IC出厂前为什么要做加速老化测试？
随着芯片进入汽车，云计算和工业物联网的市场，ic的可靠性也成为开发人员关注的点，事实也证明，随着时间推移，芯片想要达到目标的功能也会变得越来越难实现。
在过去那些专为手机和电脑设计的芯片可以在高性能下正常使用2年到四年，两年到四年后，芯片功能开始下降。
但是随着芯片投入到新的市场和过去不太成熟的电子产品市场，这将不再是个简单的问题。
每个终端市场都具有独特的需求，对于ic的使用方法和条件也不相同。而芯片的使用方法和条件对老化安全等问题，产生更大影响。影响芯片的质量因素相比之前更多。
芯片由始至终都在运行，ic内部的模块也在一直加热，这就导致了老化加速，或许这会带来各种未知的问题。
所以芯片设计公司都会在芯片出厂前进行芯片加速老化测试（hast）从而筛选测试更好的良片投放市场。
凯智通芯片hast老化测试座的特点
1、采用开模socket+探针的结构，精度高，测试稳定，同时大大降低设计、加工成本，降低了使用费用；
2、根据实际测试情况，选用不同探针，可以对ic进行有锡球无锡球不同测试；
3、外带散热片解决高功率元器件散热问题；
4、安装方便，无需焊接，有open-top/翻盖结构，适合手动/自动操作；
5、交期快，最快1天交货，提高使用效率；
规格：
1、材料：pes/lcp/pps
2、适用ic尺寸：≤ 36x36mm
3、适用间距： ≥ 0.35mm
4、结构：open-top/翻盖
5、接触方式：探针
6、工作温度：-55°c～+200°c
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