DDR4信号完整性测试要求

ddr5已经开始商用,但是有的产品还才开始使用ddr4。本文分享一些ddr4的测试内容。ddr4 和前代的 ddr3 相比, 它的速度大幅提升,最高可以达到 3200mb/s,这样高速的信号,对信号完整性的要求就更加严格,jesd79‐4 规范也对 ddr4 信号的测量提出了一些要求。
ddr4的特性
ddr4 相比 ddr3,有很多新的变化,首先它的带宽提高了近一倍,最高达到 3200mb/s,而且运行在更低的电压下,vdd 电压是 1.2v,这样可以在带宽提高的同时,不会提高系统的功耗。采用了新的颗粒架构,可以在单条内存上做到 16 个内存颗粒,内存封装和 dimm 类型不变,但是内存的 pin 脚数量有所变化,
ddr4 的 pin 脚数达到 288pin,pin 脚间距更加小,更详细的对比,见下图
fig.1 ddr4 和 ddr3 对比图
ddr4信号完整性测试要求
在 ddr4 规范 jesd79‐4 中,对物理层信号测试要求有:dq 眼图模板测试、抖动分析、电气特性测试,时序测试。相比 ddr3,ddr4 对眼图测试和抖动测试提出了新的要求 抖动测试
在 ddr3 的测试中,对 clock 的抖动的测试要求是:period jitter、cycle‐cycle jitter、 duty cycle jitter。ddr3 的 spec 中做了这样的推算:如果你的内存满足了规范要求的所有电气特性和时序特性,就可以一直正常的运行。现实状况下,这是没有考虑其他因素的理想情况,像随机抖动等也会影响产品的工作,而 ddr3 都没有对这些进行测试。
fig.2 ddr3 clock 抖动测试
在 ddr4 的规范中,采用了更实际的方法来考虑这些因素,测试要求包含了随机抖动 rj 和确定性抖动 dj,在规范中,总体抖动 tj 被定义为在一定误码率下的确定性抖动 dj 和随机性抖动 rj 的和,对抖动做了分解。fig.5 是测试结果。
fig.4 ddr4 clock jitter 要求
fig.5 lecroy qualiphy‐ddr4 jitter 测试结果
眼图模板测试
在 ddr3 测试中,眼图只是作为一个 debug 的手段,不是强制要求测试,而且没有模板。但是在 ddr4 中,要求进行 dq 输入接收端眼图模板测试,fig.6 是眼图模板的定义,在 ddr4‐2133 及以下频率,tdivw_total 和 tdivw_dj 相等 vdivw_total 和 vdivw_dv 相等,从本质上,现在还没有在模板中定义随机成分。
fig.6 ddr4 眼图模板定义
fig.7 ddr4 dq 眼图
ddr4 测试探测挑战
ddr4 的速率提升一倍,同时信号电压降低也接近一倍,这对测试探测技术提出了更高的要求。ddr4 规范中的所有测试都是定义在 bga 或者 dimm 的管脚处, 但是,在很多时候,我们很难直接探测到 bga 管脚处,这样测出来的结果误差会非常大,解决方案是使用 interposer 夹具或者虚拟探测技术,探测到理想点的波形。


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