ARM推新数据连接器 准备迎接新处理器架构

继先前将corelink cci-500连结器应用在cortex-a72核心架构设计,arm稍早宣布推出全新corelink cci-550连结器,并且加入多核心多丛集配置功能,预期下一波处理器核心架构可能同样导入多丛集 (cluster)运作模式,亦即将如同联发科helio系列处理器所主推“多档”运作模式。
根据arm公布消息,新版corelink cci-550连结器加入主动侦测核心运作资料改变时,并且强化资料存取缓冲频宽,将可在处理核心运作资料改变时,强化运算资料同步连结效率。此外,corelink cci-550连结器将增加至连结六组处理器核心设计,架构上也能连结源自mali gpu运算资料,藉此实现gpgpu平行运算效果,预期下一代“mimir”mali gpu便会支援此项设计。
而因应加入最多可连结六组处理器核心,corelink cci-550连结器也加入支援最多六组记忆体通道 (对应32-48位元定址)、六组ace主控连接埠等设计,同时提供最大频宽可提升60%、资料运算延迟表现降低20%,此外也能进一步降低处理器运算耗电量,并且透过平行运算方式增加整体效能,对于手机、数位电视等较耗电能产品均可达成省电目的。
此外,arm在corelink cci-550连结器端也导入dmc-500动态记忆体控制器,将支援lpddr3-2133与最高lpddr4-4267记忆体规格,并且提升27%记忆体频宽,同时降低25%处理器资料运算延迟率,本身也导入arm trustzone技术与dfi 4.0 phy介面工业规范。
目前corelink cci-550连结器、dmc-500动态记忆体控制器均预计在2016年下半年间问世,预期arm也准备公布全新处理器核心架构设计。

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