1. 突发!传tcl子公司摩星半导体原地解散
有消息称,tcl控股的全资子公司“摩星半导体”内部人员曝出“公司解散”,此次裁员波及近百人,包括广州总部几十人,以及上海、深圳等分中心几十人。赔偿方案为n+1,整个公司包括软件、ic、甚至行政在内全部解散。
据了解,摩星半导体成立于2021年3月,注册资本5000万人民币,法定代表人为闫晓琳,由tcl实业控股股份有限公司全资持股。企查查显示,该公司经营范围含新材料技术研发,集成电路芯片设计及服务,集成电路芯片及产品制造,集成电路销售,集成电路芯片及产品销售;集成电路设计,人工智能行业应用系统集成服务,卫星导航多模增强应用服务系统集成,半导体器件专用设备制造等。
2. 英伟达供应中国市场的最新算力芯片h20样卡或需等到12月中旬
英伟达即将在中国市场推出第三款算力芯片h20。不过,英伟达并未如外界此前传出的那样在11月16日发布h20系列。据最新报道,目前为止国内厂商还没拿到h20的样卡,最快也要到本月底或者下个月中旬。有关人士透露,美国有可能还会修改政策,这些因素估计英伟达也都需要考虑进去。
去年10月,美国政府宣布实施最初的人工智能芯片出口限制。英伟达由于无法向中国市场提供a100和h100人工智能处理器,专门为中国市场特供a800和h800。今年10月17日,美国商务部于发布了一系列新的芯片出口限制,扩大了对高级人工智能芯片的定义,以避免转售给中国,其中只要芯片总算力大于或等于4800tops,或芯片总算力低于4800 tops但性能密度达到一定阈值都将受到管制。新的限制措施定于11月16日生效。
3. 天玑8300发布 gpu性能暴涨60% 同级别产品率先支持大模型
11月21日,联发科发布天玑 8300 5g生成式ai移动芯片,将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列,赋能高端智能手机ai创新。作为天玑8000系列家族的新成员,天玑 8300拥有先进的生成式ai技术与高能效特性,并且游戏体验出色,同时具备高速稳定的网络连接能力。
天玑 8300 采用台积电第二代 4nm 制程,基于armv9 cpu架构,八核 cpu包含 4 个 cortex-a715 性能核心和 4 个 cortex-a510 能效核心,cpu 峰值性能较上一代提升 20%,功耗节省 30%。此外,天玑 8300 搭载 6 核 gpu mali-g615,gpu峰值性能较上一代提升 60%,功耗节省 55%。天玑 8300 支持卓越的内存和闪存规格,在游戏、日常应用、影像等场景中可为用户带来丝滑流畅的使用体验。天玑8300在同级产品中率先支持生成式ai,至高支持100亿参数ai大语言模型。
4. 传三星4nm制程良率已达70% 目标提升ai芯片代工销售占比
三星电子的目标是,到2028年,将人工智能(ai)芯片在代工领域的销售比例提高到50%。此前媒体报道称,amd正在认真考虑采用三星电子的4nm代工工艺量产下一代服务器cpu,这是因为三星电子的4nm制程良率达到了70%,可与台积竞争。
据报道,三星电子代工事业部门的预测销售额明细中,移动芯片占54%,用于人工智能服务器和数据中心的高性能计算(hpc)占19%,包括自动驾驶在内的汽车芯片占11%。预计到2028年,收入组合将发生重大变化,三星电子计划将移动芯片的比重减少到30%左右,hpc比重增加到32%,汽车比重增加到14%。该公司还计划到2028年将外部客户数量增加一倍。
5. 传英特尔明年推出的lunar lake cpu将由台积电代工
最新消息传出英特尔(intel)明年即将亮相的lunar lake将委托台积电量产,这将打破英特尔cpu芯片不委外生产的传统。若消息属实,台积电明年将同时获得英特尔lunar lake的cpu、gpu及高速io(pch)芯片订单,将可望为台积电明年n3b制程产能增添动能。
业界传出,台积电明年将生产英特尔lunar lake的cpu、gpu及高速io芯片,并将采用n3b制程量产,预计将会在明年上半年开始投片量产。此前,英特尔仅gpu委托台积电代工,以meteor lake为例,其中的gpu及高速io芯片是委托台积电5nm制程量产。
6. 传印度即将与特斯拉达成协议 允许进口电动汽车并设立工厂
据了解印度政府计划的人士透露,印度即将与特斯拉公司达成协议,该协议将允许特斯拉从明年开始向印度运送电动汽车,并在两年内建立一家工厂。
一位知情人士表示,这一消息可能会在明年1月份宣布。另一位知情人士表示,总理莫迪的家乡古吉拉特邦、马哈拉施特拉邦和泰米尔纳德邦都在设厂地考虑范围之中,因为这三个地区已经拥有完善的电动汽车和出口生态系统。特斯拉将承诺对工厂的初始最低投资约为20亿美元,并希望将从中国购买的汽车零部件增加至150亿美元。该人士表示,特斯拉还将寻求在印度生产一些电池,以降低成本。
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