天风国际分析师郭明錤于11月5日晚间发布消息称,苹果将在2019年第三季度开始停止销售配备any-layer hdi主板的iphone机型 (包括iphone 7系列与更早机型),这些机型将配备单价较any-layer hdi更高的slp主板。
iphone se2渲染图
郭明錤分析认为,预测2020年第一季度发售的iphone se2将采用10层板、线宽线距为25–30μm的slp。供货商为鹏鼎控股/臻鼎 (出货比重为35–40%)、at&s (出货比重为30–35%) 与欣兴 (出货比重为25–30%)。同时认为iphone se2在2020年出货量至少为2000万部 ,乐观情况将达到3000万部。
除此之外,郭明錤认为2020年的iphone将全部支持5g,同时使用的slp主板面积将提高10–15%,主要供货商包括鹏鼎控股/臻鼎与at&s,具备产能优势的鹏鼎控股/臻鼎与at&s凭借出货比重成为主要赢家。郭明錤还认为新款5g iphone的单价将较iphone 11系列高30–35%。这也就是说,最便宜的5g iphone的售价可能为超过7000元。
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