影响军事和航空业PCB组装的因素有哪些？
军事和航空航天是利用最先进的电子应用程序的两个行业。这些领域中使用的系统在性能方面要求精度和优越性。根据ipc指南，对于高性能产品，大多数军事和航空航天系统都必须遵守ipc –a-610e 3类。这就是为什么必须以最高的精度和关注度来制造pcb的原因。有几个因素会影响这些pcb的设计。您想了解这些因素吗？好吧，阅读这篇文章。它将讨论影响其设计的重要因素。
在军事和航空pcb的设计和制造过程中要考虑的因素
在pcb组装过程中，必须考虑各种因素。它们在下面提到：
结构材料：军事和航空航天应用中使用的pcb组件必须足够坚固以承受高温。通常，高温层压板（如铝和铜基板）用于航空航天和军事应用的pcb中。如今，阳极氧化铝被用于使热诱导氧化的影响最小化。已知与导热预钉结合的各种铝基板具有重量优势。
减少电磁感应和衰减：在军事和航空航天应用的pcb组装过程中，将多股绞线浸入热融的焊料中，干燥并固化。干焊可提高干燥强度。它有助于改善将多股绞合线转变为实心线，消除气隙，并使气流稳定。这有助于减少电磁干扰（emi）的影响以及衰减。而且，它还将航空/军用pcb的可靠性提高了约2％至5％。
散热：很多时候，可以看到pcb上的某些组件开始散热超过1瓦。控制这种散热以避免pcb损坏变得很重要。这就是为什么通常在距板表面约20.00英里处安装组件，或者在组件和散热器之间使用垫片的原因。这两种策略均有助于控制军事或航空pcb中的散热。该间距还有助于避免应力，因为有足够的间隙来保护pcb表面和组件。这增加了航空航天pcb的可靠性。
保形涂层和表面处理：大多数航空航天和国防应用都处于极端环境条件下，例如持续暴露于湿气，水，极端温度和湿度下。因此，适当的保形涂层的施加变得重要。通常，考虑将酸基喷雾剂用于保形涂层。其他类型的表面处理和涂层包括enig，hasl，浸银等。
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减少电磁感应和衰减：在军事和航空航天应用的pcb组装过程中，将多股绞线浸入热融的焊料中，干燥并固化。干焊可提高干燥强度。它有助于改善将多股绞合线转变为实心线，消除气隙，并使气流稳定。这有助于减少电磁干扰（emi）的影响以及衰减。而且，它还将航空/军用pcb的可靠性提高了约2％至5％。
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