2月19日,在2019世界移动通信大会(2019mwc)开幕一周前,高通宣布推出多项重磅5g研发成果。其中,全球速度最快的第二代5g基带芯片骁龙x55亮相,这颗7纳米单芯片支持5g到2g多模,支持毫米波以及6ghz以下频段,支持tdd和fdd,支持独立和非独立组网模式。
这是继两年前,高通推出全球首颗5g基带芯片x50后,在5g基带芯片性能上的又一次跃迁。在x50问世并推动第一波全球5g建设和部署之后,x55的亮相意味着高通的5g基带产品进一步成熟完善,也意味着在被称为5g“元年”的2019年,全球5g商用进程将进一步得到加速。
据集微网了解,骁龙x55正在向客户出样,采用骁龙x55的5g商用终端预计于2019年年底推出。
同时,高通还宣布推出第二代5g射频前端解决方案,推出全新端到端ota5g测试网络,助力oem厂商快速实现高性能5g终端商用以及5g生态系统发展。此外,在今年的2019mwc上,高通表示还将展示一系列5g创新应用的用例以及高通在5g方面创新解决方案。
全球最快5g基带x55实力“回怼”华为
2016年10月,高通推出全球首款5g基带芯片骁龙x50,由于受当时5g标准制定并没有完成,5g频谱并未完全划分,以及全球运营商5g部署节奏不同等因素,x50并不完善,仅相当于一个5g通信模块,比如不是单芯片非多模,需要和4g基带配合使用等等,最初也只支持28ghz毫米波,不支持独立组网(sa),仅支持tdd等等。
这也是为什么在去年年底华为推出巴龙5000时,在技术规格上疯狂“对比”高通的原因,但如果考虑到2016年的时间节点,x50无疑是非常优秀和领先的产品。
在过去的两年,随着标准的制定,以及5g商用进程的逐步推进,可以看到高通在x50方面的逐步完善,如今,这一切在x55上得到充分体现。
据集微网了解,作为采用7纳米主流制程工艺的单芯片,骁龙x55支持5g到2g多模,还支持毫米波和6ghz以下频谱频段。在5g模式下,其可实现最高达7gbps的下载速度(巴龙5000在6ghz以下和毫米波的峰值下载速率为4.6gbps和6.5gbps)和最高达3gbps的上传速度;同时,支持category22lte带来最高达2.5gbps的下载速度。
高通产品市场高级总监沈磊
“骁龙x555g调制解调器面向全球5g部署而设计,支持所有主要频段,无论是毫米波频段还是6ghz以下频段;支持tdd和fdd运行模式;支持独立(sa)和非独立(nsa)网络部署,几乎支持全球所有部署类型。”高通产品市场高级总监沈磊告诉集微网记者。
据沈磊介绍,随着频谱资源越来越宝贵,除了支持分配给5g的待开发频段的部署之外,骁龙x55调制解调器的设计旨在支持4g和5g的动态频谱共享,支持运营商利用现有4g频谱资源动态提供4g和5g服务以加快5g部署,为全球运营商的5g部署带来极大的灵活性。
此外,骁龙x55也是一颗面向物联网时代更广泛智能终端的产品。从工艺到尺寸、功耗方面,x55都有充分考虑,目的就是为了除5g智能手机之外,能够对未来的移动和固定设备,智能汽车等物联网移动计算设备都能具有很好的支持。
“高通对5g的愿景是将基带技术扩散到更多领域,为消费者带来各种联网终端的5g体验,释放更多生产力,提升消费者的体验并推动行业的变革。”沈磊说。
除第二代5g基带外,高通还推出了第二代5g射频前端解决方案,包括qtm5255g毫米波天线模组,这是继去年7月高通推出全球首款面向智能手机射频模组方案后的升级。
针对大部分国外运营商5g采用毫米波频段的情况,在上一代产品已支持的n257(28ghz)、n260(39ghz)与n261(美国28ghz)频段的基础之上,新模组针对北美、欧洲和澳大利亚还增加了对n258(26ghz)频段的支持。
此外,毫米波频率对天线尺寸提出很高要求,新的射频前端解决方案能够将模组尽量小型化,通过降低模组高度可支持厚度不到8毫米的纤薄5g智能手机设计,这为oem厂商快速实现中高端5g终端商用带来了便利。
高通还发布了全球首款5g100mhz包络追踪解决方案qet6100、集成式5g/4g功率放大器(pa)和分集模组系列,以及qat35555g自适应天线调谐解决方案。
据沈磊介绍,功率放大器因为涉及将电池的能量转换成发射信号的能力,和处理器、屏幕等都是手机中的耗电大户,提高pa的效率是手机设计最大的挑战,而高通最新的解决方案qet6100与其他平均功率追踪技术相比,可将功效提升一倍,以更长的电池续航时间支持数据传输更快的终端,还可显著改善网络运营商非常关注的网络覆盖与网络容量。
为帮助oem厂商应对日益增多的天线和频段给移动终端设计带来的挑战,高通还推出了qat3555signalboost自适应天线调谐器,将自适应天线调谐技术扩展到6ghz以下的5g频段,与上一代产品相比,其封装高度降低了25%,插入损耗显著减少。
据了解,上述产品预计将于2019年上半年向客户出样,采用上述产品的商用终端预计将于2019年年底上市。
2019mwc高通5g秀什么?
如今,5g正在加速在全球的部署。和4g初期仅有少数运营商、少数城市参与,为数不多的终端产品发布相比,全球的运营商、终端厂商都在5g上一开始便开足马力。
2019年被称为5g元年,现在的图景是,全球已有超过20个主流运营商,超过20个领先的oem厂商在进行5g部署以及终端产品的设计。此前高通方面表示,今年将有超过30余款搭载骁龙5g基带的终端产品被推向市场。
全球对于5g趋之若鹜的背后,不仅是5g所能带来的高速率,低延时的特征在智能手机领域带来的改变,在ar、vr、工业互联网、智能汽车、自动驾驶、物联网领域以及多样的应用场景才是5g更大的价值所在。无论是从x55、还是从巴龙5000,强调对于更广泛连接的智能终端产品的支持是这一趋势的体现。
这也是为什么今年的mwc备受关注的原因,相比于年初在ces上整个移动通信行业在5g方面略显的“低调”,mwc才是各大厂商真正秀出5g肌肉的舞台。作为全球5g技术创新的引领和推动者,高通也将在今年的mwc上进行5g新空口(5gnr)先进技术演示,展示其5g技术路线图以及可被用于新应用和用例的广泛的5g技术创新和解决方案。
高通工程技术总监、中国区研发负责人
高通工程技术总监、中国区研发负责人徐皓告诉集微网,毫米波和6ghz以下频段最主要的应用是增强型移动宽带(embb),此类部署用例主要是提供更高的速率和更宽的带宽。在最初的embb部署完成以后,现在高通的研发和部署方向将会更多地考虑降低时延和提升可靠性。高通希望从如今的高速率embb场景推广到其他更多的应用场景中。
“从标准的角度来说,rel-16的标准化工作正在进行中,预期将于今年年底完成rel-16的标准制定,rel-16的商用可能在rel-15之后的一两年内实现。从rel-15到rel-16甚至rel-17,5g标准不断演进,我们已经在研究面向rel-17能够在5g上实现哪些技术的提升。”徐皓说。
据徐皓介绍,今年的mwc现场演示将突显高通基于3gpprelease15在智能手机以外的其他增强型移动宽带(embb)拓展型应用,并在六方面展示基于3gpprelease16和未来版本的规范,将5gnr技术拓展至全新行业的全新用例。
一是室内毫米波体验展示面向室内用例部署5gnr毫米波的优势,两个场景分别是企业私有网络和高密度的场馆。主要突出室内毫米波部署带来的用户体验,包括为智能手机、笔记本电脑和其他联网终端带来高容量、数千兆比特传输速率和低时延的连接。
二是5g工业物联网。通过低时延和高可靠性的5g网络,将展示在5g测试网络下帮助关键任务型机器人实现高达99.9999%的可靠性,由无线通信带来的机械组装效率和机械灵活性会得到极大的提高。
三是基于r16的6ghz以下频率的演进。高通将展示未来改善5gnr网络和终端的可能性,包括增强型大规模mimo技术和终端节能特性,该模拟还将展示5g在与边缘云处理的互补下,能够支持全新超低时延服务,例如广域增强现实(ar)。
四是5g新空口频谱共享。高通将展示基于共享频谱和免授权频谱的5g技术如何结合本地私有5g网络的协作多点(comp)技术在网络容量、用户吞吐量和可靠性方面提供更优性能。这些共享/免授权频谱优势既适用于单运营商部署也适用于多运营商部署,空间复用支持多个部署,可同时共享相同的频谱频段。
五是xr,通过基于x505g基带的xr设备,借助5g链路的低时延,以及更多的边缘云处理来增强终端侧的处理能力,给消费者带来逼真的视觉效果体验。
六是自动驾驶,该技术高通在今年ces上已经有所展示,主要集中在车辆之间的相互沟通上,而此次mwc上,高通将演示基于3gppre16的5gc-v2x的发展方向,而且能够通过车辆和路侧单元之间直接共享信息,帮助支持安全驾驶以外的先进用例。
本文来源:集微网
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