LED封装支架EMC与PCT那个更好

作为led照明光源的重要组成部分,灯珠及所处的封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动发展阶段。
目前led封装支架主要由塑料、铜材、电镀构成,其中导热的关键是看塑料的材质,主要的应用材料有ppa、pct、emc。
pct材料在高温承受能力、高温长时间黄变、反射率、uv照射上都要优于现有的ppa。它可达到其他同类材料不可比拟的颜色稳定性和低吸水性(千分 之一左右),用于大型户外led屏生产,可达到良好的环境适应能力。此外pct材料加的是陶瓷纤,含纤20%左右,耐候性较好,抗uv, 具有较低的吸水率和成型收缩率以及良好的尺寸稳定性。
而emc支架具高耐热、抗uv、通高电流、体积小、抗黄化的特性,为追求成本不断下降的led封厂带来新选择。无论是***地区led封装厂或是中国大陆led封装厂2013年皆积极扩增emc产能,其中,陆系led封装厂产能扩增快速,据悉,天电的emc产能也已较先前倍增,在各厂产能积极开出下,emc导线架价格降幅预料将加速,而这也对原先具性价比优势的pct导线架造成威胁。
观点一:emc封装或将取代pct
随着led照明需求的迸发,led产业已近渡过2年的寒冬,进入春暖花开的日子。在led上游晶片厂忙着flip-chip练功的同时,led封装厂2013年也没闲着,在封装制程中导入emc(epoxy molding compound)支架成为各家一致的目标。emc支架具高耐热、抗uv、通高电流、体积小、抗黄化的特性,为追求成本不断下降的led封厂带来新选择。emc产品炙手可热也要归功于日系封装大厂日亚化,除了率先开发采用emc支架材料,日亚化搭在emc支架的757系列2013年成为热销产品,高性价比表现获得市场一致好评,掀起这波emc扩产热潮。
日亚化2013年以月产能800kk稳居emc产能冠军,紧接在后的是大陆led封装厂天电,月产能维270kk,***封装厂则以单月120kk的荣创产能最大,近期被中电收购的启耀单月也有80kk产能,亿光单月emc产能则为60kk。进入2014年以后,各厂持续扩增emc产能的计划依然没变,但是,陆系封装厂切进emc市场脚步积极,成为2014年异军突起之秀。
时势造英雄 emc乘风破浪——中功率产值2013年首度超越高功率产值,正所谓时势造英雄,emc就在股中功率风潮中一跃而成市场新星,led封装厂开出emc产能脚步积极,而emc也在需求放量下,价格也随之下滑,加上可以支援驱动电流的拉升,造就emc产品2013年左打ppa市场,右攻陶瓷基板市场的局势。
led封装厂扩emc产能不停歇——emc产品无疑是2013年led封装厂一大亮点,率先投入这项技术的日亚化产能领先群雄,emc支架价格的下降也让两岸led封装业者竞相投入emc产品的扩产赛局,2014年产能是否重新洗牌,肯定是市场的关注焦点。
pct不甘心欲夺回市场大饼——emc的兴起,带给ppa与pct支架不少压力,随着pct支架材料的改进,驱动功率由过去的0.7w拉升至1w-1.2w,除了一举拉开与ppa支架的距离,也切进原先emc产品中0.7w-1.2w的市场。拥护pct支架派的厂商强调pct的性价比表现优异,pct支架是否有机会在2014年成功向emc市场夺城掠地,势必将吸引不少目光。
封装厂拼扩emc产能 陆厂进度超前——emc产品2013年发烧,***led封装厂与中国led封装厂2013年皆积极扩增emc产能,其中,陆系led封装厂产能扩增快速,据悉,天电的emc产能也已较先前倍增,在各厂产能积极开出下,emc导线架价格降幅预料将加速,而这也对原先具性价比优势的pct导线架造成威胁。
随着陆系led封装厂扩增emc脚步加速,而需求已逐步被满足,市场预料,emc导线架的价格降幅可能在产能持续增加下扩大,对于价格较低,且主打高性价比的pct支架而言,emc支架价格持续下滑,可能会出现加速取代pct的状况。
观点二:pct材料的占有一席之地
高压led是目前的发展趋势,其可以让led直接在交流电下工作。但是由于前两年,由于高压led稳定性差、良率低、一致性差等技术问题得不到有效解决,导致高压led并不太被市场所接受,发展自然也是停滞不前。
而近期高压led器件再度回到大家的视线里,从芯片到封装再到照明解决方案,多家企业都在力推高压led产品。高压led用在室内照明的比较多,因为所用功率较大,如果应用pct材料与高压led结合在一起,便能确保灯珠的可靠性。
pct材料中的lkx系列是专业用于led产品支架生产材料,因pct材料加的是陶瓷纤,含纤20%左右,能抗uv,具有较低的吸水率、成型收缩率以及良好的尺寸稳定性。pct材料在高温承受能力、反射率、uv照射上都要优于现有的ppa,且在性价比方面优于市场的emc材料。
可见pct高压led因光源成本大幅下降、驱动电源设计简单、成本低廉、以及散热处理容易等优点,给应用厂商带来了全新的选择,在未来的通用照明市场将会占领重要的一席之地。
据了解,晶台股份在倍科质量技术服务中心通过lm-80实验与emc相对比,从流明维持率来看,性价比更高的pct1w产品与emc 1w产品性能相当。
而封装的主要作用就是保护和提高芯片的可靠性,因此封装材料的选择尤为重要。现在支架的构成材料主要有塑料、铜材、电镀三种,而后两种已经比较成熟,提升的可能性比较小,主要还是看塑料。
在塑料中,pct的性能要优于ppa,在性价比上也要高于emc,成为电视背光、大功率照明贴片封装的首选材料。
观点三、pct与emc支架分食封装大饼
随着led照明应用的成熟,中功率led需求发烫,led封装厂近年来积极导入适用于中高功率的emc(热固性环氧树酯)支架,但也有业者指出,emc支架制程与过去ppa(热塑性塑胶)差异较大,从设备建置的角度来看,业者朝pct(聚对苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿较高,据悉,采用pct支架的led目前已over-drive至1.5w,并正朝向2w前进。
emc支架无疑是2013年封装产业的一大焦点,emc支架由过去用于1-2wled快速发展至2-3wled,加上价格加速下滑,同步威胁过 去用于小功率的ppa支架以及大功率的陶瓷基板市场。不过,支架业者认为,emc支架的制程与半导体较相近,对于以半导体为基础的厂商较有利,相较之下,过去专精于led市场的支架厂与封装厂则需要增加设备的采购与制程的改变,面临较大的资本支出压力。
过去专攻ppa支架的厂商纷纷转进pct支架转进pct支架市场,据了解,目前支架业者的pct支架已可用在1.5w的led上,并且正朝over-drive至2w前进,随着pct支架切入中功率led市场,加上pct价格持续下滑,许多led封装厂也正观望pct支架与emc支架的发 展。
以目前投入emc的led封装厂来看,台led封装厂亿光、东贝,陆led封装厂瑞丰,以及三安集团旗下封装厂天电也都已开出emc封装元件产 能,此外,韩系led厂三星、首尔半导体、lg innotek等厂也都导入emc封装技术,据悉,台厂正在评估emc产能是否持续扩增,而韩系led大厂投入emc的脚步则相对积极。
从目前较具emc规模封装厂的产能来看,日亚化在emc封装支架的起步较早,旗下采用emc支架的757系列在2013年席卷市场,日亚化以月产能800kk稳居emc产能冠军,紧追在后的则是中国大陆led封装厂天电,据悉,天电月产能先前有270kk,而近期传出产能扩增迅速,再度拉开与台系led封装厂的距离。
从台系led封装厂产能来看,中电收购的启耀单月也有80kk产能,而亿光单月emc产能则约在60kk水准。
除了pct与emc之间的竞争以外,还要注意两点:一是知识产权风险(主要是日亚),二是封装材料的供应存在着垄断,emc支架的降价难以如预期。
综上所述,emc led顺应了现在led大功率化的趋势,从目前来看,技术优势明显。同时,emc led面临着pct以及芯片级的封装形式的挑战,从长远看,笔者认为应该只是一个过渡性产品。

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