5G从空中落实到地上
在上海举办的2018世界移动大会（mwcs 2018）上，5g是当仁不让的焦点。适逢3gpp宣布完成独立组网（sa）的5g新空口（5g nr）规范之际，加上去年12月完成的非独立组网（nsa）的5g nr规范，3gpp已经完成全球5g标准第一阶段工作，全行业都在为明年商用蓄势。从本届展会来看，业界在基于3gpp标准的5g测试、应用等方面的进展均在加速，5g正在从“空中”落到“地上”——从实验室的技术，变成商用解决方案；从频谱、空口，向芯片、终端推进——这让我们对5g的诸多美好憧憬能变成一个个落地实锤。
积极推动5g新空口商用 高通是5g基础技术的重要贡献者之一，多年前就开始了对5g技术的研发，并一直积极与产业链伙伴合作。在本届展会上，高通用5g nr原型系统-5g测试平台-5g参考设计展示了这家公司在5g领域的部分研发历程。从手臂长的5g原型系统到手掌大小的5g参考设计，生动展现了高通近年来在5g技术方面的飞速进展。
在5g的技术生态中，参与者甚众，因此还需要用同一种“语言”来提高“对话”效率。5g新空口系统互通被认为是支持终端、接入网和核心网之间互联互通的基础，也是5g走向商业化和大规模部署的重要一步。同样在展会上，高通展示了其与合作伙伴在5g新空口系统互通方面的最新成果。值得一提的是，高通和大唐移动在mwcs前夕宣布将基于3gpp release 15标准，合作开展3.5ghz频段上的5g新空口互操作性测试（iodt），为2019年启动的5g新空口商用部署加速。至此，高通已与全球几乎所有主流系统设备厂商完成或正在进行5g新空口的系统互通测试。
在3gpp宣布完成独立组网标准的大背景下，移动生态系统的众多成员都对5g新空口移动网络及终端的真实性能有着极大的兴趣。为此，高通4个月前在巴塞罗那的mwc大会上就展示了在德国法兰克福和美国旧金山完成的业界首个5g新空口网络与终端模拟实验，模拟非独立组网的5g网络。而这次在上海，高通则展示了近期在日本东京完成的5g真实网络模拟实验的多项成果。该实验模拟基于6ghz以下频段的独立组网5g新空口网络，通过对5g真实性能的预测展示出在下行及上行链路中的显著5g用户体验增益。
在5g标准第一阶段工作完成之际，业界也在积极推进下一阶段的5g技术发展，其中5g频谱共享技术的潜力不容忽视。在免许可及共享频谱中，5g频谱共享能提升移动宽带性能，并能够将5g迅速拓展至如工业互联网等垂直领域，因此也是备受关注的一项“空中”技术。在本次展会上，高通展示了依赖于空间域多路复用（sdm）和协作多点（comp）概念的先进空间域频谱共享技术，通过在免许可与共享频段上实现更紧密的用户协调，以提升网络容量和用户吞吐量。
勾勒5g终端大致模样 对于最终用户而言，技术太遥远，再先进的技术也要落地在终端上，那么5g时代的终端会是什么模样？在本次展会上，中国移动就发布了《5g终端产品指引》，对消费类和行业类的终端进行了大致勾勒。这份指引对5g芯片特别对多模多频、nsa/sa、先进制程、5g高速率数据传输功耗提出要求。
高通早在2016年发布的骁龙x50 5g芯片组，是业界首款5g新空口多模调制解调器，通过单芯片支持2g/3g/4g/5g多模功能，包括将作为5g重要补充的千兆级lte。通过一片芯片，支持几乎所有目前及未来数年内通信制式，并且在短短12个月内实现从产品发布到功能性芯片生产的能力，充分展现了高通在历代蜂窝技术方面的领先优势目前正延伸至5g。
更重要的是，5g终端的脚步也越来越近了。目前，全球已有20家oem厂商正努力基于这款首个商用发布的5g调制解调器开展研发。据高通预计，今年12月下旬将会在一些市场看到第一批5g数据终端，并且最早于2019年3月~4月将会看到来自oem厂商的5g智能手机。同时，包括中国电信、中国移动和中国联通在内的全球18家运营商也正利用高通骁龙x50 5g调制解调器，支持正在进行的5g新空口移动试验，包括6ghz以下以及毫米波频段试验。
此外，高通在今年年初与领先的中国厂商宣布了“5g领航计划”，通过该计划，高通将为中国厂商提供开发顶级和全球5g商用终端所需的平台，继续与整个产业链共同努力，推动创新。在此次大会上，高通也作为中国移动“5g终端先行者计划”成员，与产业伙伴一道，共同加速5g终端产品的推出。
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积极推动5g新空口商用 高通是5g基础技术的重要贡献者之一，多年前就开始了对5g技术的研发，并一直积极与产业链伙伴合作。在本届展会上，高通用5g nr原型系统-5g测试平台-5g参考设计展示了这家公司在5g领域的部分研发历程。从手臂长的5g原型系统到手掌大小的5g参考设计，生动展现了高通近年来在5g技术方面的飞速进展。
在5g的技术生态中，参与者甚众，因此还需要用同一种“语言”来提高“对话”效率。5g新空口系统互通被认为是支持终端、接入网和核心网之间互联互通的基础，也是5g走向商业化和大规模部署的重要一步。同样在展会上，高通展示了其与合作伙伴在5g新空口系统互通方面的最新成果。值得一提的是，高通和大唐移动在mwcs前夕宣布将基于3gpp release 15标准，合作开展3.5ghz频段上的5g新空口互操作性测试（iodt），为2019年启动的5g新空口商用部署加速。至此，高通已与全球几乎所有主流系统设备厂商完成或正在进行5g新空口的系统互通测试。
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在5g标准第一阶段工作完成之际，业界也在积极推进下一阶段的5g技术发展，其中5g频谱共享技术的潜力不容忽视。在免许可及共享频谱中，5g频谱共享能提升移动宽带性能，并能够将5g迅速拓展至如工业互联网等垂直领域，因此也是备受关注的一项“空中”技术。在本次展会上，高通展示了依赖于空间域多路复用（sdm）和协作多点（comp）概念的先进空间域频谱共享技术，通过在免许可与共享频段上实现更紧密的用户协调，以提升网络容量和用户吞吐量。
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高通早在2016年发布的骁龙x50 5g芯片组，是业界首款5g新空口多模调制解调器，通过单芯片支持2g/3g/4g/5g多模功能，包括将作为5g重要补充的千兆级lte。通过一片芯片，支持几乎所有目前及未来数年内通信制式，并且在短短12个月内实现从产品发布到功能性芯片生产的能力，充分展现了高通在历代蜂窝技术方面的领先优势目前正延伸至5g。
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