Intel重启晶圆代工业务，Intel计划成为代工产能的主要提供商
全球芯片缺货已经影响多个行业了，除了电子产品，汽车行业也深受缺芯之苦，不少厂商不得不临时停产，因为芯片不够用，生产无法继续。
针对这一问题，美国政府将召开一次大会，intel公司日前宣布ceo pat gelsinger将于下周一（4月12日）通过线上参与这次会议，主要讨论使美国汽车业生产受到扰乱的半导体供应链问题。
目前还不清楚intel会宣布什么策略改变芯片供应问题，该公司除了cpu处理器、闪存、gpu显卡等芯片之外，前几年收购的mobileye公司也是全球重要的自动驾驶芯片厂商之一。
3月23日，新上任的ceo pat gelsinger全球首秀，发表时长1小时的全球演讲，分享了他的“idm 2.0”愿景，阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品，为利益相关方创造长期价值的未来路径。
根据idm 2.0计划，intel将投资200亿美元在美国美国亚利桑那州新建两座晶圆厂、成为全球代工产能的主要提供商、重拾intel信息技术峰会（idf）并升级为intel创新（intel innovation）峰会。
这个计划的重点中，除了自建7nm晶圆厂之外，intel重启晶圆代工业务，intel计划成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务。
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