芯片工艺制程的几个阶段
芯片的制程从最初的0.35微米到0.25微米，后来又到0.18微米、0.13微米、90nm、65nm、45nm、32nm和14nm。在提高芯片工艺制程的过程中，大约需要缩小十倍的几何尺寸及功耗，才能达到10nm甚至7nm。
在工艺分类上，芯片主要分两大类：
·hp（high performance）：主打高性能应用范畴;
·lp（low power）：主打低功耗应用范畴。
满足不同客户需求，hp 内部再细分 hpl、hpc、hpc+、hp 和 hpm 五种。
hp 和 lp 之间最重要区别就在性能和漏电率上，hp 在主打性能，漏电率能够控制在很低水平，芯片成本高;lp 则更适合中低端处理器使用，因为成本低。
所以，芯片除了在制程上寻求突破，工艺上也会逐步升级。
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。
芯片制造过程有这么几个阶段：材料制备——单晶硅制造→晶圆片生成芯片前端——芯片构建（wafer fabrication）芯片后端——封装（package）→完整测试（initial test and final test）
新智造，电子产品世界网络综合整理
【展讯】2023青岛工业自动化展7月18日盛大启幕，台湾高技与您相约青岛！
利尔达携手ST，深度探索水热表行业
CDN 带宽与上传下载速率关系
中国芯片势力崛起 英特尔/三星等将受冲击
音频接口转换器ESD整改方案
芯片工艺制程的几个阶段
谈谈电源企业的升维思维，慕尼黑电子展有感（下）
薄膜瑕疵在线检测仪的原理及功能
如何利用Wi-Fi Halow技术构建智能、可持续的能源基础设施
4D毫米波雷达将在今年迎来爆发
消息称Meta人工智能芯片高管将于9月底离职
软件架构设计的三个维度
使用光敏电阻作为传感元件的基本暗光传感器
视觉工程师快速了解工业相机的50问详解
英特尔、科沃斯、思岚科技共同推动移动机器人智能变革
苹果手机为什么可以用很久?
IEEE1394总线的网络通信系统设计方案
浅谈影响UV胶水固化效果的因素
瑞士研究人员研发出了一种可以躲闪障碍物的无人机
上海一家世界级半导体封测厂的突然关闭折射出什么？
在工艺分类上，芯片主要分两大类：
·hp（high performance）：主打高性能应用范畴;
·lp（low power）：主打低功耗应用范畴。
满足不同客户需求，hp 内部再细分 hpl、hpc、hpc+、hp 和 hpm 五种。
hp 和 lp 之间最重要区别就在性能和漏电率上，hp 在主打性能，漏电率能够控制在很低水平，芯片成本高;lp 则更适合中低端处理器使用，因为成本低。
所以，芯片除了在制程上寻求突破，工艺上也会逐步升级。
芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。
芯片制造过程有这么几个阶段：材料制备——单晶硅制造→晶圆片生成芯片前端——芯片构建（wafer fabrication）芯片后端——封装（package）→完整测试（initial test and final test）
新智造，电子产品世界网络综合整理
【展讯】2023青岛工业自动化展7月18日盛大启幕，台湾高技与您相约青岛！
利尔达携手ST，深度探索水热表行业
CDN 带宽与上传下载速率关系
中国芯片势力崛起 英特尔/三星等将受冲击
音频接口转换器ESD整改方案
芯片工艺制程的几个阶段
谈谈电源企业的升维思维，慕尼黑电子展有感（下）
薄膜瑕疵在线检测仪的原理及功能
如何利用Wi-Fi Halow技术构建智能、可持续的能源基础设施
4D毫米波雷达将在今年迎来爆发
消息称Meta人工智能芯片高管将于9月底离职
软件架构设计的三个维度
使用光敏电阻作为传感元件的基本暗光传感器
视觉工程师快速了解工业相机的50问详解
英特尔、科沃斯、思岚科技共同推动移动机器人智能变革
苹果手机为什么可以用很久?
IEEE1394总线的网络通信系统设计方案
浅谈影响UV胶水固化效果的因素
瑞士研究人员研发出了一种可以躲闪障碍物的无人机
上海一家世界级半导体封测厂的突然关闭折射出什么？