解读四大领域技术发展趋势分析和应用
“ti目前有超过10种产品，拥有超过4万项专利，过去5年，ti投入90亿美元研发，在电源、工业4.0、半自动化系统和无线基础设施方面有很多突破性技术。”1月30日，ticto ahmad bahai来到中国，首次与亚洲地区媒体零距离交流，他曾是国家半导体的cto和实验室总监，也是斯坦福大学的顾问教授，是多载波扩频的开发者之一，他发明的技术广泛应用在4g和电力线通信中，他目前是ti 公司的cto建kilby实验室与企业调研总监，让我们来看看他对四个领域新技术发展趋势的解读。
1领域一、智能电源与高电压技术
在电源管理领域，ti占据龙头地位，尤其在数字电源领域，ti已经深耕多年，在这个领域ti的dsp技术提供精准的控制和计算，是很多数字电源设备的首选，随着智能化的深入，智能电源正向我们走来，ahmad预测具有较低备用电流和更快静态模式电流的智能电源解决方案2016会走热。
“备用电流消耗将进入纳瓦级水准，而且从睡眠到唤醒需要更快速的时间这，需要更精准的控制，这些都需要将微控制器或者dsp等器件加入电源管理中。”他表示。
2015年7月，ti就发布了业内首款具有智能数字控制和体二极管感测功能的电源管理芯片组ucd3138a数字控制器和 ucd7138低侧栅极驱动器，可优化下一代ac/dc 电源中的次级侧同步整流。与其他数字电源解决方案相比，可将同步整流 mosfet 电压应力锐减一半。ucd3138a和ucd7138芯片组在快速数字控制算法中采用体二极管电压信息来动态地优化死区时间，并可以补偿功率级组件变化，从而无需在批量生产中进行校准或筛选。这能够帮助服务器和电信设备供应商加快80 plus 钛金牌认证电源的上市的时间，同时还能帮助信息技术服务提供商节省能源成本。
ucd3138a内部结构
ahmad表示新型电源开关结构与电路拓扑结构会出现，提升电源功率密度，因此更小更快的充电器也会出现。
ti半导体事业部中国区业务拓展总监吴健鸿透露，不久之后，ti将披露一种新型的电源拓扑技术，会大大提升电源的工作效率。
ahmad指出：“未来会从性价比方面考虑电源管理器件的工艺，虽然cmos工艺会得到采用但氮化镓碳化硅材料也会在可替代能源方面得到采用。”
2领域二、工业4.0智能工厂走热
ahmad指出工业4.0在制造中融入更多智能因素，智能、安全和可靠的互联感测解决方案需要低功耗连接技术、嵌入式处理和嵌入式感测技术，这都是ti深耕的领域，ti目前可以提供各类无线连接技术。
“我们没有特别强调开发iot设备，我们认为iot是未来所有设备的一个属性，你不能到商店说要买一个iot产品，iot离不开连接、处理和感测，这都是我们可以提供的，我们认为要针对场景设计iot的产品。”他补充说。
吴健鸿表示目前工厂管理流程是每天早上厂长要和各个车间主任开会了解工厂运营情况和数据，未来他只需在电脑上一点就可以看到工厂运行的真实数据，这会大大提升工厂管理。
“我注意到很多客户有这方面的需求，而且一些工厂已经开始部署了。”他表示，“考虑到中国劳动力的发展情况，预计2019年左右大量智能工厂开始出现，在这方面，ti可以提供全套的解决方案。”
另外，他表示云计算和大数据在未来的工业应用中得到广泛采用，目前ti已经和云服务商建立了紧密联系，可以给客户提供轻松的云接入服务。
3领域三、半自动系统--智能汽车、照明和机器人技术
ti将目前热门的智能汽车、机器人等都归入了半自动化系统，这还是很靠谱的说法，其实这些设备还完全没有到智能的阶段。“智能汽车将大量采用摄像头、集成雷达、声呐和激光雷达技术，以便汽车可以精准感应环境并作出响应。”ahmad表示。关于ti在汽车领域的创新，大家可以看看这个视频：
吴健鸿举例说ti和玻璃厂商合作将生物识别技术内置于玻璃内，这样当用户面对玻璃时就能做出识别和判断，比如站立在车前就可以判断出用户而自动开门或者启动汽车。
“目前激光雷达的提价和很大，未来ti将做到跟ic体积大小。”他指出，“激光雷达就可以在汽车上得到广泛应用，当汽车行驶时对路面进行检测，发现路面凸凹后进行减震方面的动作，从而让汽车更舒适。未来汽车轮胎中也会内置雷达，以便发现可能对轮胎造成磨损的路面台阶等等。”
吴健鸿表示ti认为2016年，小型ev将有很大发展，而且本土对充电桩需求很大。在这方面ti也有完整的方案提供。ti中国区总裁胡煜华分享的数据显示到2020年，本土ev/hev的产量将达到500万量规模。
am3354基于cortex-a8处理器内核，可以实现完整的充电桩方案。
ahmad表示双向电力转换（12v到48v 或者48v到12v），电动和混合动力汽车内的智能照明系统也会广泛采用。
此外，在医疗和制造方面，具有自适应感测与自我学习的智能轻型机器人也会被广泛采用。
4领域四、无线基础设施发展
无线通信技术一直备受关注的热门技术，在这个领域应用了大量ti的技术，例如无线基站中就采用了很多ti的方案。ahmad表示大小基站混合模式会很多，对于小基站如果解决了商业模式问题则会有很好的前景，目前运营商、物业管理和用户，谁是小基站应用主体还不明确，因此制约了小基站的发展，长远来看lte+wifi的混和模式会有前景。
他表示通过以太网供电（poe）、以及配备地抖动、可编程时钟基准的新型基站系统都会得到应用。
作为ti kilby实验室总监，他表示实验室80%人员为博士除了解决现实技术问题外，还进行影响深远项目的研究，这些技术有望深刻改变我们的生活，他透露了一些研究的新技术：如芯片间通信、mems镜像、嵌入式传感器融合、手势识别、毫米波雷达、磁通门、电机故障检测等等，由于时间关系，没有深入交流非常可惜。
5ti在中国以及消费电子的策略
自1986年在中国北京设立办事处，ti在中国已经有30年的发展历史，从最初的2名员工发展到现在的1900多人，18个分公司。步入30而立之年的ti未来之路要如何发展？ti中国区总裁胡煜华女士给我们做了分享（关于胡煜华的传奇经历，大家可以点击看这个文章 《一个女程序员如何炼成全球最大模拟嵌入式公司中国区总裁？》
胡煜华在回顾了ti 30年中国发展经历后表示是，ti除了在传统擅长领域如工业、通信、可穿戴iot领域发力外，未来会加强支持微创企业和创客。如fiio公司，仅仅两年多的时间，就从两个人的企业发展成为音频领域的大客户。
这是她2014年拜访这家客户时的情形，标语很接地气。她表示2010年的时候，ti只有3000家客户但是到2015年的时候已经发展到18000家客户，“对于所有的客户，不管是大客户还是小客户，都是重要的客户。”她表示，“ti将继续贯彻以客户为中心的原则，集合所有资源给客户提供最贴心的服务。”
她举例说 ，在1月29日，ti北京某个客户方案出现了技术问题，10分钟后，ti总部的svp就响应了邮件，半个小时后就召开了电话会议，然后把ti美国休假的fae召回进行技术支持。这样的速度来自国际一流半导体公司，确实值得点赞。
虽然ti退出了手机主处理器市场，但是在手机配件市场依然是重要的供应商，吴健鸿表示ti在手机无线充电、电池管理、type-c接口、音频等领域提供一流的技术支持手机创新。仔细看看这个手机，有什么不一样吗？
吴健鸿表示，传统手机上部是接听区，需要给喇叭开个口以便声音发出，现在，ti有一种新的技术，通过屏幕震动传播音频信息，这样，手机的上部就不用再开个口，也更美观了，这样的手机不久就会上市了。
在媒体会召开的前一天，ti发布了2015 q4财报，显示ti当季净利润超过8亿美元，并有28亿的现金储备，ti的毛利超过58%，为最新的记录，而过去一年，ti动用了42亿美元回购股票，这实际相当于ti花了42亿现金买了一个公司，只不过这个公司是自己。“因为我们发展很健康，我们看好自己。”ti亚太区市场传播总监乐大桥这样点评。
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“备用电流消耗将进入纳瓦级水准，而且从睡眠到唤醒需要更快速的时间这，需要更精准的控制，这些都需要将微控制器或者dsp等器件加入电源管理中。”他表示。
2015年7月，ti就发布了业内首款具有智能数字控制和体二极管感测功能的电源管理芯片组ucd3138a数字控制器和 ucd7138低侧栅极驱动器，可优化下一代ac/dc 电源中的次级侧同步整流。与其他数字电源解决方案相比，可将同步整流 mosfet 电压应力锐减一半。ucd3138a和ucd7138芯片组在快速数字控制算法中采用体二极管电压信息来动态地优化死区时间，并可以补偿功率级组件变化，从而无需在批量生产中进行校准或筛选。这能够帮助服务器和电信设备供应商加快80 plus 钛金牌认证电源的上市的时间，同时还能帮助信息技术服务提供商节省能源成本。
ucd3138a内部结构
ahmad表示新型电源开关结构与电路拓扑结构会出现，提升电源功率密度，因此更小更快的充电器也会出现。
ti半导体事业部中国区业务拓展总监吴健鸿透露，不久之后，ti将披露一种新型的电源拓扑技术，会大大提升电源的工作效率。
ahmad指出：“未来会从性价比方面考虑电源管理器件的工艺，虽然cmos工艺会得到采用但氮化镓碳化硅材料也会在可替代能源方面得到采用。”
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ahmad指出工业4.0在制造中融入更多智能因素，智能、安全和可靠的互联感测解决方案需要低功耗连接技术、嵌入式处理和嵌入式感测技术，这都是ti深耕的领域，ti目前可以提供各类无线连接技术。
“我们没有特别强调开发iot设备，我们认为iot是未来所有设备的一个属性，你不能到商店说要买一个iot产品，iot离不开连接、处理和感测，这都是我们可以提供的，我们认为要针对场景设计iot的产品。”他补充说。
吴健鸿表示目前工厂管理流程是每天早上厂长要和各个车间主任开会了解工厂运营情况和数据，未来他只需在电脑上一点就可以看到工厂运行的真实数据，这会大大提升工厂管理。
“我注意到很多客户有这方面的需求，而且一些工厂已经开始部署了。”他表示，“考虑到中国劳动力的发展情况，预计2019年左右大量智能工厂开始出现，在这方面，ti可以提供全套的解决方案。”
另外，他表示云计算和大数据在未来的工业应用中得到广泛采用，目前ti已经和云服务商建立了紧密联系，可以给客户提供轻松的云接入服务。
3领域三、半自动系统--智能汽车、照明和机器人技术
ti将目前热门的智能汽车、机器人等都归入了半自动化系统，这还是很靠谱的说法，其实这些设备还完全没有到智能的阶段。“智能汽车将大量采用摄像头、集成雷达、声呐和激光雷达技术，以便汽车可以精准感应环境并作出响应。”ahmad表示。关于ti在汽车领域的创新，大家可以看看这个视频：
吴健鸿举例说ti和玻璃厂商合作将生物识别技术内置于玻璃内，这样当用户面对玻璃时就能做出识别和判断，比如站立在车前就可以判断出用户而自动开门或者启动汽车。
“目前激光雷达的提价和很大，未来ti将做到跟ic体积大小。”他指出，“激光雷达就可以在汽车上得到广泛应用，当汽车行驶时对路面进行检测，发现路面凸凹后进行减震方面的动作，从而让汽车更舒适。未来汽车轮胎中也会内置雷达，以便发现可能对轮胎造成磨损的路面台阶等等。”
吴健鸿表示ti认为2016年，小型ev将有很大发展，而且本土对充电桩需求很大。在这方面ti也有完整的方案提供。ti中国区总裁胡煜华分享的数据显示到2020年，本土ev/hev的产量将达到500万量规模。
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