Kyocera和Vicor宣布合作 开发新一代合封电源解决方案
将最大限度提高 ai 性能并且缩短最新处理器设计的上市时间
kyocera 公司（东京证券交易所股票交易代码：6971）和vicor公司（纳斯达克股票交易代码：vicr）日前宣布将合作开发新一代合封电源解决方案，以最大限度提高性能并缩短新兴处理器技术的上市时间。作为这两家技术领导者合作的一部分，kyocera 将通过有机封装、模块基板及主板设计为处理器提供电源及数据传输的集成。vicor将提供合封电源电流倍增器，为处理器实现高密度、大电流传输。本次合作将解决更高性能处理器快速发展所面临的问题——高速 i/o 及高流耗需求的相应增长及复杂性。
vicor的合封电源技术可在处理器封装内实现电流倍增，从而提供更高的效率、密度和带宽。在封装内实现电流倍增，不仅可将互连损耗锐降 90％，同时还大大减少通常大电流传输所需的处理器封装引脚，得以增加i/o引脚，扩大 i/o 功能。vicor的合封电源解决方案曾在 2018 nvidia gpu 技术大会和 2018 中国开放数据中心峰会上展出。vicor高级合封电源技术可实现从处理器底部进行垂直供电 （vpd）。垂直供电实际上极大降低了供电传输 （pdn） 损耗，同时最大限度提高了 i/o 功能和设计灵活性。
kyocera 优化处理器性能及可靠性的专有解决方案以数十年的丰富封装、模块及主板制造经验为基础，可充分满足全球客户的需求。它在多种应用中采用了vicor 合封电源器件，积累了丰富的设计专业技术。kyocera 可通过其设计技术、仿真工具和制造经验，为复杂的 i/o 路由、高速存储器路由和大电流供电提供最佳设计。通过合作，kyocera 和vicor将在市场上推出面向人工智能及高性能处理器应用的全新解决方案。
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