IC设计+制造+封测——电子产业智能化升级的“中流砥柱”
电子产业智能化升级对ic的运算能力和物联网数据传输提出新的要求，无论是手机、平板、电视消费电子产品，还是新兴的安防监控、汽车、医疗、工业控制、新能源、云计算、物联网等领域。相比几年前一款芯片用几年的节奏，ic产业链细分后竞争加剧效率大大提升，新ic推出周期缩短，有公司甚至一年出四五款相同领域的芯片。
ic制造技术和工艺是电子产品制造和创新的源头，近两年小尺寸、高处理性能、低功耗需求的移动设备推动ic制成进入20纳米时代。未来，先进制造技术还将催生一系列工业化设备走向大众消费的视野。同时，制造工艺提升会带来ic开发成本直线上升，尤其是20纳米后时代，为平衡成本和集成度之间的矛盾sip是可选项之一，如可戴式设备，这也是近两年日月光等封装测试企业保持高利润的原因。先进的封装不仅可以提升ic产品和系统整机的集成度，而且能改善系统可靠性，大大提升产品合格率。在soc和sip共同作用下pcb板层数在减少，smt的加工费在降低，产业价值发生转移。
如果说ic制造、封测是围绕技术在向前演进，从ic产业链西风出来的ic设计和服务行业第一核心要素则是市场。终端产品的多元化趋势使得创新由设备向深层次的芯片转移，以更好的满足用户的需求，ic设计服务供应商拥有复杂芯片设计能力、丰富的ip以及与代工厂良好的合作关系，为ic公司和系统厂商提升产品性能、加快产品上市提供了有力保障。 同时，态圈的整合大趋势驱动互联网公司关注ip的发展和与ic企业的合作。
综上，及时了解和跟进ic制造、封测、设计服务的发展对于各领域的整机制造、方案设计、品牌厂商的产品规划和创新、甚至互联网公司的产业布局是至关重要的。
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