技术资讯 | 多层 PCB 中的铜包裹电镀
本文要点：
多层板中的过孔类型有通孔过孔、盲孔和埋孔。
铜包裹电镀可以描述为电解孔电镀，从电镀的通孔结构延伸到 pcb 的表面。
铜包镀是连续的；它包裹着镀覆的通孔肩并电气连接顶部和底部 pcb 层。
镀铜是多层pcb中过孔构造的重要组成部分
由于其重量轻、电路组装密度高和尺寸紧凑等优点，多层 pcb 在电子系统设计中至关重要。多层 pcb 将单独的 pcb 容纳在一块板上，从而满足现代电子产品开发的重量和空间限制。
在多层 pcb 的制造中，通孔结构至关重要，因为它连接了 pcb 不同层上的迹线、焊盘和多边形。镀铜也是多层 pcb 中过孔结构的重要组成部分，因为它提高了焊盘中过孔的可靠性。在本文中，我们将讨论多层 pcb、通孔结构和镀铜。
多层pcb
具有先进功能的紧凑尺寸是电子行业的新趋势。要构建紧凑的电子电路，最好使用多层 pcb。制造多层 pcb可提高电路紧凑性，因为它们在更小的占位面积内提供更高的容量。多层 pcb 垂直堆叠电路，而不是水平展开电路。垂直度增加了组装密度并减少了系统设计中所需的单独 pcb 和连接器的数量。
电路板内的能量分布通过多层 pcb 布局得到改善。多层板设计减少了电磁干扰、交叉干扰和噪声的影响。多层 pcb 中的固有电磁兼容性使其适用于高速或高频电路。多层 pcb 常用于数据存储系统、工业控制、卫星系统、空间设备、移动通信和信号传输应用。由于其可靠性、灵活性、高耐热和耐压能力，多层 pcb 可用于恶劣环境。
在多层 pcb 的构造中，将多层材料层压在一起以形成单个板。铜层和绝缘体垂直排列以结合多个电子电路以形成单个 pcb。在这种垂直排列中，通孔结构用于在不同层中的电路或组件之间建立连接。
多层pcb中的过孔结构
通孔是放置或形成在 pcb 钻孔中的铜圆柱体。通孔是连接多层 pcb 不同层上的迹线、焊盘和多边形的结构，包括电连接和热连接。在多层 pcb 中，通孔是主要元素——它们有助于实现适当的组件密度。在过孔的帮助下，可以将多层板上一层的走线和组件连接到另一层。正是多层 pcb 中的通孔结构允许在各层之间共享电源和信号。包含过孔也使布线过程更容易。
通孔结构的类型
多层板中的过孔类型可分为：
1. 通孔 -这些通孔连接外层并穿过整个电路板。当通孔过孔镀有诸如铜等导电材料时，它形成了电镀通孔。非镀层时，称为非镀层通孔。
2. 盲孔 -将外层连接到内层的过孔称为盲孔。
3. 埋孔 -连接内层但不连接外层的通孔称为埋孔。
无论过孔结构类型如何，都需要覆铜来形成可靠的过孔。
铜包镀
铜是一种在pcb制造中非常重要的材料。pcb 层平面和通孔边缘上使用了大量的铜。在通孔通孔的情况下，通孔中使用的铜可以在表面层上。然而，当涉及到埋孔时，铜被用在通孔的末端。铜被镀在通孔结构上。
一般来说，铜包裹电镀可以描述为电解孔电镀，从电镀的通孔结构延伸到 pcb 的表面。在pcb制造过程中，电镀通孔钻孔后，通孔内部镀铜。它覆盖了pcb顶面和底面的铜箔圆环。铜包镀是连续的；它包裹着镀覆的通孔肩并电气连接顶部和底部 pcb 层。
在ipc 6012b 和6012e 等ipc 标准修订版中，对所有填充镀通孔都规定了铜包覆层和包覆层厚度的要求。该标准将电子设计分为通用电子产品第 1 类、专用服务电子产品第 2 类和高可靠性电子产品第 3 类。
设计任何类别的电子产品，都可以使用 cadence 的 pcb 设计软件。领先的电子供应商依靠 cadence 产品来优化各种市场应用的功率、空间和能源需求。如果您想了解更多最新软件信息，请关注我们，欢迎您的留言。
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铜包镀是连续的；它包裹着镀覆的通孔肩并电气连接顶部和底部 pcb 层。
镀铜是多层pcb中过孔构造的重要组成部分
由于其重量轻、电路组装密度高和尺寸紧凑等优点，多层 pcb 在电子系统设计中至关重要。多层 pcb 将单独的 pcb 容纳在一块板上，从而满足现代电子产品开发的重量和空间限制。
在多层 pcb 的制造中，通孔结构至关重要，因为它连接了 pcb 不同层上的迹线、焊盘和多边形。镀铜也是多层 pcb 中过孔结构的重要组成部分，因为它提高了焊盘中过孔的可靠性。在本文中，我们将讨论多层 pcb、通孔结构和镀铜。
多层pcb
具有先进功能的紧凑尺寸是电子行业的新趋势。要构建紧凑的电子电路，最好使用多层 pcb。制造多层 pcb可提高电路紧凑性，因为它们在更小的占位面积内提供更高的容量。多层 pcb 垂直堆叠电路，而不是水平展开电路。垂直度增加了组装密度并减少了系统设计中所需的单独 pcb 和连接器的数量。
电路板内的能量分布通过多层 pcb 布局得到改善。多层板设计减少了电磁干扰、交叉干扰和噪声的影响。多层 pcb 中的固有电磁兼容性使其适用于高速或高频电路。多层 pcb 常用于数据存储系统、工业控制、卫星系统、空间设备、移动通信和信号传输应用。由于其可靠性、灵活性、高耐热和耐压能力，多层 pcb 可用于恶劣环境。
在多层 pcb 的构造中，将多层材料层压在一起以形成单个板。铜层和绝缘体垂直排列以结合多个电子电路以形成单个 pcb。在这种垂直排列中，通孔结构用于在不同层中的电路或组件之间建立连接。
多层pcb中的过孔结构
通孔是放置或形成在 pcb 钻孔中的铜圆柱体。通孔是连接多层 pcb 不同层上的迹线、焊盘和多边形的结构，包括电连接和热连接。在多层 pcb 中，通孔是主要元素——它们有助于实现适当的组件密度。在过孔的帮助下，可以将多层板上一层的走线和组件连接到另一层。正是多层 pcb 中的通孔结构允许在各层之间共享电源和信号。包含过孔也使布线过程更容易。
通孔结构的类型
多层板中的过孔类型可分为：
1. 通孔 -这些通孔连接外层并穿过整个电路板。当通孔过孔镀有诸如铜等导电材料时，它形成了电镀通孔。非镀层时，称为非镀层通孔。
2. 盲孔 -将外层连接到内层的过孔称为盲孔。
3. 埋孔 -连接内层但不连接外层的通孔称为埋孔。
无论过孔结构类型如何，都需要覆铜来形成可靠的过孔。
铜包镀
铜是一种在pcb制造中非常重要的材料。pcb 层平面和通孔边缘上使用了大量的铜。在通孔通孔的情况下，通孔中使用的铜可以在表面层上。然而，当涉及到埋孔时，铜被用在通孔的末端。铜被镀在通孔结构上。
一般来说，铜包裹电镀可以描述为电解孔电镀，从电镀的通孔结构延伸到 pcb 的表面。在pcb制造过程中，电镀通孔钻孔后，通孔内部镀铜。它覆盖了pcb顶面和底面的铜箔圆环。铜包镀是连续的；它包裹着镀覆的通孔肩并电气连接顶部和底部 pcb 层。
在ipc 6012b 和6012e 等ipc 标准修订版中，对所有填充镀通孔都规定了铜包覆层和包覆层厚度的要求。该标准将电子设计分为通用电子产品第 1 类、专用服务电子产品第 2 类和高可靠性电子产品第 3 类。
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