CoWos与SiP在AI领域扮演重要角色
由硬件端来看人工智能架构，涵盖上游云端(cloud)运算、中游边缘运算(edge computing)，及下游的装置端(device)。综合人工智能硬件上中下游所需关键芯片进一步分析，对ic制造产业而言，digitimes research认为，高效能运算(high performance computing；hpc)平台将成为制程技术研发的重中之重。
芯片效能的提升，除可透过微缩技术升级与晶体管结构改变等前段技术达成外，后段先进封测技术的导入，亦可以有效提升ic产品效能。其中，台积电推出2.5d cowos(chip on wafer on substrate)制程技术就是导入矽中介层(interposer)材质，并采用矽穿孔(through si via；tsv)技术，透过大幅提高i/o数的方法提升ic效能，台积电更于2017年上半年推出采cowos技术7纳米制程hpc平台。
除讲求效能提升的hpc平台外，iot平台在人工智能的发展上，也扮演重要角色，物联网平台ic产品以低功耗、低成本、实时上市为主要产品诉求，因此，该平台ic产品以系统级封装(system in package；sip)为主要封装技术。
随人工智能市场兴起，ic制造业者整合前后段技术已成产业重要趋势外，digitimes research认为，为客户提供一站式服务，ic制造业者甚至要结合eda、ip、ic设计服务等业者，建立完整生态系统(ecosystem)，才有机会在aiot领域取得致胜先机。(更完整分析请见digitimes research ai+,ic制造服务「因应高效能与实时上市要求 cowos与sip将成人工智能重要封装技术」研究报告)
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