英飞凌SiC芯片嵌入PCB提高效率
英飞凌和schweizer electronic ag正在合作，将英飞凌的1200v coolsic芯片嵌入印刷电路板(pcb)，以提高基于碳化硅的芯片效率。
传统解决方案在最高性能要求和最低安装空间方面会受到限制。为了解决这个问题，小型化是嵌入式解决方案的首要考虑因素。通过将某些组件安装在pcb内部而不是外表面，可以节省空间。为了改善散热，schweizer electronic和infineon technologies开发了p² pack技术，使用组装在引线框架中的功率半导体作为散热器，并显著降低热阻。顶部触点使用铜填充微孔与厚铜层连接，代替传统电源模块中通常使用的键合线。
技术优点
◎ 导通电阻：由于芯片嵌入消除了键合线相关的封装电阻部分，导通电阻可以得到改善，确切的值取决于相应的半导体技术世代、电压等级和半导体封装。
◎ 热阻：采用 p² pack 技术的引线框架实现了出色的热扩散，系统热阻显著降低。此外，引线框架的热容量也有助于改善器件的热阻抗和坚固性。
◎ 开关性能：低寄生电感使得开关速度更快，损耗更低，尤其是对于 gan 和 sic 半导体等快速开关器件。
◎ 小型化：芯片嵌入可以节省 pcb 级的宝贵空间，有利于当前和未来应用的系统缩小尺寸并提供额外的功能。
◎ 更高的可靠性：更换键合线或 dcb 陶瓷可显著提高可靠性。在温差 dt 为 120 k 的功率循环测试中，设计能够承受超过 700,000 次有效循环。
◎ 系统成本降低：通过节省插头连接器和电缆、优化冷却、减少功率元件所需的芯片表面积、更小的无源元件、更少的 emc 问题、内置的绝缘和整体空间节省，系统成本节省是相当可观的。
综上所述，嵌入式技术有望提高电力电子应用的性能，尤其是在宽带隙半导体发挥作用的情况下。内置绝缘层可以直接将 smart p² pack 组装在散热器上，提高安装的方便性。
美国半导体晶圆制造商：中国子公司将立即申请镓、锗出口许可
时间中断函数的编程示例
闽南师范大学选购我司HS-TGA-101热重分析仪
如何在Pads Layout中生成Gerber文件
万用表表笔怎么连接？
英飞凌SiC芯片嵌入PCB提高效率
荣耀20S的新机开始了密集曝光，更多详细信息，我们拭目以待
网上免费培训课程：使用UltraScale架构进行设计
AI机器人代替人类做警察会是什么样的场景
飞凌OKMX6ULL开发板开箱试用体验
基于FPGA芯片EP3C40Q240C8实现多普勒展宽系统的设计
九联科技物联网通信模组产品助力行业数字化智能化升级
废旧电池修复原理与方法
采用单片机和传感器实现车用数字仪表系统的设计
东莞“工业互联网三维设计与数据管理专题”会议圆满结束
Linux系统中split命令的常用示例
化工防爆气象站的应用范围介绍
什么是物联网流量卡_物联网卡种类
华为自研操作系统到底是什么样的？
移动电源常见故障
传统解决方案在最高性能要求和最低安装空间方面会受到限制。为了解决这个问题，小型化是嵌入式解决方案的首要考虑因素。通过将某些组件安装在pcb内部而不是外表面，可以节省空间。为了改善散热，schweizer electronic和infineon technologies开发了p² pack技术，使用组装在引线框架中的功率半导体作为散热器，并显著降低热阻。顶部触点使用铜填充微孔与厚铜层连接，代替传统电源模块中通常使用的键合线。
技术优点
◎ 导通电阻：由于芯片嵌入消除了键合线相关的封装电阻部分，导通电阻可以得到改善，确切的值取决于相应的半导体技术世代、电压等级和半导体封装。
◎ 热阻：采用 p² pack 技术的引线框架实现了出色的热扩散，系统热阻显著降低。此外，引线框架的热容量也有助于改善器件的热阻抗和坚固性。
◎ 开关性能：低寄生电感使得开关速度更快，损耗更低，尤其是对于 gan 和 sic 半导体等快速开关器件。
◎ 小型化：芯片嵌入可以节省 pcb 级的宝贵空间，有利于当前和未来应用的系统缩小尺寸并提供额外的功能。
◎ 更高的可靠性：更换键合线或 dcb 陶瓷可显著提高可靠性。在温差 dt 为 120 k 的功率循环测试中，设计能够承受超过 700,000 次有效循环。
◎ 系统成本降低：通过节省插头连接器和电缆、优化冷却、减少功率元件所需的芯片表面积、更小的无源元件、更少的 emc 问题、内置的绝缘和整体空间节省，系统成本节省是相当可观的。
综上所述，嵌入式技术有望提高电力电子应用的性能，尤其是在宽带隙半导体发挥作用的情况下。内置绝缘层可以直接将 smart p² pack 组装在散热器上，提高安装的方便性。
美国半导体晶圆制造商：中国子公司将立即申请镓、锗出口许可
时间中断函数的编程示例
闽南师范大学选购我司HS-TGA-101热重分析仪
如何在Pads Layout中生成Gerber文件
万用表表笔怎么连接？
英飞凌SiC芯片嵌入PCB提高效率
荣耀20S的新机开始了密集曝光，更多详细信息，我们拭目以待
网上免费培训课程：使用UltraScale架构进行设计
AI机器人代替人类做警察会是什么样的场景
飞凌OKMX6ULL开发板开箱试用体验
基于FPGA芯片EP3C40Q240C8实现多普勒展宽系统的设计
九联科技物联网通信模组产品助力行业数字化智能化升级
废旧电池修复原理与方法
采用单片机和传感器实现车用数字仪表系统的设计
东莞“工业互联网三维设计与数据管理专题”会议圆满结束
Linux系统中split命令的常用示例
化工防爆气象站的应用范围介绍
什么是物联网流量卡_物联网卡种类
华为自研操作系统到底是什么样的？
移动电源常见故障