按照amd的路线图,今年的7nm zen2架构完成之后,新一代就是zen3架构了,现在已经完成了架构设计,也流片成功了,预计会在2020年发布,使用升级版的7nm+工艺。
从之前的信息来看,amd的zen3架构应该是在zen2基础上改进的,类似当年zen升级到zen+架构那样,但是amd高级副总、数据中心暨嵌入式业务总经理forrest norrod在接受外媒采访时给出了不一样的说法。
forrest norrod在回答有关milan(米兰,第三代epyc霄龙处理器的代号)所用的zen3架构ipc性能时指出,zen3架构是全新的架构设计,而不是像第一代epyc升级到zen2架构的二代epyc那样。
forrest norrod称amd的zen2架构提供的ipc性能提升已经远超了正常水平——ipc平均提升有15%之多,这是因为zen2架构中原本有一些是最初的zen架构应该使用的想法,但是最后没能用在zen上,这导致zen2的ipc性能超过预期。
至于zen3架构,forrest norrod则是信心十足,称它对得起大家对全新一代架构的期待,总之他是在强烈暗示zen3的ipc性能提升很可观,至少也能达到zen到zen2那样。
此外,milan处理器的频率也会更高,毕竟使用的7nm+工艺是增强版,比现在的7nm zen2工艺更先进。
在回应处理器性能预期时,forrest norrod表示amd有强烈的信心使得每代cpu架构都有明显的ipc性能提升。
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