PCB原材料分析！原材料价格变化对PCB企业的影响
一、pcb原材料分析
从pcb产业链看，上游为生产pcb 的原材料，主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料；中游为pcb制造产业；下游为终端应用市场。
首先来看一下pcb的直接成本构成，pcb成本主要包括材料成本和人工制造成本，其中材料成本中，主要包括覆铜板，占比在30%左右；铜箔，占比在9%左右，材料成本主要就是以覆铜板和铜箔两种材料为主；以及人工制造成本，占比在40%左右。
对于上游主要原材料覆铜板来说，覆铜板的成本构成组合很多，铜箔、玻纤布、树脂以及其他制造费用（包括人工、仓储物流、设备折旧、水电煤等），大致占总成本比重分别为39%、18%、18%和25%。其中三大原材料铜箔、玻纤布、树脂占比达到70%以上，其原材料价格是影响覆铜板成本的关键因素。
所以从上面两幅图就可以大致看出，pcb的主要成本就在于材料成本，总占比在50%-60%左右，材料成本中又以覆铜板和铜箔为主；对于覆铜板来看，其成本也是主要在于材料成本，其总占比在70%左右，以铜箔、玻纤布和树脂三种为主。
材料的涨价和传导逻辑基本就是上游以铜箔、玻纤布和树脂为主的材料价格变化引起覆铜板成本的变化，覆铜板成本的变化影响下游pcb板成本的变化。所以研究pcb和覆铜板的成本需重点研究上游铜箔、玻纤布和树脂的价格变化为主。
首先从铜箔来看，铜箔的价格主要由铜价和加工费用组成，铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价的影响比较大。
铜箔涨价是覆铜板涨价的主要因素，通过覆铜板间接传导给pcb企业，通过调研，铜箔每涨价10％就会导致pcb成本增加1.5%-2.0%。
从玻纤布来看，电子级玻纤布主要用作覆铜板的原材料，是电子工业重要的基础材料，玻纤布行业集中度较高，全球产能70％集中在中国巨石、ocv、neg、重庆国际和泰山玻纤5家企业。在我国，中国巨石、泰山玻纤、重庆国际、山东玻纤、四川微玻和长海股份集中了全国80％的产能。
从覆铜板来看，覆铜板是pcb的主要原材料，占总成本的30%以上。全球刚性覆铜板市场，由2015年的93．7亿美元，增加到2016年的101．2亿美元，年增长为8％；并且，覆铜板市场集中度较高，自2013年开始全球前十大覆铜板公司占市场份额就一直处于70％以上。
如下图，覆铜板涨价幅度最大一波是2016年到2017年底，自2018开始覆铜板价格有所松动，价格维持小幅回落震荡走势。2018年1月建滔率先公布了涨价通知，但从下游采购情况来看，此次涨价维持时间不长，并没有落实到下游大批量采购的订单中。
从上面覆铜板三种主要的原材料，铜箔、玻纤布和树脂的价格走势来看，皆是从2016年开始价格出现了一波大幅上涨走势，推动其价格短期大幅上涨的主要原因在于：
一方面，由于我国2016年开始的供给侧改革，去产能导致行业产能收缩，另外环保限产政策也导致了一部分不达标的小企业关停，产能迅速萎缩导致价格出现大涨；
另一方面需求端的拉动也是重要因素之一，铜箔价格上涨也有受到新能源汽车快速发展需求的拉动；而从今年来看，首先去产能政策已经接近尾声，政策对行业的影响减小，随着产能的释放，产品价格开始有所回落，
二、原材料价格变化对pcb企业的影响
原材料价格上涨和环保政策趋严，pcb行业迎来洗牌期，行业集中度不断提升。
对于原材料涨价，下游pcb企业无法避免，其应对的方式主要在于：其一是加深合作，以规模优势，与供应商建立长期战略合作关系、保持材料采购端的稳定；其二是对产品进行技术升级创新，提升企业核心竞争力和议价能力；三是加强智能化和自动化建设，优化生产流程和管理体系，降低成本提升效率。
对于行业头部企业来说，应对原材料价格变化，其相对具有更好的优势，一方面主要通过公司内部加强智能化和自动化建设，降低内部制造成本和提升内部运营效率实现一部分成本的降低；另一方面，头部pcb由于具备较强的核心技术和溢价能力，可以适当向下游转移一部分成本。
近几年以来的原材料涨价以及环保政策的实施，对众多中小pcb制造企业已经造成严重的影响，甚至是停产关闭，但是对于中国制造业，这是一个必然将要面临的过程，在这轮洗牌中，不少中小pcb企业将会被洗牌出局，然而对于具备技术优势和竞争优势的大型pcb企业而言可以说是利好消息。
原材料价格高位与环保政策严厉的压力下，接下来会有更多的中小pcb企业出局，对于行业而言，行业的集中化趋势也将进一步提升，有利于龙头企业市场份额的提升。
尤其是5g通信和智能汽车市场到来以后，龙头企业的优势将会进一步增强。随着中小pcb企业的利润不断收窄而退出市场，拥有技术优势、规模优势、客户优势的龙头企业通过不断侵蚀中小企业的市场份额，获得了更大的市场空间，受益行业集中度的提升。
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首先来看一下pcb的直接成本构成，pcb成本主要包括材料成本和人工制造成本，其中材料成本中，主要包括覆铜板，占比在30%左右；铜箔，占比在9%左右，材料成本主要就是以覆铜板和铜箔两种材料为主；以及人工制造成本，占比在40%左右。
对于上游主要原材料覆铜板来说，覆铜板的成本构成组合很多，铜箔、玻纤布、树脂以及其他制造费用（包括人工、仓储物流、设备折旧、水电煤等），大致占总成本比重分别为39%、18%、18%和25%。其中三大原材料铜箔、玻纤布、树脂占比达到70%以上，其原材料价格是影响覆铜板成本的关键因素。
所以从上面两幅图就可以大致看出，pcb的主要成本就在于材料成本，总占比在50%-60%左右，材料成本中又以覆铜板和铜箔为主；对于覆铜板来看，其成本也是主要在于材料成本，其总占比在70%左右，以铜箔、玻纤布和树脂三种为主。
材料的涨价和传导逻辑基本就是上游以铜箔、玻纤布和树脂为主的材料价格变化引起覆铜板成本的变化，覆铜板成本的变化影响下游pcb板成本的变化。所以研究pcb和覆铜板的成本需重点研究上游铜箔、玻纤布和树脂的价格变化为主。
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