2020年5G终端的发展情况预测分析

今年4月,韩国和美国正式商用基于3gpp标准协议的5g网络,5g 也由此进入了商用元年。根据gsa发布的数据,截至今年10月底,全球累计有39个运营商开通了50张5g网络,另外还有超过30个运营商计划在一年内加入5g商用行列。与之相对应的是,在4g商用元年全球仅有3家运营商开通了4g网络业务,可见运营商在5g发展方面的热情明显高于同期的4g。
此外,终端产业链也积极响应5g商用,5g终端在半年时间内就形成了以手机产品为主的多品类、多品牌的较健全供货能力。目前已经累计有71个厂商研发出172款5g终端,其中38款正式投入了商用,包括23款手机、9款无线网关cpe、4款无线热点hotspot和2款内置5g上网模块的笔记本。
在运营商与终端产业链的共同推动下,5g用户发展也远高于同期4g的速度。据不完全统计,截至今年10月底全球5g用户数已达到600万,其中韩国超过350万,我国超过150万,预计到今年底,全球5g用户有望超过800万,远超gsa所公布的4g元年全球118万用户规模。5g用户市场的有效启动无疑将对包括终端在内的整个5g生态链后续演进带来正反馈作用。在此背景下,现阶段5g终端发展呈现哪些特点?业界对2020年5g终端的演进有何期望?
终端成5g生态链中表现最积极的环节之一 跟同期的3g和4g终端相比,现阶段5g终端无论在产品性能、产品丰富性还是供货能力上都表现得更有竞争力。2003年支持3gpp标准版本的第1代wcdma手机上市时,在电池容量相同的情况下其待机时间同档2.5g手机不到一半的水平,而且由于芯片数量较多、集成度较低,再加上配置了高容量电池以增加待机续航能力等原因,手机体积比同期主流产品大出近1倍,因此对先锋型消费者也难以产生吸引力。
2010年第1代4g手机上市时,虽然也出现了功耗比同档3g手机更高的问题,但产品体积和重量比同期主流3g产品大20%以内,因此可以吸引到一定的先锋型消费者。今年随着华为麒麟990、三星980和mtk 6889这三款分别采用了最新7nm+、8nm和7nm制程的5g soc芯片平台发布商用,5g手机跟主流4g手机功耗差距正逐步缩小,其功耗及性能已初步达到被主流消费者认可的范围。
功耗及性能问题的快速解决,也极大提升了终端厂商对5g产品的研发和投入信心,在4g商用元年只有3个终端厂商上市了3款4g手机,而今年已经有8个厂商累计推出了23款5g手机,到今年底前还将新增加7款以上。终端不仅彻底摆脱了在3g和4g发展初期的“瓶颈”角色,还一跃成为了现阶段5g生态链中表现最积极的环节之一。
国内厂商已成5g终端发展的重要力量 在4g商用初期,欧美等国家和地区是4g终端研发的核心力量,其中终端芯片平台被高通垄断,终端厂商则主要是三星、lg和htc等。随着后来4g商用推进,华为、oppo、vivo和小米等国内终端品牌共计占据全球手机市场份额的40%以上,海思、京东方、舜宇、汇顶等国内元器件厂商也不断壮大,最终当5g时代来临,国内厂商已成5g终端发展的重要力量。
目前,在5g终端芯片平台领域,华为海思已进入市场领导者行列,不仅率先推出了同时支持nsa和sa的5g基带芯片巴龙5000,随后又率先推出采用台积电最新7nm+制程的5g soc手机芯片平台麒麟990。在终端整机领域,在目前已推出5g商用手机的8个厂商里面,国内厂商占了6个,分别是华为、vivo、oppo、小米、中兴和一加,而联想、荣耀和努比亚不久将会加入其中,这将进一步壮大国内品牌5g手机的影响力。
除了芯片平台和终端整机外,在屏幕、电源管理芯片等其它5g终端元器件领域,国内厂商也已扮演越来越重要的角色。例如,华为某款5g手机采用的元器件里面,除了近一半是华为海思自研的产品外,还有京东方提供的屏幕、舜宇提供的摄像头模组和镜片、汇顶提供的触控和指纹识别芯片等。
nsa/sa双模终端将成市场主流 目前已上市的5g手机大部分采用只支持nsa的高通x50基带芯片,无法支持5g sa,但高通下一代x55基带和新的5g soc芯片平台如骁龙865、mtk 6885、三星980及后续产品等皆可支持sa。同时国内运营商明确表示把sa作为5g目标网络,可以预见2020年新上市的主流5g手机都将支持sa。
由于全球5g nsa网络已进行了规模投资,国外5g运营商目前所公布的5g sa计划普遍较国内保守,预计nsa在网络侧将有较长生存时间。在终端侧,在5g sa 网络覆盖完善前,如果手机采用2t射频前端方案以提升终端性能体验,sa单模终端跟nsa/sa双模终端在硬件成本上将差异有限。综合以上因素,无论从终端厂商利益最大化还是保证消费者体验的角度出发, nsa/sa双模终端都将成为2020年5g手机市场主流。
5g手机迅速往中档价位渗透 已上市的5g手机都是3500元以上产品,这是现阶段5g市场规模有限导致终端初始研发成本高、现有5g手机芯片平台皆为高端产品等共同决定的,但到了2020年,随着全球5g网络建设提速、中档5g手机芯片平台导入等,预计5g手机将完成在高档价位普及并迅速往中档价位渗透。
一方面,目前国内5g网络已覆盖50个城市,基站数量超11.3万,到2020年底前5g网络将实现对全国所有地级及以上城市的覆盖,并新建超过100万座基站。5g网络建设力度已超过同期4g(2014年国内新建77座4g基站),有助于终端产业链坚定信心并持续加大研发投入。
另一方面,多个芯片厂商已公布多款中档5g手机芯片平台计划,将有力加速5g手机往中档价位渗透。高通计划在近期正式发布首款5g soc的7系列芯片平台,预计推动5g手机在明年上半年开始往2500元价位段发展。mtk和三星今年已分别发布中高档5g芯片平台mtk 6889和exynos980,明年上半年这两家将发布中档5g soc产品,预计加速5g手机于明年第三季度在2500元价位段普及。明年第四季度前,高通、mtk、三星和华为海思都有望推出中低档的5g soc芯片平台,明年底前将可能有1500元左右的5g手机上市。
5g泛智能终端开始异军突起 由于5g不是4g的简单升级,而是跟ai等新技术结合后的产业扩张和生态升级,泛智能终端有望成为手机、cpe等传统终端以外5g价值变现的重要手段,产业链各方也必将继续加大投入和争夺。例如,2020年有望成为5g ar/vr终端大规模进入市场的起点,ar/vr是可以体现5g优势的重要应用之一,而且目前在多屏办公、大幕观影、游戏娱乐、建筑设计、医疗、教育等多个领域已有一定商用经验,其中vr成熟度比ar更高,在观影、游戏娱乐场景已开展规模销售,ar行业应用则更丰富,具备实现差异化新突破的潜力。
在各方共同推动下,2020年ar/vr头显终端全球销量有望超过400万,国内销量约占50%;在终端形态方面,一体式终端仍为主流,分体式终端则继续增长并将逐渐成为未来的主流;在价格方面,部分一体式ar终端和分体式ar终端将分别降到1万元以内和4000元以内,而一体式vr终端和分体式vr终端均价则有望分别降到2000元和1500元左右,从而吸引更多的消费者购买。


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