11 月 25 日讯,联发科在官微发布了最新的 5g soc 发布会海报,海报显示全新的联发科 5g soc 将支持双载波聚合,实现高速 5g 广覆盖。搭载新一代独立 ai 处理器 apu3.0,算力更强,能耗更低。
据了解,本次发布会将推出联发科集成 5g 基带 soc,名为 mt6855。据报道,联发科 mt6885 基于台积电 7nm finfet 工艺制程打造,采用 arm cortex a77 架构,集成 mali-g77 gpu,这是全球首款 7nm arm cortex a77 cpu,性能强悍。
不仅如此,联发科 mt6885 集成 5g 调制解调器 helio m70,其下行速度达到了 4.7gbps,上行速度达到了 2.5gbps,向下兼容 4g、3g、2g 网络。
对于这款芯片,官方强调到这次是采用节能型封装,该设计能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速 5g 解决方案。此外,它还采用全新的 ai 架构,搭载全新的独立 ai 处理单元 apu,支持更多先进的 ai 应用。包括消除成像模糊的图像处理技术,即使拍摄物体快速移动,用户仍能拍摄出精彩照片。
此前据外媒报道,此芯片已经开始量产,并将于 2020 年第一季度开始向制造商发货。
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