第一个使用5纳米制造工艺制造的测试芯片的磁带

纳米电子研究中心imec和eda公司cadence设计系统公司宣布,他们已经完成了第一个使用5纳米制造工艺制造的测试芯片的磁带。
磁带输出的目标是包括极紫外(euv)光刻以及193nm浸没式光刻。
磁带中没有有源器件,这只是金属2和金属3的后端图案,以及它们之间的切口,链接和通孔结构。目标晶体管是finfet,m2和m3信息来自完整的处理器设计,尽管前端不包含在磁带输出中。
在9t库上放置和布线(红色:m2层;其他颜色:彩色切割层)
imec和cadence正在使用自对准四重图案和euv光刻的混合。金属间距从标称的32nm间距缩放到24nm间距,以推动图案化的极限。双方没有声明使用了哪种处理器,但这种设计通常使用cortex-a系列处理器完成,该处理器在前一节点上具有良好的特性。
“制造m2和m3的目的是了解相互作用imec首席工程师praveen raghavan说:“图案化,蚀刻,平版印刷,金属化,功率性能,工艺窗口和规则集学习”。但是,在使用cadence的innovus工具的地方和路线中,采用了完整的处理器器件模型,寄生效应和时序收敛。整个处理器和sram都被放置在设计中,但目前磁带输出只是m2-via-m3。
imec的团队计划至少以三种方式暴露磁带:
1。用于m2和m3的saqp,193i用于多次曝光的切割和过孔。
2。用于m2和m3的saqp,带有euv,用于单次曝光的切割和过孔。
3。 eu,m2,m3和过孔没有削减。

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