CIS传感器：光学模组核心部件之一
根据ic insights数据，2019年cis传感器市场空间同比增长19%至168.3亿美金，在年初预测基础上上修，增速领跑半导体细分领域。
cis是一种将光信号转换为电信号的装置，是光学模组核心部件之一。图像传感器根据元件的不同可分为ccd和cmos两大类。
从应用方面看，cis下游主要有手机、消费、计算机、安防、汽车、工业等领域，其中，手机是cmos影像传感器最大终端用户市场。而汽车系统是增长最快的cmos图像传感器应用领域，据yole预测，2023年销售额将达到32亿美元，复合年增长率增长29.7％。
根据idc最新发布的报告数据显示，消费者对智能手机实现高倍光学变焦、背景虚化、静态画质提升的图像处理能力、faceid等新技术的应用需求逐渐提升，越来越多的手机开始采用三摄、四摄、3d sensing模组，从而带动cmos图像传感器快速发展。
手机摄像模组包括镜头、音圈马达、红外滤光片、cmos图像传感器、驱动ic等部件，其中cmos图像传感器最为核心且成本占比最高，占比摄像模组整体总成本的52%。
手机从双摄向多摄趋势发展，手机摄像头个数的增多，逐步推动了“广角”“长焦”“微距”和“虚化”等3d成像质量的提升，也极大地推动了图像传感器（cis）市场的爆发。
2019年每部手机摄像头的使用量约为3.1个，预计2024年将达到4.3个。2019年智能手机用cis的市场规模是137.5亿美元，预计2022年将达到233.5亿美元，复合增长率达到19.3%。l
根据idc数据，2019年全球智能手机中采用三摄方案的手机渗透率将达到21%，而双摄渗透率继续升至40%。
受益于手机三摄/四摄趋势，作为三摄成本最高部件的cis预计将迎来需求持续增长。
受益于日益明确的多摄、大像面趋势，以及可能在2020年大规模上量的超薄屏下指纹，cis行业有望在2020年维持高景气。
车用cis方面，尽管全球汽车需求疲弱，但汽车智能化推动单车车载摄像头数量提升，高端汽车的各种辅助设备配备的摄像头可多达8个。未来汽车上的摄像头将可能达到12个。且侧视、环视、前视、内视等镜头对cis性能要求较高，推升2019-2022年车用cis市场规模的年复合增长率达到25%。
从安防cis方面来看，随着智慧城市、雪亮工程建设的大力推进，城市视频监控在不断强化视频监控ai智能应用，视频监控的像素水平、超低照夜视功能是辅助ai更好发挥效能的前提和基础，cis在其中扮演着重要角色。
cis制造产业链主要细分为设计、代工和封装测试三个环节，最后由模组厂采购组装，整合入摄像头模组再出售给下游应用厂商。
由于cis芯片的像素层的设计工艺类似于模拟芯片，对制造工艺的要求较高，所以索尼、三星等龙头企业均采用idm模式，而豪威、格科微等中国企业多采用fabless模式。
根据yole数据，cis市场集中在几个大的玩家手中，cr3为80.2%，其中索尼占比49.2%，三星占比19.8%，豪威占比11.2%。2019年cis全球出货量47亿颗，出货量前三名分别为索尼（13.2亿颗），三星（7.2亿颗），豪威（6亿颗），排名前三厂商出货量遥遥领先其他厂商，龙头地位稳固。
2011年之后豪威一直处于市场份额下滑的趋势中，主因在高端市场中被索尼、三星超越，在低端市场中又受到hynix、格科微、思比科、奇景等中韩厂商的蚕食。
但就供给而言，索尼、三星idm厂商全线满产，索尼产能不够，转而外包给晶圆代工厂商台积电，而豪威、格科微等设计厂商，订单供不应求已经令晶圆代工厂产能十分紧张。
目前各家厂商都在寻求演进，以减少数据传输时的损耗，提升画面传输质量，目前索尼在高端产品上已演进至最新的dbi架构，未来cis架构将朝着更高传输效率的方向继续发展。
代工方面，台积电、华力微、中芯国际、力晶、海力士等代工厂为全球cis晶圆主要供应商；封测方面，目前全球cis封测产能集中在中国台湾，精材、胜丽、同欣电等厂商是主要cis封测厂商，国内晶方科技、华天科技等也具备cis封测能力；模组制造端中国厂商走在世界前列，舜宇、欧菲光、丘钛等企业已成为全球龙头。
5g手机多摄趋势、车用和安防摄像头的需求增长，成为cis市场增长的三大动力，推动行业2019-2022年市场复合增长率达到17%，成为半导体行业中超越周期波动、增长最快的子行业，是半导体领域最好的赛道之一。
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cis是一种将光信号转换为电信号的装置，是光学模组核心部件之一。图像传感器根据元件的不同可分为ccd和cmos两大类。
从应用方面看，cis下游主要有手机、消费、计算机、安防、汽车、工业等领域，其中，手机是cmos影像传感器最大终端用户市场。而汽车系统是增长最快的cmos图像传感器应用领域，据yole预测，2023年销售额将达到32亿美元，复合年增长率增长29.7％。
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手机摄像模组包括镜头、音圈马达、红外滤光片、cmos图像传感器、驱动ic等部件，其中cmos图像传感器最为核心且成本占比最高，占比摄像模组整体总成本的52%。
手机从双摄向多摄趋势发展，手机摄像头个数的增多，逐步推动了“广角”“长焦”“微距”和“虚化”等3d成像质量的提升，也极大地推动了图像传感器（cis）市场的爆发。
2019年每部手机摄像头的使用量约为3.1个，预计2024年将达到4.3个。2019年智能手机用cis的市场规模是137.5亿美元，预计2022年将达到233.5亿美元，复合增长率达到19.3%。l
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受益于手机三摄/四摄趋势，作为三摄成本最高部件的cis预计将迎来需求持续增长。
受益于日益明确的多摄、大像面趋势，以及可能在2020年大规模上量的超薄屏下指纹，cis行业有望在2020年维持高景气。
车用cis方面，尽管全球汽车需求疲弱，但汽车智能化推动单车车载摄像头数量提升，高端汽车的各种辅助设备配备的摄像头可多达8个。未来汽车上的摄像头将可能达到12个。且侧视、环视、前视、内视等镜头对cis性能要求较高，推升2019-2022年车用cis市场规模的年复合增长率达到25%。
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由于cis芯片的像素层的设计工艺类似于模拟芯片，对制造工艺的要求较高，所以索尼、三星等龙头企业均采用idm模式，而豪威、格科微等中国企业多采用fabless模式。
根据yole数据，cis市场集中在几个大的玩家手中，cr3为80.2%，其中索尼占比49.2%，三星占比19.8%，豪威占比11.2%。2019年cis全球出货量47亿颗，出货量前三名分别为索尼（13.2亿颗），三星（7.2亿颗），豪威（6亿颗），排名前三厂商出货量遥遥领先其他厂商，龙头地位稳固。
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