台积电为特斯拉代工产生高效能运算芯片,可用于自动驾驶

据台媒科技新报近日消息,台积电已接下一个新的大单,将代工生产特斯拉与博通共同研发的高效能运算芯片(hpc),这种芯片将被用于实现多种功能,包括autopilot自动驾驶&辅助驾驶,乃至信息娱乐。
据悉,该笔订单将采用台积电7nm工艺制造,且将用上台积电最新技术——info等级的系统单晶圆技术(sow),通过这种技术,能将hpc芯片在不需要基板和pcb的情況下直接与散热模组整合成单一封装。这笔订单预计将在今年4季度投产,初期约投2000片。
这种芯片预计将在2021年四季度将大规模量产,但在2022年之前应该不会用于向消费者销售的特斯拉汽车。但外媒分析称,这意味着特斯拉已开始研发其下一代自动驾驶芯片。
目前,特斯拉汽车的自动驾驶芯片已迭代到了hardware 3.0版本。
早在2018年8月,特斯拉就表示,使用autopilot 2.0及autopilot 2.5,且也已为全自动驾驶套件付过费的老车主,可免费将计算平台升级为基于fsd chip(特斯拉自研的全自动驾驶芯片)的hardware 3.0。不过,到目前为止,这个升级过程还未完成。
据悉,台积电此次代工的特斯拉与博通共同研发的asic芯片晶片将成为未来新款特斯拉汽车的核心处理器,用于实现真正的自动驾驶能力,如无意外,它应该就是hardware 4.0版本。

一款长寿命LED驱动电路设计方案
Telefonica新智能测试平台整合M2M通信测量
Play Integrity API中nonce功能详解
组建宿舍网的协议有哪些?
两款无触点恒温器控制电路解析
台积电为特斯拉代工产生高效能运算芯片,可用于自动驾驶
电量变送器的特点
长沙华为nova2系列发布盛典!华为nova 2/华为nova2Plus发布:2499元起
长飞先进半导体注册资本增至2.9亿元,增幅达95%
苹果2012或支持中国移动TD-LTE
每日一课 | 智慧灯杆人工智能之实践方法一:知识的表示和推理与自动规划
iphone8什么时候上市?iphone7销量不佳,为救场而来如今却推迟发布,令果粉心塞
“缺芯”阴霾久未散,手机厂商加速“囤粮”
微软正计划用JavaScript重写Office 365
如何让你的手机省出内存空间
MAX9505 DirectDrive视频放大器,带有重建滤
摩拜出行版图扩张 共享电单车已经入市场
瑞萨电子与日立开发可在恶劣条件下稳定运行的高速、高精度汽车A/D转换器电路
地埋电缆故障查找方法_电缆坏了怎么办?_电缆故障仪
Dialog与Synaptics之间有关合并的探索性谈判据悉仍在继续