电源分配功能连结，直接贴合在散热模组上，不需采用基板及pcb。
根据业界消息，博通与特斯拉合作开发超大尺寸的车用hpc芯片，采用台积电7纳米制程生产，并首度采用台积电推出的sow先进封装技术，每片12吋晶圆大约只能切割出25颗芯片。新芯片将自第四季开始生产，初期投片约2,000片，预计明年第四季后进入全面量产阶段。
据了解，博通为特斯拉打造的hpc芯片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用芯片（asic），可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域，并进一步支援自驾车所需的即时运算。博通及特斯拉合作开发的hpc芯片，应是为了由电动车跨向自驾车的重要合作项目。
英特尔新gpu产线台积大单在握
半导体大厂英特尔将在今年底正式推出xe-lp架构绘图处理器（gpu），正式挥军gpu市场。英特尔在上周召开的架构日（architecture day）中宣布将推出4款xe架构gpu，其中xe-hpg微架构gpu、xe-hpc微架构gpu中的i/o单元及运算单元等，将会采用外部晶圆产能。业界预期晶圆代工龙头台积电已是订单在握，将以6纳米制程拿下英特尔明年度的gpu代工订单。 英特尔在架构日详细介绍xe架构gpu产品布局，首款xe-lp微架构gpu是用于个人电脑和行动运算平台的最高效架构，采用英特尔10纳米superfin技术生产。其中，代号为dg1的独立gpu主要应用于个人电脑且已开始投产，预计在2020年底前开始出货。结合4颗dg1的sg1是针对资料中心打造独立gpu，近期内开始量产并于今年稍晚出货。 英特尔针对资料中心及人工智慧（ai）运算打造的xe-hp微架构gpu已于实验室完成启动测试，代号为arctic sound的此款gpu采用英特尔加强版10纳米superfin技术生产，是业界首款多重砌砖式（multi-tiled）、高度可扩展的高效能架构，可提供资料中心机架层级的媒体效能、gpu可扩展性及ai最佳化，预计明年上市。 英特尔亦发布针对exascale等级超高效能运算打造的xe-hpc微架构gpu，研发代号为ponte vecchio，将采用foveros及co-emib等3d封装技术进行小芯片单元整合。该整合型gpu的基础单元采用英特尔10纳米superfin技术生产，rambo cache单元采用英特尔加强版10纳米superfin技术生产，运算单元则同时采用英特尔下世代技术及外部产能，xe link i/o单元采用外部产能生产。业界预期该款gpu中的i/o单元及运算单元的晶圆代工订单，可望由台积电取得。 英特尔也首度发布xe-hpg微架构gpu，是专为中高阶独显及电竞游戏最佳化而设计，结合xe-lp良好的效能／功耗元素，加上xe-hp的规模优势加大组态及xe-hpc最佳化运算频率。为提升每单位成本的效能，加入基于gddr6的新记忆体子系统，且xe-hpg将支援光线追踪加速功能。xe-hpg预计于2021年开始出货，并采用外部产能生产，业界预估台积电将取得6纳米晶圆代工订单。
来源：半导体行业观察
原文标题：企业 | 台积电又拿下两大厂商订单？
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博通与特斯拉共同开发新款高效能运算芯片
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柔光无线小夜灯设计的特点是怎样的
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基于一种模拟雷击干扰对设备浪涌抗扰度的影响实验测试
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由于台积电推出的info_sow先进封装技术，是将hpc芯片在不需要基板及pcb情况下，直接与散热模组整合在单一封装中，因此，散热已成为未来晶圆级封装重要课题。业界消息指出，此次台积电及博通的sow合作案中，导热材料是由美商铟泰（indium）提供，健策则是散热均热板独家供应商。
台积电看好5g世代hpc芯片的强劲需求，除了加速7纳米及5纳米等先进制程产能建置，亦同步扩大在先进封装的布局。台积电针对hpc芯片打造的cowos（基板上晶圆上芯片封装）已进入量产，并推出相对应的info技术，其中支援超高运算效能hpc芯片的info_sow封装技术，最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用路线重分布（rdl）技术将多颗芯片及电源分配功能连结，直接贴合在散热模组上，不需采用基板及pcb。
根据业界消息，博通与特斯拉合作开发超大尺寸的车用hpc芯片，采用台积电7纳米制程生产，并首度采用台积电推出的sow先进封装技术，每片12吋晶圆大约只能切割出25颗芯片。新芯片将自第四季开始生产，初期投片约2,000片，预计明年第四季后进入全面量产阶段。
据了解，博通为特斯拉打造的hpc芯片，将成为未来特斯拉电动车的核心运算特殊应用芯片（asic），可用于控制及支援包括先进驾驶辅助系统、电动车动力传动、车用娱乐系统、及车体电子元件等车用电子四大应用领域，并进一步支援自驾车所需的即时运算。博通及特斯拉合作开发的hpc芯片，应是为了由电动车跨向自驾车的重要合作项目。
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来源：半导体行业观察
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