AMD的历史

将芯片制造业务拆分出去,对于困境中的amd来说是一个全新时代的开始,ceo dirk meryer也说amd正处于一次重大历史变革之中。此次拆分对amd的长期发展有何深入影响现在还不好下定论,所以我们不妨回过头来,看看过去的39年里amd是如何一步一步走过来的。
1969年:仙童半导体的jerry sanders(杰瑞·桑德斯)带领七位同事出走,在5月1日成立了advanced micro devices,初期资金10万美元,公司主要业务是设计逻辑芯片。
1970年:amd发布自己的第一款产品“am2501”逻辑计数器。
1972年:amd公开上市。
1975年:amd进入ram芯片产业,通过对intel 8080微处理器的逆向工程设计了一款位片处理器。
1979年:amd进入纽约证交所,并在德州奥斯汀成立新的生产工厂。
1982年:amd获得intel授权,成为其8086、8088芯片的第二供应商,客户是ibm;根据intel的设计和微代码制造了80286处理器的克隆体“am286”。
1985年:amd进入财富五百强;ati设计了自己的第一款图形控制器和第一款图形卡产品。
1986年:intel取消了与amd之间的授权协议,并拒绝透露i386处理器的技术细节,双方展开了长达八年的法律大战。
1987年:amd收购monolithic memories,开战可编程逻辑业务。
1988年:amd成立亚微型研发中心(sdc),为amd全球晶圆厂提供下一代技术。
1991年:amd发布intel 386处理器的逆向工程科隆版am386,一年内卖出了100多万颗。
1992年:ati成立德国分公司,发布第一款vesa和pci产品,以及第一款集成图形控制器和加速器的单芯片mach32。
1993年:amd发布intel 486的克隆版am486;与富士通合资开展nor flash业务。
1994年:amd获得康柏长期订单,为其提供am486处理器;与intel的386处理器官司告终,加州最高法院站在了amd一边。
1995年:amd发布k5处理器,与intel pentium展开竞争,这也是amd第一款自主设计的处理器产品;fab 25晶圆厂成立。
1996年:amd收购微处理器企业nexgen,获得了后者的nx系列x86兼容处理器,使得amd在微处理器市场上直接与intel展开竞争;amd宣布将在德国德累斯顿兴建大型晶圆厂fab 30。
1997年:amd针对intel pentium ii发布了k6。
1998年:k6-2发布;amd宣布与摩托罗拉合作开发基于铜的半导体技术,成为之后k7制造工艺的基础。
1999年:amd发布k7 athlon,该处理器由dirk meyer领导的前dec公司团队设计,dirk meyer曾在dec公司领导了dec alhpa项目,2008年成为amd ceo。同年,amd抢先intel跨过1ghz频率大关,走到了1016mhz。
2000年:amd发布支持电源管理的k6-2+处理器;jerry sanders招来摩托罗拉半导体业务总裁hector ruiz担任amd总裁兼coo;200毫米晶圆厂fab 30开始出货并取得收入;ati收购artx,吸纳了其ceo dave orton,并发布了radeon系列显卡。
2001年:amd发布首款工作站处理器athlon mp;hypertransport总线技术获agilent、苹果、博通、思科、ibm、nvidia、sun、德州仪器等半导体企业采纳。
2002年:amd收购alchemy semiconductor,获得其低功耗嵌入式处理技术;athlon xp处理器首次支持cool‘n’quiet节能技术;hector ruiz取代创始人jerry sanders成为ceo。
2003年:amd与ibm合作开发半导体生产技术;athlon 64和opteron处理器引入了64-bit技术,后者也是amd第一款真正的服务器处理器;amd收购国家半导体的x86业务,并宣布与sun达成战略同盟;amd和富士通合资成立了新的flash业务公司spansion。
2004年:amd展示第一款x86双核心处理器;在中国成立分公司,总部设在北京。
2005年:amd发布笔记本处理器turion 64和双核心处理器athlon 64 x2,opteron也推出了双核心版本;德国德累斯顿300毫米晶圆厂fab 36开张;;amd对intel提起反垄断诉讼,指责其排挤和限制竞争;spansion上市。
2006年:amd宣布以54亿美元收购ati,并计划发布集成图形核心的fusion处理器,ati ceo dave orton成为amd视觉和媒体业务执行副总裁;戴尔发布基于amd处理器的计算机系统;amd展示四核心x86服务器处理器“巴塞罗那”;成立上海研发中心,专注于移动平台;开始向65nm工艺过渡;宣布计划在美国纽约州建立32nm工艺晶圆厂。
2007年:dave orton辞职;发布四核心opteron和phenom x4,但出现tlb bug;宣布将在业界首推三核心处理器;为抱住市场份额与intel打起价格战,损失数十亿美元。
2008年:发布phenom x3 8000系列三核心处理器和radeon hd 4000系列显卡,均大获成功;消除tlb bug的第二代巴塞罗那opteron和phenom x4处理器上市;陆续卖掉非核心业务和200毫米晶圆设备;45nm处理器开始投产;hector ruiz不再担任ceo,dirk meyer继任;宣布拆分为两家公司,分别负责芯片和制造。

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